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PCB的布线是指()。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接

题目

PCB的布线是指()。

A.元器件焊盘之间的连线

B.元器件的排列

C.元器件排列与连线走向

D.除元器件以外的实体连接

相似考题

1.表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

2.测试工作中,排除故障的一般步骤:初步检查现象、阅读和分析电路图、寻找()、寻找故障所在点(连线或元器件)、找出可疑元器件、调试或更换可疑元器件等。A.故障所在级B.故障所在元件C.故障所在节点D.故障所在器件

3.用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

4.PCB的布局是指()。A.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列

更多“PCB的布线是指()。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接”相关问题

  • 第1题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。

    A.电阻

    B.印刷版

    C.焊盘

    D.元器件


    参考答案：D

  • 第2题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

    A.松动

    B.虚焊

    C.高温

    D.元器件损坏


    参考答案：B

  • 第3题：

    不符合元器件布局原则的是（）

    • A、利于布线
    • B、利于装配
    • C、排列美观
    • D、间隔距离大

    正确答案:D

  • 第4题：

    以下元器件哪些是湿敏元器件？（）

    • A、BGA
    • B、排容
    • C、电阻
    • D、MOS管
    • E、PCB

    正确答案:A,D,E

  • 第5题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第6题：

    网络表是原理图与PCB板之间的桥梁，包含的内容有（）

    • A、元器件信息
    • B、网络连线线信息
    • C、元器件信息和网络连线线信息
    • D、PCB板层信息

    正确答案:C

  • 第7题：

    PCB的布线是指（）。

    • A、元器件焊盘之间的连线
    • B、元器件的排列
    • C、元器件排列与连线走向
    • D、除元器件以外的实体连接

    正确答案:A

  • 第8题：

    往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（）

    • A、执行Place/part
    • B、从元器件库管理器面板中选取
    • C、使用常用元器件工具命令按钮
    • D、连线工具栏上放置元器件按钮

    正确答案:A,B,C

  • 第9题：

    备齐所有的元器件，将元器件进行（）排列，元器件布局要合理。

    • A、实际
    • B、模拟
    • C、按要求
    • D、按图纸

    正确答案:B

  • 第10题：

    单选题
    网络表是原理图与PCB板之间的桥梁，包含的内容有（）
    A

    元器件信息

    B

    网络连线线信息

    C

    元器件信息和网络连线线信息

    D

    PCB板层信息


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（）
    A

    执行Place/part

    B

    从元器件库管理器面板中选取

    C

    使用常用元器件工具命令按钮

    D

    连线工具栏上放置元器件按钮


    正确答案： B,D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。

    A.元器件过热

    B.元器件损坏

    C.假焊

    D.润湿


    参考答案：C

  • 第14题：

    用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。

    • A、元器件本体
    • B、元器件焊端
    • C、焊端与焊盘的连接部位
    • D、印制板焊盘

    正确答案:C

  • 第15题：

    洄流焊对PCB上元器件的要求（）

    • A、元器件的分部密度均匀
    • B、功率器件分散布置
    • C、质量大的不要集中放置
    • D、元器件排列方向最好一致

    正确答案:A,B,C,D

  • 第16题：

    摩托车电气线路的连接特点之一是（）。

    • A、用电元器件与电源均是串联连接，而控制开关则并联在两者之间
    • B、用电元器件与电源均是并联连接，而控制开关则并联在两者之间
    • C、用电元器件与电源均是串联连接，而控制开关则串联在两者之间
    • D、用电元器件与电源均是并联连接，而控制开关则串联在两者之间

    正确答案:D

  • 第17题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

    • A、元器件过热
    • B、元器件损坏
    • C、假焊
    • D、润湿

    正确答案:C

  • 第18题：

    往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。


    正确答案:正确

  • 第19题：

    PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。

    • A、线
    • B、焊盘
    • C、过孔
    • D、层

    正确答案:B

  • 第20题：

    焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。


    正确答案:正确

  • 第21题：

    判断题
    往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    PCB的布线是指（）。
    A

    元器件焊盘之间的连线

    B

    元器件的排列

    C

    元器件排列与连线走向

    D

    除元器件以外的实体连接


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。
    A

    线

    B

    焊盘

    C

    过孔

    D

    层


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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