单面板中用来放置元件的工作层是()
A.顶层(Top Layer)
B.底层(Bottom Layer)
C.禁止布线层(Keep Out Layer)
D.多层(Multilayer)
第1题:
PCB制作是要在各个不同的工作层完成不同的工作任务,制作单面PCB的时候,布线并进行焊接是在哪个工作层进行的?
A.顶层
B.底层
C.机械层
D.禁止布线层
第2题:
【单选题】设计PCB时,要求加工一个无电气连接、内壁镀锡的方形孔,应将图形放置在哪一层上:
A.机械层(Mcchanica1 Layer)
B.顶层(TOP Layer)
C.禁止布线层(Keetout Layer)
D.多层(Multi Layer)
第3题:
【填空题】如果在PCB单面板的顶层(Top Layer)装配直插式元件,则贴片元件应装配在 层(即 Layer)。
第4题:
Keep-Out层是()层
A.禁止布线层
B.顶层
C.底层
D.丝印层
第5题:
【单选题】在双面板中用来绘制印制电路板边框的工作层是:
A.顶层(Top Layer)
B.底层(Bottom Layer)
C.禁止布线层(KocpOut Layer)
D.多层(MultiLayer)