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UPB板上有____个DSP，每个DSP分别有_____个核

题目

UPB板上有____个DSP，每个DSP分别有_____个核

相似考题

1.LTE的V1产品中，BPG单板上有()个DSP芯片A.1B.2C.3D.4

2.DSP和通用处理器在结构上有什么不同，请简要画出你熟悉的一种DSP结构图。（信威dsp软件面试题）

3.接入板有6块DSP被各个小区使用,每个小区占用()块接入板的DSP。A、6B、3C、2D、1

4.LTE的V1产品中，UPB单板上有()个DSP芯片A.1B.2C.3D.4

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  • 第1题：

    解调板有6块DSP作为上行专用物理信道ULDPCH的资源池使用,NodB满配情况(左右半框各4块解调板)下,在数据配置和使用中,给每块DSP一个资源编号。左半框DSP资源编号范围是0~23,右半框DSP资源编号范围是()。

    A、1~24

    B、24~48

    C、0~23

    D、24~47


    参考答案： C

  • 第2题：

    每个RPP里有8个DSP。每个DSP的处理能力是25个B－PDCH。每个G－PDCH／E－PDCH需要的处理能力是B－PDCH的1.5倍。

    A．错误

    B．正确


    参考答案：B

  • 第3题：

    简述DSP芯片的特点（列举不少于4个方面）。DSP芯片的应用领域有哪些（列举不少于5个方面）？


    哈佛结构；多总线结构；指令系统的流水线操作；专用的硬件乘法器；特殊的DSP指令；快速的指令周期；丰富的外设。

  • 第4题：

    通过TelNet终端查询NodeB的信令配置时的本地小区状态的值从低到高分别表示本地小区对应的()

    A、接入板DSP、信道板DSP、BCH模块、中频板FPGA、射频板TRX以及是否向RNC上报过资源状态指示消息

    B、信道板DSP、中频板FPGA、射频板TRX、接入板DSP、BCH模块以及是否向RNC上报过资源状态指示消息

    C、接入板DSP、信道板DSP、中频板FPGA、射频板TRX、BCH模块以及是否向RNC上报过资源状态指示消息

    D、信道板DSP、中频板FPGA、接入板DSP、射频板TRX、BCH模块以及是否向RNC上报过资源状态指示消息


    参考答案： D

  • 第5题：

    支持HSDPA业务的基带板TBPE的DSP根据实现功能的不通,分为4类,在DSP监控工具中,我们需要选择对应的DSP来进行相应的信息获取。以下说法正确的是()

    A.dsp0完成3载波的下行符号级处理，包括HSDPA的处理

    B.dsp5完成3载波的上行符号级处理

    C.dsp11完成3载波的同步接入流程处理

    D.其余基带板协同完成3载波chip级处理，互为备份


    参考答案：A

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