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目前TD－LTE基带板为:()A.BPL1B.UBPIC.BPL0D.UBPM

题目
目前TD－LTE基带板为:()

A.BPL1

B.UBPI

C.BPL0

D.UBPM

相似考题

1.如果出现eNB的告警“小区退服,基带板卡退服”(1018001),不可能是以下哪种原因造成()A.基带板挂死B.基带板被拔出C.SCTx单板挂死D.基带板掉电

2.gNodeB配置UBBPfw基带板时其基带工作制式需设置为哪项?()A、MultiB、FDDC、NRD、TDD

3.下列哪些告警会导致基带资源会变为不可用:()A.基带板不在位B.基带板上的外围单板参考时钟故障C.基带板配置错误D.基带板上FPGA自检失败

4.如果出现eNB的告警“小区退服，基带板卡退服”(1018001)，可能是以下哪些原因造成的()A、SCTx单板挂死B、基带板掉电C、基带板被拔出D、基带板挂死

更多“目前TD－LTE基带板为:() ”相关问题

  • 第1题：

    如果出现eNB的告警“小区退服，基带板卡退服”(1018001)，不可能是以下哪种原因造成的()

    A. SCTx单板挂死

    B. 基带板掉电

    C. 基带板被拔出

    D. 基带板挂死


    参考答案：A

  • 第2题：

    A、扩展板

    B、基带板

    C、电源板

    D、风扇板

    E、主控板


    答案：BCDE

  • 第3题：

    目前TD－LTE基带芯片的最高工艺为多少工艺水平?

    A.65nm

    B.45nm

    C.28nm

    D.90nm


    参考答案：C

  • 第4题：

    如果出现eNB的告警“小区退服，光口不可用”(1018007)，不可能是以下哪种原因造成的()

    A. 基带板上Ir接口光模块损坏

    B. 基带板上Ir接口光模块被拔出

    C. 基带板上Ir接口光模块型号不匹配

    D. 基带板上Ir接口光纤收发接反


    参考答案：D

  • 第5题：

    A、电源板

    B、主控板

    C、基带板

    D、风扇板


    答案：B

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