护照上对贴有持有人资料情况的一页采用( )的形式
A.粘贴
B.半塑封
C.塑封
D.芯片
第1题:
表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、方形扁平封装(QFP: Quad Flat Package)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装、载带自动键合(TAB:tape automated bonding)、微凸点连接(MBB: Micro-Bump Bonding)等。
第2题:
螺旋流动试验不仅用来比较不同的塑封料,而且还用来检验塑封料的质量
第3题:
塑封料与芯片、芯片底座和引线框架间较差的粘接性会导致:
A.分层
B.开裂
C.芯片断裂
D.芯片上的金属变形
E.热导率下降
F.导电性下降
G.爆米花现象
第4题:
下列哪种封装塑封有引线芯片载体
A.QFP
B.PLCC
C.BGA
D.SOJ
第5题:
10、螺旋流动试验不仅用来比较不同的塑封料,而且还用来检验塑封料的质量