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参考答案和解析
正确答案:C
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  • 第1题:

    表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、方形扁平封装(QFP: Quad Flat Package)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装、载带自动键合(TAB:tape automated bonding)、微凸点连接(MBB: Micro-Bump Bonding)等。


    金属;陶瓷;塑料

  • 第2题:

    螺旋流动试验不仅用来比较不同的塑封料,而且还用来检验塑封料的质量


    (1).聚合物在宽广的剪切应力和温度范围内的流变性质; (2).模塑时温度、压力和模塑周期等的最佳条件; (3).聚合物分子量和配方中各种添加剂成分和用量对模塑材料流动性和加工条件的影响关系; (4).成型模具浇口和模腔形状与尺寸对材料流动性和模塑条件的影响。

  • 第3题:

    塑封料与芯片、芯片底座和引线框架间较差的粘接性会导致:

    A.分层

    B.开裂

    C.芯片断裂

    D.芯片上的金属变形

    E.热导率下降

    F.导电性下降

    G.爆米花现象


    分层;封装开裂;芯片断裂;芯片上金属化变形

  • 第4题:

    下列哪种封装塑封有引线芯片载体

    A.QFP

    B.PLCC

    C.BGA

    D.SOJ


    B

  • 第5题:

    10、螺旋流动试验不仅用来比较不同的塑封料,而且还用来检验塑封料的质量


    (1).聚合物在宽广的剪切应力和温度范围内的流变性质; (2).模塑时温度、压力和模塑周期等的最佳条件; (3).聚合物分子量和配方中各种添加剂成分和用量对模塑材料流动性和加工条件的影响关系; (4).成型模具浇口和模腔形状与尺寸对材料流动性和模塑条件的影响。