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焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（）A、1500以下B、2000以下C、高压1500D、3000以下

题目

焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（）

  • A、1500以下
  • B、2000以下
  • C、高压1500
  • D、3000以下
相似考题

1.患者，女，45岁，76|456缺失，设计54|37作基牙，可摘局部义齿修复。卡环和舌杆采用金合金分别铸造后，焊接成整体。金合金铸造义齿支架常用的焊接方法是A、激光焊接B、电阻钎焊C、焊料焊接D、点焊E、氢气焊金合金铸造支架若采用焊料焊接，焊料的熔点应A、比被焊合金的熔点高200℃B、比被焊合金的熔点高100℃C、比被焊合金的熔点低200℃D、比被焊合金的熔点低100℃E、与被焊合金的熔点相同对卡环连接体与舌杆连接体接触面的要求中哪项是错误的A、接触隙小而不过紧缝B、成面接触C、接触面要清洁D、接触面要光亮E、接触面要粗糙金合金铸造义齿支架焊接时应选用的焊料是A、金焊B、银焊C、铜焊D、锡焊E、锌焊金合金铸造支架若采用焊料焊接常用的焊媒是A、氟化钠B、氟化钾C、硼砂D、氯化锌液E、磷酸锌液

2.焊媒的作用不包括A、清除焊件表面氧化物B、清除焊料表面氧化物C、降低焊料的熔点D、改善焊料对焊件的润湿性E、保护焊接区在焊接过程中不被氧化

3.锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对

4.焊媒的熔点应A、高于焊件的熔点B、与焊件的熔点相同C、高于焊料的熔点D、低于焊料的熔点E、与焊料的熔点相同

更多“焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（）”相关问题

  • 第1题：

    一般焊接加热温度以高于焊料熔点()℃作为合适的焊接温度。

    A.40～70

    B.10～20

    C.70～100

    D.30～50


    参考答案：D

  • 第2题：

    焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为

    A．温度高焊媒的流动性降低

    B．温度高焊料的熔点而随之提高

    C．温度高可降低焊料的表面张力，改善润湿性

    D．温度高焊料的熔点会降低

    E．温度高被焊金属氧化快


    正确答案：C

  • 第3题：

    焊接温度应比焊料熔点高,比母材熔点( )。

    A.低

    B.高

    C.相同

    D.不确定


    答案：A

  • 第4题：

    口腔科常用的焊料焊接主要用汽油吹管火焰来加热焊接区和焊料，使温度上升到焊料的熔点，所用火焰是

    A、氧化焰

    B、还原焰

    C、混合焰

    D、燃烧焰

    E、任何火焰均可


    参考答案：B

  • 第5题：

    焊媒的作用不包括（）

    • A、清除焊件表面氧化物
    • B、清除焊料表面氧化物
    • C、降低焊料的熔点
    • D、改善焊料对焊件的润湿性
    • E、保护焊料区在焊接过程中不被氧化

    正确答案:C

  • 第6题：

    手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。（）


    正确答案:错误

  • 第7题：

    下列关于锡焊焊接特点叙述正确的是（）。

    • A、焊料熔点高于焊件
    • B、焊接时间控制在5-10秒
    • C、合金层厚度在2-5cm内最结实
    • D、焊锡熔点温度应低于电烙铁温度30-80℃

    正确答案:D

  • 第8题：

    焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为（）。

    • A、温度高焊媒的流动性降低
    • B、温度高焊料的熔点而随之提高
    • C、温度高可降低焊料的表面张力，改善润湿性
    • D、温度高焊料的熔点会降低
    • E、温度高被焊金属氧化快

    正确答案:C

  • 第9题：

    手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。


    正确答案:错误

  • 第10题：

    单选题
    金合金铸造支架若采用焊料焊接，焊料的熔点应（　　）。
    A

    比被焊合金的熔点高200℃

    B

    比被焊合金的熔点高100℃

    C

    比被焊合金的熔点低200℃

    D

    比被焊合金的熔点低100℃

    E

    与被焊合金的熔点相同


    正确答案： A
    解析：
    焊料的基本条件：熔点应低于被焊合金熔点50～100℃。

  • 第11题：

    单选题
    焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（）
    A

    1500以下

    B

    2000以下

    C

    高压1500

    D

    3000以下


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    下列关于锡焊焊接特点叙述正确的是（）。
    A

    焊料熔点高于焊件

    B

    焊接时间控制在5-10秒

    C

    合金层厚度在2-5cm内最结实

    D

    焊锡熔点温度应低于电烙铁温度30-80℃


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因

    A．砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边缘保护不够

    B．焊料强度过低

    C．焊料熔点过高

    D．焊接火焰掌握不好，在某一局部加热过多，温度过高

    E．焊料全部熔化后，没有迅速撒开火焰


    正确答案：B

  • 第14题：

    下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因

    A、砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边缘保护不够

    B、焊料强度过低

    C、焊料熔点过高

    D、焊接火焰掌握不好，在某一局部加热过多，温度过高

    E、焊料全部熔化后，没有迅速撤开火焰


    参考答案：B

  • 第15题：

    焊接时，通常要求焊料的熔点必须比被焊金属低

    A．50℃

    B．100℃

    C．150℃

    D．200℃

    E．250℃


    正确答案：B

  • 第16题：

    关于焊接中的焊媒描述，下面哪项是不对的

    A、焊媒在工业上也叫钎剂或熔剂

    B、焊料表面氧化物的作用

    C、焊媒也可保护焊接区在焊接过程中不被氧化

    D、焊媒可以改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性

    E、焊媒的熔点应该高于焊料的熔点


    参考答案：E

  • 第17题：

    焊料的种类很多，按其熔点可分为软焊料和（）。

    • A、低熔点焊料
    • B、三元合金
    • C、铜焊料
    • D、硬焊料

    正确答案:D

  • 第18题：

    波峰焊焊接中，焊接电与焊料所接触的时间一般为（）。印刷版选用（）速度为宜。


    正确答案:3s；1m/min

  • 第19题：

    电子仪器仪表的生产焊接中，一般选用（）焊料。

    • A、铜焊料
    • B、银焊料
    • C、锡铅焊料
    • D、硬焊料

    正确答案:C

  • 第20题：

    集成电路的焊接，使用低熔点焊剂，一般不要超过（）

    • A、100℃
    • B、120℃
    • C、200℃
    • D、150℃

    正确答案:D

  • 第21题：

    硬焊料的熔点温度高于400℃，软焊料的熔点温度低于400℃。


    正确答案:错误

  • 第22题：

    单选题
    焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为（）。
    A

    温度高焊媒的流动性降低

    B

    温度高焊料的熔点而随之提高

    C

    温度高可降低焊料的表面张力，改善润湿性

    D

    温度高焊料的熔点会降低

    E

    温度高被焊金属氧化快


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    患者，男，45岁， 缺失，设计 做基牙，固定桥修复。固位体和桥架用金合金分段铸造，然后焊接起来，在焊接过程中固位体不慎被烧坏。下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因（）
    A

    砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边保护不够

    B

    焊料的熔点过高

    C

    焊料的熔点过低

    D

    焊接的火焰掌握不好，在某一局部加热过多，温度过高

    E

    焊料全部熔化后，没有迅速撤开火焰


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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