焊接集成电路时,应选用焊料的熔点一般为()
第1题:
A.40~70
B.10~20
C.70~100
D.30~50
第2题:
焊料焊接中,焊料具有向温度高处分流布的特点,这是因为
A.温度高焊媒的流动性降低
B.温度高焊料的熔点而随之提高
C.温度高可降低焊料的表面张力,改善润湿性
D.温度高焊料的熔点会降低
E.温度高被焊金属氧化快
第3题:
A.低
B.高
C.相同
D.不确定
第4题:
口腔科常用的焊料焊接主要用汽油吹管火焰来加热焊接区和焊料,使温度上升到焊料的熔点,所用火焰是
A、氧化焰
B、还原焰
C、混合焰
D、燃烧焰
E、任何火焰均可
第5题:
焊媒的作用不包括()
第6题:
手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。()
第7题:
下列关于锡焊焊接特点叙述正确的是()。
第8题:
焊料焊接中,焊料具有向温度高处分流布的特点,这是因为()。
第9题:
手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。
第10题:
比被焊合金的熔点高200℃
比被焊合金的熔点高100℃
比被焊合金的熔点低200℃
比被焊合金的熔点低100℃
与被焊合金的熔点相同
第11题:
1500以下
2000以下
高压1500
3000以下
第12题:
焊料熔点高于焊件
焊接时间控制在5-10秒
合金层厚度在2-5cm内最结实
焊锡熔点温度应低于电烙铁温度30-80℃
第13题:
下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因
A.砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边缘保护不够
B.焊料强度过低
C.焊料熔点过高
D.焊接火焰掌握不好,在某一局部加热过多,温度过高
E.焊料全部熔化后,没有迅速撒开火焰
第14题:
A、砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边缘保护不够
B、焊料强度过低
C、焊料熔点过高
D、焊接火焰掌握不好,在某一局部加热过多,温度过高
E、焊料全部熔化后,没有迅速撤开火焰
第15题:
焊接时,通常要求焊料的熔点必须比被焊金属低
A.50℃
B.100℃
C.150℃
D.200℃
E.250℃
第16题:
关于焊接中的焊媒描述,下面哪项是不对的
A、焊媒在工业上也叫钎剂或熔剂
B、焊料表面氧化物的作用
C、焊媒也可保护焊接区在焊接过程中不被氧化
D、焊媒可以改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性
E、焊媒的熔点应该高于焊料的熔点
第17题:
焊料的种类很多,按其熔点可分为软焊料和()。
第18题:
波峰焊焊接中,焊接电与焊料所接触的时间一般为()。印刷版选用()速度为宜。
第19题:
电子仪器仪表的生产焊接中,一般选用()焊料。
第20题:
集成电路的焊接,使用低熔点焊剂,一般不要超过()
第21题:
硬焊料的熔点温度高于400℃,软焊料的熔点温度低于400℃。
第22题:
温度高焊媒的流动性降低
温度高焊料的熔点而随之提高
温度高可降低焊料的表面张力,改善润湿性
温度高焊料的熔点会降低
温度高被焊金属氧化快
第23题:
砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边保护不够
焊料的熔点过高
焊料的熔点过低
焊接的火焰掌握不好,在某一局部加热过多,温度过高
焊料全部熔化后,没有迅速撤开火焰