传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等

第1题：

第2题：

第3题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

• A、松动
• B、虚焊
• C、高温
• D、元器件损坏

正确答案:B

第4题：

下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。

• A、手工焊接
• B、自动浸焊
• C、波峰焊
• D、回流焊

正确答案:D

第5题：

自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短，易造成（）、漏焊、桥连现象。

• A、元件短路
• B、焊料波峰高度不够
• C、假焊
• D、焊锡不匀

正确答案:C

第6题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

• A、元器件过热
• B、元器件损坏
• C、假焊
• D、润湿

正确答案:C

第7题：

在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。

正确答案:成一个5度-8度的倾角接触

第8题：

波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。

正确答案:1/2-2/3

第9题：

（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。

• A、焊接角度过小
• B、焊接角度过大
• C、焊接时间过短
• D、焊接时间过长

正确答案:C

第10题：

烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。

正确答案:正确

第11题：

第12题：

第13题：

第14题：

第15题：

元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。

正确答案:错误

第16题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。

• A、松动
• B、虚焊
• C、高温
• D、元器件损坏

正确答案:B

第17题：

传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。

• A、焊接时间长
• B、焊接时间短
• C、焊接时间较短
• D、造成虚焊假焊、漏焊

正确答案:A

第18题：

波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。

正确答案:正确

第19题：

焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。

• A、波峰焊
• B、再流焊
• C、激光焊
• D、红外线焊

正确答案:A,B

第20题：

波峰焊接温度过低容易造成焊点（）

• A、过大
• B、平滑
• C、虚焊或拉尖
• D、脱离焊盘

正确答案:C

第21题：

在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。

正确答案:错误

第22题：

电子焊接的焊点要避免出现（）。

• A、虚焊
• B、漏焊
• C、桥接
• D、以上都是

正确答案:D

第23题：