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粘土砖的耐火度比硅砖小,荷重软化温度比硅砖高。
题目
粘土砖的耐火度比硅砖小,荷重软化温度比硅砖高。
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第1题：
硅砖的荷重软化温度比粘砖的高，所以可用于蓄热室的格子体。
正确答案:错误 -
第2题：
硅砖的荷重软化温度一般为（），其稳定性（）。而粘土砖的热稳定性较（）。
正确答案:1630～1670℃；差；好 -
第3题：
（）有优良的导热性，荷重软化点，热稳定性好，适用于高温热处理炉底板。
- A、碳化硅砖
- B、硅砖
- C、高铝砖
- D、粘土砖
正确答案:A -
第4题：
下列耐火砖荷重软化温度由低到高的顺序是（）
- A、黏土砖、半硅砖、高铝砖、硅砖
- B、硅砖、半硅砖、黏土砖、高铝砖
- C、高铝砖、硅砖、黏土砖、半硅砖
正确答案:A -
第5题：
硅砖的荷重软化温度一般为1630—1670℃，其热稳定性（），而粘土砖的热稳定性较（）。
正确答案:差；好 -
第6题：
粘土砖的荷重软化温度低，在高温下产生收缩，导热性能比硅砧小，机械强语比硅砖差。
正确答案:正确 -
第7题：
硅砖的荷重软化点比粘土砖低。
正确答案:错误 -
第8题：
下列哪项不是硅砖优点（）。
- A、耐急冷急热性好
- B、耐火度好
- C、荷重软化强度好
正确答案:A -
第9题：
判断题粘土砖的耐火度比硅砖小,荷重软化温度比硅砖高。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第10题：
判断题粘土砖的荷重软化温度高于硅砖。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第11题：
判断题硅砖的荷重软化点比粘土砖低。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第12题：
判断题粒土砖的耐火度与硅砖不相上下，但高.达1690一1730℃，但荷重软化温度却比硅砖高200℃以上。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第13题：
粘土砖耐火度比硅砖高。
正确答案:正确 -
第14题：
硅砖的荷重软化温度可达（）℃以上。
正确答案:1620 -
第15题：
下列耐火砖荷重软化点由低到高的顺序是（）。
- A、黏土砖、半硅砖、高铝砖、硅砖
- B、硅砖、半硅砖、黏土砖、高铝砖
- C、高铝砖、硅砖、黏土砖、半硅砖
- D、黏土砖、半硅砖、硅砖、高铝砖
正确答案:A -
第16题：
粘土砖、硅砖、镁砖的高温荷重变形温度有何特点，并简要分析其形成原因。
正确答案: 镁砖的荷重软化温度比耐火度低得多，约1500℃，原因在于基质中存在多种化合物和共熔化合物。
硅砖的荷重软化温度较髙，一般为1620-1670℃，与其耐火度接近。这主要是因为构成硅砖的主晶相为具有矛头双晶的鳞石英形成网状结构和基质粘度较大的玻璃相所致。硅砖在荷重作用下加热从开始软化变形到其破坏之间温度间隔不大，一旦达到软化温度便迅速破坏，致使荷重软化变形温度范围很窄，开始软化温度与其耐火度接近。这是硅砖的一个特殊性能。
因为粘土质耐火制品中莫来石晶相数量少，在制品中尚未形成结晶骨架结构，而分散存在于玻璃相之中，粘土砖荷重软化温度比桂砖低很多。随着温度的升髙，玻璃相的粘度下降，制品逐渐变形。因此，粘土质耐火制品的荷重软化温度开始于1250-1400℃，压40%时温度为1500-1600℃。 -
第17题：
荷重软化点高、导热性好的砖是（），用来砌焦炉炭化室墙。
- A、粘土砖
- B、高铝砖
- C、硅砖
正确答案:C -
第18题：
硅砖的荷重软化温度大约为1250～1400℃。
正确答案:错误 -
第19题：
粘土砖的耐火度与硅砖不相上下，荷重软化温度也差不多。
正确答案:错误 -
第20题：
在硅砖的性质中，哪些性质表现差（）。
- A、耐火度
- B、荷重软化点
- C、热导率
- D、耐急冷急热性
正确答案:D -
第21题：
判断题粘土砖的耐火度与硅砖不相上下，荷重软化温度也差不多。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第22题：
判断题粘土砖耐火度比硅砖高。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第23题：
判断题粘土砖的荷重软化温度低，在高温下产生收缩，导热性能比硅砧小，机械强语比硅砖差。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析