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参考答案和解析
正确答案:正确
更多“铝硅酸钠结晶析出速度随温度升高而增加。”相关问题
  • 第1题:

    电介质的tgδ值()。

    A随温度升高而下降

    B随频率增高而增加

    C随电压升高而下降

    D随湿度增加而增加


    B

  • 第2题:

    高温低浓度有利于铝硅酸钠结晶的析出


    正确答案:正确

  • 第3题:

    氧化硅以铝硅酸钠形式析出速度随温度升高而增加,随浓度降低而降低。


    正确答案:正确

  • 第4题:

    温度和微生物生长的关系是在其最适温度范围内,生长速度随温度升高而(),发酵温度升高,生长周期就缩短。

    • A、无法确定
    • B、定量增加
    • C、降低
    • D、增加

    正确答案:D

  • 第5题:

    关于油品的比热和密度、温度的关系,正确的表述是()。

    • A、油品的比热随密度增加、温度升高而增大
    • B、油品的比热随密度增加、温度升高而减小
    • C、油品的比热随密度增加而增大、温度升高而减小
    • D、油品的比热随密度增加而减小、温度升高而增大

    正确答案:D

  • 第6题:

    铝硅酸钠在溶液中的溶解度随浓度的降低而升高。


    正确答案:错误

  • 第7题:

    关于油品的比热与密度、温度的关系,正确的表述是()

    • A、油品的比热随密度增加,温度升高而增大
    • B、油品的比热随密度增加,温度升高而减小
    • C、油品的比热随密度增加而增大,随温度升高而减小
    • D、油品的比热随密度增加而减小,随温度升高而增大

    正确答案:D

  • 第8题:

    反应速度随着温度升高而加快的主要理由是:()

    • A、高温下分子碰撞次数增多
    • B、高温下分子的能量增加,使每次碰撞能量增大
    • C、活化分子随温度升高而减少
    • D、活化分子百分数随温度升高而增加

    正确答案:D

  • 第9题:

    金属导体的电阻随温度升高而增大,其主要原因是()

    • A、电阻率随温度升高而增大
    • B、导体长度随温度升高而增加
    • C、导体截面积随温度升高而增加
    • D、其他原因

    正确答案:A

  • 第10题:

    单选题
    溶液的电导值()。
    A

    随离子浓度增加而减小

    B

    随电极间距离增加而增加

    C

    随温度升高而升高

    D

    随温度升高而降低


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    关于油品的比热与密度、温度的关系,正确的表述是()
    A

    油品的比热随密度增加,温度升高而增大

    B

    油品的比热随密度增加,温度升高而减小

    C

    油品的比热随密度增加而增大,随温度升高而减小

    D

    油品的比热随密度增加而减小,随温度升高而增大


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    EDI运行压力损失随温度的升高而降低,其主要原因是()。
    A

    离子迁移速度随温度的升高而加快

    B

    水的粘度随温度的升高而降低

    C

    树脂对离子的吸收速度随温度的升高而加快

    D

    离子通过膜的扩散能力随温度的升高按指数规律升高


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    蒸发逆流流程的优势包括()

    • A、传热强度高
    • B、减轻了前几效铝硅酸钠结晶的析出
    • C、降低电能的消耗
    • D、出料的热损失小

    正确答案:A,B

  • 第14题:

    铝酸钠溶液的比热随溶液温度的升高而升高。


    正确答案:正确

  • 第15题:

    碳酸钠在铝酸钠溶液中随温度的升高而升高。


    正确答案:正确

  • 第16题:

    金属导体的电阻随温度升高而增加,其主要原因是()。

    • A、电阻率随温度升高而增大
    • B、导体的截面积随温度升高而增大
    • C、导体长度随温度升高而增大
    • D、导体长度随温度升高而减小

    正确答案:A

  • 第17题:

    铝液的密度,随温度升高而()。

    • A、增加
    • B、减小
    • C、不变
    • D、无法确定

    正确答案:B

  • 第18题:

    铝硅酸钠结晶析出速度随温度升高而降低。


    正确答案:错误

  • 第19题:

    EDI运行压力损失随温度的升高而降低,其主要原因是()。

    • A、离子迁移速度随温度的升高而加快
    • B、水的粘度随温度的升高而降低
    • C、树脂对离子的吸收速度随温度的升高而加快
    • D、离子通过膜的扩散能力随温度的升高按指数规律升高

    正确答案:B

  • 第20题:

    蠕变与应力松弛速度()。

    • A、与温度无关
    • B、随温度升高而增大
    • C、随温度升高而减小

    正确答案:B

  • 第21题:

    介质的绝缘电阻随温度升高而减少,金属材料的电阻随温度升高而增加。()


    正确答案:正确

  • 第22题:

    单选题
    电介质的tgδ值()。
    A

    随温度升高而下降

    B

    随频率增高而增加

    C

    随电压升高而下降

    D

    随湿度增加而增加


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    蠕变与应力松弛速度()。
    A

    与温度无关

    B

    随温度升高而增大

    C

    随温度升高而减小


    正确答案: A
    解析: 暂无解析