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切片打包系统标定需要工艺人员准备的是（）。A、料仓内装有足够标定用的切片B、打包计量秤已具备运转条件C、料仓的下料闸板阀已有电信号D、准备好电动葫芦

题目

切片打包系统标定需要工艺人员准备的是（）。

  • A、料仓内装有足够标定用的切片
  • B、打包计量秤已具备运转条件
  • C、料仓的下料闸板阀已有电信号
  • D、准备好电动葫芦
相似考题

1.当当仓库对货品进行打包的人员,是不需要进行培训的。()此题为判断题(对，错)。

2.选择承包商(包括分承包商)并促使承包商做好以下( )工作等。A．人员准备,包括人员培训,人员选择和人员资格确认;物质和能源准备,包括物资采购和能源采购;装备准备包括工艺生产设备和工艺装备B．工艺准备、制定工艺方案、工艺系统设计、单元工序的工艺设计(以及工艺文件编制)、制定材料定额以及制定工时定额C．计量仪器准备,组织生产方案设计D．质量管理体系设计及质量职责确认,工艺和设备的验证,包括单工序验证,零部件、单条生产线的验证和设备生产线的验证和设备生产线的验证E．加强对原材料和外购、外协件的质量管理和监理,对于设备符合质量要求有着重要影响

3.开始打包前需要准备的工作有哪些？（）A、检查设备是否齐全B、领取包装耗材，并整理到相对应的位置C、打开电源检查设备是否正常

4.车间建成投产前的技术准备工作有时也需要由工艺设计人员来做。()此题为判断题(对，错)。

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  • 第1题：

    切片厂房工艺水泵PID控制方式是（）。


    正确答案:1台手动+1台自动+1台自动备用

  • 第2题：

    切片打包系统标定使用的砝码应为（）标准砝码。

    • A、厂级
    • B、公司级
    • C、行业级
    • D、国家级

    正确答案:D

  • 第3题：

    以下哪些是打包前需要注意的事项？（）

    • A、打包应遵循先通过扫描的开票订单先打包的原则
    • B、打包可以不通过扫描直接包装
    • C、打包耗材不需要选取随意包装
    • D、以上都是

    正确答案:A

  • 第4题：

    修理用铸造毛坯的准备内容，包括铸造工艺图、（）。

    • A、人员准备
    • B、技术准备
    • C、工具准备
    • D、模具准备

    正确答案:B

  • 第5题：

    切片包装称标定时最小增量为0.2Kg。（）


    正确答案:正确

  • 第6题：

    康拓THDS-BS系统系统标定需要做以下哪些工作？（）

    • A、手动热靶标定
    • B、系统标定，计算系数
    • C、探头标定，验证系数
    • D、点击系统维护
    • E、自检

    正确答案:A,B,C,D

  • 第7题：

    THDS-A红外轴温探测系统安装完毕后，要依次对设备进行测试为（）

    • A、自检，系统标定，热靶标定，探头标定
    • B、自检，热靶标定，系统标定，探头标定
    • C、自检，探头标定，系统标定，热靶标定
    • D、自检，热靶标定，探头标定，系统标定

    正确答案:B

  • 第8题：

    THDS-A轴温探测系统更换探头后需要做得工作是（）

    • A、重新做热靶标定、系统标定和探头标定
    • B、只需要重新做探头标定
    • C、只需要重新做热靶标定
    • D、重新做系统标定和探头标定

    正确答案:A

  • 第9题：

    修理用锻造毛坯的准备内容，包括锻造工艺图、（）。

    • A、工具准备
    • B、模具准备
    • C、人员准备
    • D、技术准备

    正确答案:D

  • 第10题：

    单选题
    硅片制备主要工艺流程是（）
    A

    单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包

    B

    单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包

    C

    单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包

    D

    单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    THDS-A红外轴温探测系统安装完毕后，要依次对设备进行测试为（）
    A

    自检，系统标定，热靶标定，探头标定

    B

    自检，热靶标定，系统标定，探头标定

    C

    自检，探头标定，系统标定，热靶标定

    D

    自检，热靶标定，探头标定，系统标定


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    THDS-A轴温探测系统更换探头后需要做得工作是（）
    A

    重新做热靶标定、系统标定和探头标定

    B

    只需要重新做探头标定

    C

    只需要重新做热靶标定

    D

    重新做系统标定和探头标定


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    总的来说，哪个是预热期不需要做的（）

    • A、准备库存
    • B、自营销
    • C、打包发货
    • D、商品修改

    正确答案:C

  • 第14题：

    关于THDS-A型设备系统标定表述错误的是（）

    • A、光子探头系统标定尽量在早晨和傍晚环温变化较小的时候进行
    • B、系统标定前必须对内外探都做热靶标定
    • C、系统标定过程中若发现系统重新做了热靶标定则系统标定需要重新进行
    • D、系统标定过程有左右盘板温不一致的情况则系统标定需要重新进行

    正确答案:D

  • 第15题：

    车间建成投产前的技术准备工作有时也需要由工艺设计人员来做。


    正确答案:正确

  • 第16题：

    切片打包系统标定应采用国标砝码进行标定。（）


    正确答案:正确

  • 第17题：

    THDS-BS系统更换热靶后不需要重新进行系统标定。


    正确答案:错误

  • 第18题：

    （康拓）THDS-B系统更换探头箱上盖不需要重新进行系统标定。


    正确答案:错误

  • 第19题：

    （康拓）THDS-B系统更换热敏探头需要重新进行系统标定。


    正确答案:正确

  • 第20题：

    机械加工工艺规程的内容有：分析被加工零件；毛坯的选择；（）的设计。

    • A、工艺过程
    • B、工艺规程
    • C、工艺准备
    • D、人员组织

    正确答案:A

  • 第21题：

    集中营运中的人工切片是指金融服务中心人员对清单类型的表单，通过系统自动判断其包含填写内容的行数，由系统进行有效切片的提取。（）


    正确答案:错误

  • 第22题：

    多选题
    康拓THDS-BS系统系统标定需要做以下哪些工作？（）
    A

    手动热靶标定

    B

    系统标定，计算系数

    C

    探头标定，验证系数

    D

    点击系统维护

    E

    自检


    正确答案： D,E
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是（）
    A

    单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包

    B

    单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包

    C

    单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包

    D

    单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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