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在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。

题目

在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。

相似考题

1.在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片在工业生产中，ＣＰＵ主要采用（）来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片

2.半导体存储器是现代化数字系统中重要的组成部分,有RAM和ROM两大类,当前主要用MOS工艺制成大规模集成电路。()此题为判断题(对，错)。

3.在工业生产中，CPU主要采用( )来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片

4.目前，制造计算机所使用的电子元件是()A.大规模集成电路B.晶体管C.集成电路D.大规模或超大规模集成电路

参考答案和解析
正确答案:正确
更多“在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是”相关问题

  • 第1题：

    目前,制造计算机所使用的电子器件是()。

    A.大规模集成电路

    B.晶体管

    C.集成电路

    D.大规模集成电路和超大规模集成电路


    参考答案：D

  • 第2题：

    制造计算机所用的电子器件是（）。

    • A、晶体管
    • B、大规模、超大规模集成电路
    • C、中、小规模集成电路
    • D、微处理器集成电路

    正确答案:B

  • 第3题：

    目前，制造计算机所用的电子器件是什么（）

    • A、大规模集成电路与超大规模集成电路
    • B、晶体管
    • C、芯片

    正确答案:A

  • 第4题：

    目前制造计算机所采用的电子器件是（）

    • A、晶体管
    • B、超导体
    • C、中小规模集成电路
    • D、超大规模集成电路

    正确答案:D

  • 第5题：

    PLC由于采用现代大规模集成电路技术，采用严格的生产工艺制造，内部电路采取了先进的抗干扰技术，具有很高的可靠性。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    目前，制造计算机所使用的电子器件是（）。

    • A、大规模集成电路
    • B、晶体管
    • C、集成电路
    • D、大规模集成电路和超大规模集成电路

    正确答案:D

  • 第7题：

    计算机板卡上的集成电路器件多采用MOS技术制造。


    正确答案:正确

  • 第8题：

    单选题
    集成电路是现代信息产业的基础。目前PC机中CPU芯片采用的集成电路属于（）
    A

    小规模集成电路

    B

    中规模集成电路

    C

    大规模集成电路

    D

    超（极）大规模集成电路


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    填空题
    集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。

    正确答案： 晶体管,电阻,电容,0.13
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    第一代计算机采用（）制造而成。
    A

    晶体管

    B

    电子管

    C

    集成电路

    D

    大规模集成电路


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    问答题
    在双极集成电路和MOS集成电路工艺中，为什么都要用外延层？

    正确答案： 在双极集成电路工艺中，采用高阻的外延层可提高集电结的击穿电压，而其低阻的衬底（或埋层）可降低集电极的串联电阻。在MOS集成电路工艺中，采用高阻的外延层可减小pnpn寄生闸流管效应和降低漏电流。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    PLC由于采用现代大规模集成电路技术，采用严格的生产工艺制造，内部电路采取了先进的抗干扰技术，具有很高的可靠性。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    第一代计算机采用（）制造而成。

    • A、晶体管
    • B、电子管
    • C、集成电路
    • D、大规模集成电路

    正确答案:B

  • 第14题：

    大规模集成电路制造技术属于多媒体的关键技术。（）


    正确答案:正确

  • 第15题：

    第二代计算机采用（）制造而成。

    • A、晶体管
    • B、电子管
    • C、集成电路
    • D、大规模集成电路

    正确答案:A

  • 第16题：

    集成电路是现代信息产业的基础。目前PC机中CPU芯片采用的集成电路属于（）

    • A、小规模集成电路
    • B、中规模集成电路
    • C、大规模集成电路
    • D、超（极）大规模集成电路

    正确答案:D

  • 第17题：

    在第三代计算机时代，其硬件逻辑元件采用（）。

    • A、晶体管
    • B、集成电路
    • C、大规模集成电路
    • D、超大规模集成电路

    正确答案:B

  • 第18题：

    集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。


    正确答案:晶体管；电阻；电容；0.13

  • 第19题：

    单选题
    第二代计算机采用（）制造而成。
    A

    晶体管

    B

    电子管

    C

    集成电路

    D

    大规模集成电路


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    目前制造计算机所采用的电子器件是（）
    A

    晶体管

    B

    超导体

    C

    中小规模集成电路

    D

    超大规模集成电路


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    问答题
    在大规模集成电路中，闩锁效应来自于MOS器件有源区PN结与衬底之间寄生的双极性晶体管。请举出3种微电子工艺中利用离子注入或别的手段抑制或消除闩锁效应的方法。

    正确答案： 抑制CMOS电路中闩锁效应（Latchup）的方法有：
    ①SOI衬底技术；
    ②大剂量离子注入形成深埋层；
    ③用离子注入产生倒掺杂阱；
    ④硅片表面外延层。
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    判断题
    计算机板卡上的集成电路器件多采用MOS技术制造。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    简述MOS集成电路工艺中提高场开启电压的方法？

    正确答案： ①加厚场氧化层的初始厚度，并严格控制随后加工中的腐蚀量。
    ②在场区注入（或扩散）与衬底同型的杂质，以提高衬底表面浓度，但掺入杂质要适当。
    解析： 暂无解析

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