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常见的陶瓷材料有哪些？
题目
常见的陶瓷材料有哪些？
相似考题
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第1题：
陶瓷材料通常由哪些相组成？其中决定陶瓷材料物理化学性质的主要是什么相？
正确答案: （1）晶相、玻璃相和气相；
（2）晶相 -
第2题：
简述影响陶瓷材料烧结的工艺参数有哪些？
正确答案: （1）烧成温度对产品性能的影响：烧成温度的高低直接影响晶粒尺寸和数量。对固相扩散或液相重结晶来说，提高烧成温度是有益的。然而过高的烧成温度对特瓷来说，会因总体晶粒过大或少数晶粒猛增，破坏组织结构的均匀性，因而产品的机电性能变差。烧结温度的确定主要取决于配方组成、坯料细度和对产品的性能要求。
（2）保温时间对产品性能的影响：使物理化学变化更趋完全，使坯体具有足够液相量和适当的晶粒尺寸；使组织结构趋于均一。但保温时间过长，则晶粒溶解，不利于在坯中形成坚强骨架，而降低机械性能。
（3）烧成气氛对产品性能的影响：气氛的影响有好有坏，关键是看坯体的组成。
（4）升温与降温速度对产品性能的影响：升温与降温速度对产品性能有非常大的影响，主要是坯体的组成。 -
第3题：
陶瓷材料制成PTC陶瓷材料有哪几个条件？
正确答案: ①晶粒半导化；
②晶界适当绝缘化。 -
第4题：
哪些材料属于陶瓷材料？它们具有哪些性能特点？
正确答案: 除了金属材料和有机物以外的其它固体材料都属于无机材料，亦称为陶瓷材料。
它具有很高的硬度和高温强度，耐蚀、导电能力在很大范围内变化，但脆性大，抗震性较差。 -
第5题：
问答题什么是生物陶瓷材料？它应具有哪些要求？正确答案： 生物陶瓷材料：用于人体器官替换、修补以及外科矫形的陶瓷材料。要求：具有良好的力学性能，在体内难于溶解，不易氧化，不易腐蚀变质，热稳定性好，耐磨且有一定的润滑性，和人体组织的亲和性好，组成范围宽，易于成形等。解析： 暂无解析 -
第6题：
问答题你认为影响陶瓷材料气孔率的工艺因素包括哪些？气孔率对陶瓷材料的强度，弹性模量，抗氧化性，腐蚀性，热导率均有什么影响？正确答案： 影响陶瓷材料气孔率的工艺因素主要是选料与加工工艺，成型，烧成。气孔会降低陶瓷材料的强度，弹性模量，抗氧化性，腐蚀性，热导率。解析： 暂无解析 -
第7题：
问答题工业中常用的非金属材料有哪些？陶瓷材料有哪些用途？正确答案： 工业中常用的非金属材料有高分子材料、陶瓷材料和复合材料三大类。
陶瓷的应用广泛。普通陶瓷可以制作生活用品、建筑材料和耐腐蚀的容器和管道。特种陶瓷可以制作火花塞、坩埚热是偶套管、高温电炉坩埚、刀具材料、耐腐蚀、耐高温制品。解析： 暂无解析 -
第8题：
问答题陶瓷材料都包括哪些陶瓷？其性能、应用有何区别？正确答案： 1）氧化物陶瓷：种类繁多，在陶瓷家族中占有非常重要的地位，最常用的氧化物陶瓷有Al3O2、SiO2、ZrO2、MgO、CeO2、CaO2、Cr2O3、莫来石（Al3O2SiO2）和尖晶石（MgAl2O4）等，陶瓷中的Al3O2和SiO2相当于金属材料中的钢铁和铝合金一样受到广泛应用：
2）碳化物陶瓷：一般具有比氧化物更高的熔点，最常用的是SiC、WC、B4C、TiC等，碳化物陶瓷在制备过程中需要气氛保护；
3）氮化物陶瓷：应用最广泛的是Si3N4，其具有优良的综合力学性能和耐高温性能，另外，TiN、BN、AlN等氮化物陶瓷的应用也日趋广泛；
4）硼化物陶瓷：应用并不广泛，主要是作为添加剂或第二相加入其它陶瓷基体中，以达到改善性能的目的。解析： 暂无解析 -
第9题：
问答题简述影响陶瓷材料烧结的工艺参数有哪些？正确答案： （1）烧成温度对产品性能的影响：烧成温度的高低直接影响晶粒尺寸和数量。对固相扩散或液相重结晶来说，提高烧成温度是有益的。然而过高的烧成温度对特瓷来说，会因总体晶粒过大或少数晶粒猛增，破坏组织结构的均匀性，因而产品的机电性能变差。烧结温度的确定主要取决于配方组成、坯料细度和对产品的性能要求。
（2）保温时间对产品性能的影响：使物理化学变化更趋完全，使坯体具有足够液相量和适当的晶粒尺寸；使组织结构趋于均一。但保温时间过长，则晶粒溶解，不利于在坯中形成坚强骨架，而降低机械性能。
（3）烧成气氛对产品性能的影响：气氛的影响有好有坏，关键是看坯体的组成。
（4）升温与降温速度对产品性能的影响：升温与降温速度对产品性能有非常大的影响，主要是坯体的组成。解析： 暂无解析 -
第10题：
问答题陶瓷材料制成PTC陶瓷材料有哪几个条件？正确答案： ①晶粒半导化；
②晶界适当绝缘化。解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题先进陶瓷材料和传统陶瓷材料的差别有哪些？正确答案： ①原材料不同，前者选用人工合成或提纯的高质量粉体作起始原料，后者则将天然矿物经过粉碎除渣等工艺后直接使用。
②化学组成不同，前者除氧化物外还有氮化物，硼化物，碳化物，硅化物等，他们的化学和相组成简单明晰，纯度高，显微结构均匀密实，后者以氧化物为主，其化学和相组成均复杂多变，显微结构粗劣多气孔。③制备工艺不同，前者必须加入添加剂才能进行干法或湿法成型，烧结温度较高（1200——2200℃），且需加工后处理，而后者烧结温度较低（900——1400℃）。
④品种不同前者除烧结体外，还有单晶，薄膜，纤维，复合物，而后者主要是天然硅酸盐矿物原体的烧结体。
⑤用途不同前者因其优异的力、光、电、磁性能等，被广泛用于石油，化工，钢铁等诸多工业领域，后者一般仅限于日用和建筑使用。解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题陶瓷材料与其它材料的性能区别有哪些？正确答案： 陶瓷材料具有高熔点、高硬度、高刚度、高绝缘性和高耐蚀性，但很难产生塑性变形，脆性大、裂纹敏感性强；陶瓷材料的耐磨性远优于金属，在高温、腐蚀环境条件下更显示出它的优越性；陶瓷材料的断裂韧度比金属材料低一个数量级，陶瓷材料在室温下，很难产生塑性变形，以脆性断裂方式断裂；陶瓷材料熔点高；导热性差，隔热保温性能好；陶瓷材料具有优良的抗热震性；陶瓷材料的化学键及晶体结构远比金属复杂，包括导电陶瓷、半导体陶瓷、绝缘或介电陶瓷及超导陶瓷。解析： 暂无解析 -
第13题：
工业中常用的非金属材料有哪些？陶瓷材料有哪些用途？
正确答案: 工业中常用的非金属材料有高分子材料、陶瓷材料和复合材料三大类。
陶瓷的应用广泛。普通陶瓷可以制作生活用品、建筑材料和耐腐蚀的容器和管道。特种陶瓷可以制作火花塞、坩埚热是偶套管、高温电炉坩埚、刀具材料、耐腐蚀、耐高温制品。 -
第14题：
常见的陶瓷材料有黏土、（）、高岭土。
- A、氧化铝
- B、氧化锆
- C、氧化铜
- D、氧化镁
正确答案:A -
第15题：
你认为影响陶瓷材料气孔率的工艺因素包括哪些？气孔率对陶瓷材料的强度，弹性模量，抗氧化性，腐蚀性，热导率均有什么影响？
正确答案: 影响陶瓷材料气孔率的工艺因素主要是选料与加工工艺，成型，烧成。气孔会降低陶瓷材料的强度，弹性模量，抗氧化性，腐蚀性，热导率。 -
第16题：
为什么许多常见的陶瓷材料是不透明的？
正确答案:常见陶瓷气孔较多，气孔散射严重损失了极大的光强度，因此不透明。 -
第17题：
单选题常见的陶瓷材料有黏土、（）、高岭土。A氧化铝
B氧化锆
C氧化铜
D氧化镁
正确答案： D解析： 暂无解析 -
第18题：
问答题为什么陶瓷材料室温下具有脆性？增韧的方法有哪些？正确答案： 陶瓷材料室温下具有脆性，表现为在外加应力作用下会突然断裂。其抗冲击强度低，承受温度剧变能力差。这是因为
（1）组成陶瓷材料的化合物往往是由离子键和共价键的键性，这些化学键的原子不像金属键控制的原子那样排列紧密，而是有许多空隙，难以引起位错移动。
（2）从陶瓷的显微结构来说，其多晶体的晶界也会阻碍位移的通过，聚集的位移应力会导致裂纹的形成，并在超过一定的临界值后突然扩展。
（3）另外，组成陶瓷材料的晶体和玻璃相也多是脆性的。解析： 暂无解析 -
第19题：
问答题陶瓷材料有哪些性能？简述原因。正确答案： 陶瓷材料的弹性模量，刚度，硬度，耐磨性，抗压强度等性能较好，但塑性，韧性和抗拉强度较差。其原因可以从性能特征主要取决于其组成、结构特点的角度进行分析。解析： 暂无解析 -
第20题：
问答题常见的陶瓷材料有哪些？正确答案： 粘土、氧化铝、高岭土解析： 暂无解析 -
第21题：
问答题陶瓷材料的特性陶瓷材料具有哪些优良的特性？正确答案： 具有熔点高、硬度大、耐腐蚀、抗氧化、化学稳定性好和强度高等优点。
能够在各种苛刻的环境下工作，具有广泛的用途，是一种重要的结构和功能材料。 但，陶瓷材料塑性变形能力差，易发生脆性破坏，不易加工成型。解析： 暂无解析 -
第22题：
问答题陶瓷材料通常由哪些相组成？其中决定陶瓷材料物理化学性质的主要是什么相？正确答案： （1）晶相、玻璃相和气相；
（2）晶相解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题哪些材料属于陶瓷材料？它们具有哪些性能特点？正确答案： 除了金属材料和有机物以外的其它固体材料都属于无机材料，亦称为陶瓷材料。
它具有很高的硬度和高温强度，耐蚀、导电能力在很大范围内变化，但脆性大，抗震性较差。解析： 暂无解析