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陶瓷组织中通常包括几种相结构，对陶瓷材料性能的影响如何？
题目
陶瓷组织中通常包括几种相结构，对陶瓷材料性能的影响如何？
相似考题
参考答案和解析
正确答案:陶瓷材料的显微组织是由晶体相，玻璃相和气相组成的。
晶体相是陶瓷的主要组成相，其结构、形态、数量及分布决定了陶瓷的特性和应用。晶体相有时不止一种，主要有硅酸盐、氧化物、非氧化物三种。
玻璃相是一种非晶态的固体。它是陶瓷材料内各种组成物和混入的杂质在高温烧结时产生物理化学反应形成的，玻璃相主要存在于晶界处。
气相指陶瓷空隙中气体，它是在陶瓷生产过程中残留下来的。气孔的存在对陶瓷性能影响很大（多孔陶瓷除外），它会造成应力集中，导致强度下降，脆性增加，并使介电损耗增大，抗电击穿度下降。因此，工业陶瓷要求气孔小，数量少（一般气相体积分数为5％～10％），并分布均匀。
晶体相是陶瓷的主要组成相，其结构、形态、数量及分布决定了陶瓷的特性和应用。晶体相有时不止一种，主要有硅酸盐、氧化物、非氧化物三种。
玻璃相是一种非晶态的固体。它是陶瓷材料内各种组成物和混入的杂质在高温烧结时产生物理化学反应形成的，玻璃相主要存在于晶界处。
气相指陶瓷空隙中气体，它是在陶瓷生产过程中残留下来的。气孔的存在对陶瓷性能影响很大（多孔陶瓷除外），它会造成应力集中，导致强度下降，脆性增加，并使介电损耗增大，抗电击穿度下降。因此，工业陶瓷要求气孔小，数量少（一般气相体积分数为5％～10％），并分布均匀。
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第1题：
什么是陶瓷材料？陶瓷材料的主要的结合键是什么？从结合键的角度解释陶瓷材料的性能特点。
正确答案:陶瓷材料是主要以离子键及共价键结合的非金属材料。
陶瓷材料化学键的特点是以离子键及共价键为主要结合力；工艺上主要特点一般是先成型后烧成；从组织结构上看多数陶瓷材料可能包括晶体相、玻璃相（非晶相）和气孔。陶瓷材料一般具有耐高温、耐腐蚀、高硬度、高强度以及具有某些特殊性能（如：压电性、磁性、光学性能等）；化学键性基本相同的物质，其性质可以有很大差别。例如，同属于硅酸盐类矿物的石棉和云母，前者可分散成纤维，后者可剥成薄片。在新型陶瓷材料中有重要意义的各种复合氧化物，虽然化学键性大致相同，而有的具有压电性，铁电性或铁磁性，有的则没有，因此只根据化学键的性质不能对材料性能做出推测。因为，除键性以外，结构的形式也是决定材料性能的重要因素。 -
第2题：
陶瓷材料的显微结构由不同的晶相，玻璃相，气孔等构成。
正确答案:正确 -
第3题：
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正确答案: 影响陶瓷材料气孔率的工艺因素主要是选料与加工工艺，成型，烧成。气孔会降低陶瓷材料的强度，弹性模量，抗氧化性，腐蚀性，热导率。 -
第4题：
陶瓷材料中的气相是指（），在（）程中形成的，它（）了陶瓷的强度。
正确答案:气孔；烧结；降低 -
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B液相，晶相，玻璃相
C气相，玻璃相，晶相
D气相，晶相，固相
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第6题：
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陶瓷材料化学键的特点是以离子键及共价键为主要结合力；工艺上主要特点一般是先成型后烧成；从组织结构上看多数陶瓷材料可能包括晶体相、玻璃相（非晶相）和气孔。陶瓷材料一般具有耐高温、耐腐蚀、高硬度、高强度以及具有某些特殊性能（如：压电性、磁性、光学性能等）；化学键性基本相同的物质，其性质可以有很大差别。例如，同属于硅酸盐类矿物的石棉和云母，前者可分散成纤维，后者可剥成薄片。在新型陶瓷材料中有重要意义的各种复合氧化物，虽然化学键性大致相同，而有的具有压电性，铁电性或铁磁性，有的则没有，因此只根据化学键的性质不能对材料性能做出推测。因为，除键性以外，结构的形式也是决定材料性能的重要因素。解析： 暂无解析 -
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2）碳化物陶瓷：一般具有比氧化物更高的熔点，最常用的是SiC、WC、B4C、TiC等，碳化物陶瓷在制备过程中需要气氛保护；
3）氮化物陶瓷：应用最广泛的是Si3N4，其具有优良的综合力学性能和耐高温性能，另外，TiN、BN、AlN等氮化物陶瓷的应用也日趋广泛；
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（2）晶相 -
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不利影响：陶瓷强度、介电常数、耐热性能。
气相：坯体各成分在加热过程中发生物理、化学作用所生成的空隙。不利影响：降低材料的强度，是造成裂纹的根源。
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