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开盒时发现石膏有破损，可能的原因为________、_________、_________、_________、_________。

题目

开盒时发现石膏有破损，可能的原因为________、_________、_________、_________、_________。

相似考题

1.试戴支架合适，待完成义齿后发现支架变形，不能就位，其原因最可能是A、模型变形B、填塞塑料过早C、基托厚薄不均D、热处理升温过快E、开盒时石膏剪的用力方向不对

2.下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、填塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

3.技师用混装法先装下半型盒,泡水20min,涂肥皂水装上半型盒,半小时后,废水中泡10min准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因最可能是A、蜡尚未充分软化B、下半型盒石膏有倒凹C、上下型盒分离剂没有涂好D、下半型盒石膏稍有粗糙E、以上都不是

4.装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是下列哪项？( )A、未按比例调和塑料B、填胶时机过早C、热处理升温过快D、填塞时塑料压力不足E、装盒时石膏有倒凹

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  • 第1题：

    患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）

    • A、包埋的石膏强度不够
    • B、包埋有倒凹或未包牢
    • C、开盒时石膏折断
    • D、填塞时塑料过硬或者填塞过多
    • E、以上均是

    正确答案:E

  • 第2题：

    技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因最可能的是（）。

    • A、蜡尚未充分软化
    • B、下半型盒石膏有倒凹
    • C、上下两半型盒分离剂没有涂好
    • D、下半型盒石膏稍有粗糙
    • E、以上都不是

    正确答案:B

  • 第3题：

    装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是（）

    • A、未按比例调和塑料
    • B、填胶时机过早
    • C、热处理升温过快
    • D、填塞时塑料压力不足
    • E、装盒时石膏有倒凹

    正确答案:E

  • 第4题：

    单选题
    患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）
    A

    包埋的石膏强度不够

    B

    包埋有倒凹或未包牢

    C

    开盒时石膏折断

    D

    填塞时塑料过硬或者填塞过多

    E

    以上均是


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第5题：

    填空题
    开盒时发现石膏有破损，可能的原因为________、_________、_________、_________、_________。

    正确答案： 下层型盒,石膏表面,粗糙或有倒凹,分离剂没有涂好,覆盖在牙上的石膏厚度不够,人工牙太靠近型盒边缘石膏尚未完全凝固就开盒
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    单选题
    装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因除外（　　）。
    A

    装盒时石膏有倒凹

    B

    填胶时机过早

    C

    未按比例调和塑料

    D

    填塞塑料时压力不足

    E

    热处理升温过快


    正确答案： A
    解析： 塑料产生气泡的原因很多，主要有：①填塞不足：表现为散在性的小气泡；②填塞过早：其表现基本上与填塞不足相同，为散在性小气泡；③热处理过快：多在基托腭（舌）侧最厚处的内层，气泡较大，为圆形；④单体过多或单体调拌不匀：是为单体聚合后体积收缩的结果，多在塑料表面，出现不规则自由表面；⑤材料本身原因：塑料粉内“含泡聚合体”含量过多，或催化剂含量过多，单体沸点过低等原因，都易产生气泡。

  • 第7题：

    多选题
    开盒时发现石膏有破损，可能的原因为（　）
    A

    下层型盒石膏表面粗糙或有倒凹

    B

    分离剂没有涂好

    C

    覆盖在牙上的石膏厚度不够

    D

    人工牙太靠近型盒边缘

    E

    石膏尚未完全凝固就开盒


    正确答案： B,A
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是下列哪项？（　　）
    A

    未按比例调和塑料

    B

    填胶时机过早

    C

    热处理升温过快

    D

    填塞时塑料压力不足

    E

    装盒时石膏有倒凹


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    试戴支架合适后，待完成义齿后发现支架变形，不能就位，其原因最可能是（）。
    A

    模型变形

    B

    填塞塑料过早

    C

    基托厚薄不均

    D

    热处理升温过快

    E

    开盒时石膏剪的用力方向不对


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    技师用混装法先装下半型盒，泡水20min，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，废水中泡10min准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因最可能是（）。
    A

    蜡尚未充分软化

    B

    下半型盒石膏有倒凹

    C

    上下型盒分离剂没有涂好

    D

    下半型盒石膏稍有粗糙

    E

    以上都不是


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因是（）

    • A、蜡尚未充分软化
    • B、下半型盒石膏有倒凹
    • C、上半型盒石膏过厚
    • D、下半型盒石膏稍有粗糙
    • E、上下型盒分离剂没有涂好

    正确答案:B

  • 第12题：

    全口义齿装盒后，去蜡时，上下层型盒分开后发现石膏有破损，其原因可能是（　）

    • A、下层盒石膏表面粗糙或有倒凹存在
    • B、分离剂未涂布好
    • C、人工牙太靠近型盒边缘
    • D、石膏尚未完全凝固即开盒去蜡
    • E、覆盖在人工牙上的石膏厚度不够

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第13题：

    开盒时发现石膏有破损，可能的原因为（　）

    • A、下层型盒石膏表面粗糙或有倒凹
    • B、分离剂没有涂好
    • C、覆盖在牙上的石膏厚度不够
    • D、人工牙太靠近型盒边缘
    • E、石膏尚未完全凝固就开盒

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第14题：

    单选题
    装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是（）
    A

    未按比例调和塑料

    B

    填胶时机过早

    C

    热处理升温过快

    D

    填塞时塑料压力不足

    E

    装盒时石膏有倒凹


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第15题：

    单选题
    上颌 缺失， 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）。
    A

    包埋的石膏强度不够

    B

    包埋有倒凹或未包牢

    C

    开盒时石膏折断

    D

    填塞时塑料过硬或者填塞过多

    E

    以上均是


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第16题：

    多选题
    全口义齿装盒后，去蜡时，上下层型盒分开后发现石膏有破损，其原因可能是（　）
    A

    下层盒石膏表面粗糙或有倒凹存在

    B

    分离剂未涂布好

    C

    人工牙太靠近型盒边缘

    D

    石膏尚未完全凝固即开盒去蜡

    E

    覆盖在人工牙上的石膏厚度不够


    正确答案： D,E
    解析： 暂无解析

  • 第17题：

    单选题
    技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因最可能的是（）。
    A

    蜡尚未充分软化

    B

    下半型盒石膏有倒凹

    C

    上下两半型盒分离剂没有涂好

    D

    下半型盒石膏稍有粗糙

    E

    以上都不是


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第18题：

    单选题
    技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因在于（　　）。
    A

    蜡尚未充分软化

    B

    下半型盒石膏有倒凹

    C

    上半型盒石膏过厚

    D

    下半型盒石膏稍有粗糙

    E

    上下型盒分离剂没有涂好


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    单选题
    下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因（　）
    A

    包埋的石膏强度不够

    B

    开盒去蜡时包埋石膏折断

    C

    填塞塑料过早

    D

    堵塞塑料过晚

    E

    热处理后开盒过早


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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