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活髓牙金属全冠修复后自发痛的主要原因是()A、牙髓炎B、根尖炎C、牙周炎D、微电流刺激E、以上全是

题目

活髓牙金属全冠修复后自发痛的主要原因是()

  • A、牙髓炎
  • B、根尖炎
  • C、牙周炎
  • D、微电流刺激
  • E、以上全是

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  • 第1题:

    下颌双尖牙活髓,全冠修复水门汀粘固后第2天出现自发痛,最可能的原因是

    A.牙本质敏感

    B.牙髓充血

    C.牙髓炎

    D.根尖周炎

    E.(牙合)创伤


    正确答案:C
    修复体戴入后自发性疼痛的原因:其常见原因为牙髓炎、金属微电流刺激、根尖周炎和牙龈乳头炎。依照题干提示活髓牙预备后2天出现自发痛,最可能的原因是牙髓炎。可能由于牙体磨除过多,粘固前未戴暂时冠做牙髓安抚治疗,牙髓受刺激由充血发展为牙髓炎。如果使用金属全冠修复,需检查是否忽略口腔内异种金属问题,金属修复体与邻牙、对(牙合)牙的银汞合金充填物或异种金属修复体之间可产生微电流,对一部分敏感的患者,可产生瞬间发作的疼痛。

  • 第2题:

    活髓牙金属全冠修复后自发痛的主要原因是

    A、牙髓炎

    B、根尖炎

    C、牙周炎

    D、微电流刺激

    E、以上全是


    参考答案:E

  • 第3题:

    活髓牙烤瓷全冠修复2年后出现自发痛

    A.创伤

    B.粘固剂游离酸刺激

    C.继发龋导致牙髓炎

    D.根尖周炎

    E.食物嵌塞


    参考答案:C

  • 第4题:

    患者,男,48岁,实习医生接诊后检查

    髓牙。
    该实习医生拟行全冠修复,但老师建议嵌体修复,主要原因是

    A.活髓牙
    B. MOD缺损
    C.深覆骀
    D.龈距离短
    E.实习医生接诊

    答案:D
    解析:

  • 第5题:

    患者,活髓牙,龈距离短,MOD银汞合金充填,远中食物嵌塞,最佳的治疗设计是

    A.嵌体修复
    B.直接全冠修复
    C.去髓后桩冠修复
    D.直接3/4冠修复
    E.金属冠修复

    答案:A
    解析:
    嵌体可以更好地恢复咬合接触关系、邻面接触关系以及正确的邻面接触点的部位、大小、松紧等。嵌体具有更好的机械性能,能抵抗各种外力而不出现变形、折裂等。

  • 第6题:

    某患者女,30岁,4活髓牙,全冠修复后第2天出现自发痛最可能的原因是()。

    • A、牙髓充血
    • B、牙髓炎
    • C、牙合创伤
    • D、根尖周炎
    • E、牙周炎

    正确答案:B

  • 第7题:

    下颌双尖牙活髓,全冠修复水门汀粘固后第2天出现自发痛,最可能的原因是()

    • A、牙本质敏感
    • B、牙髓充血
    • C、牙髓炎
    • D、根尖周炎
    • E、(牙合)创伤

    正确答案:C

  • 第8题:

    某患者,右下5,活髓,金属烤瓷全冠修复,水门汀粘固后第2天出现自发痛,夜间加剧,最可能的原因为()

    • A、创伤
    • B、牙髓炎
    • C、根尖周炎
    • D、牙髓充血
    • E、牙周炎

    正确答案:B

  • 第9题:

    单选题
    活髓牙金属全冠修复后自发痛的主要是因为(  )。
    A

    牙髓炎

    B

    根尖炎

    C

    牙周炎

    D

    微电流刺激

    E

    对颌牙有充填式牙尖


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    某患者女,30岁,4活髓牙,全冠修复后第2天出现自发痛最可能的原因是()。
    A

    牙髓充血

    B

    牙髓炎

    C

    牙合创伤

    D

    根尖周炎

    E

    牙周炎


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    以下不是铸造金属全冠缺点的是(  )。
    A

    金属材料不美观,不能应用于前牙

    B

    铸造金属全冠与口腔内其他的金属材料之间可能产生微电流,刺激牙髓导致不适,因此不能用于活髓牙的修复

    C

    铸造金属全冠与口腔内其他的金属材料之间可能产生微电流,使金属材料易于腐蚀

    D

    修复后不能进行基牙的电活力测试

    E

    贵金属可用于前牙的铸造金属全冠修复


    正确答案: C
    解析:
    铸造金属全冠的缺点。铸造金属全冠仍可以用于活髓牙的修复,但是如果口腔内存在不同的金属材料,则不同金属材料之间可能产生微电流,刺激牙髓导致不适,因此应尽量避免在口内使用不同的金属材料。

  • 第12题:

    单选题
    关于铸造金属全冠的描述正确的是().
    A

    铸造金属全冠的邻接关系不易恢复,容易造成食物嵌塞

    B

    边缘线长,易发生继发龋坏

    C

    牙龈易受刺激形成炎症

    D

    修复后不能进行基牙的电活力测试

    E

    修复后容易冷热激发酸痛,不适用于活髓牙


    正确答案: B
    解析: 金属材料是电的良导体,在活髓牙的电活力测试时电流被导向铸造金属全冠的边缘,引起牙龈和牙周的不适,影响电活力测试的准确性,因此铸造金属全冠修复后不能进行基牙的电活力测试。

  • 第13题:

    关于铸造金属全冠的描述哪项正确?( )

    A、铸造金属全冠的邻接关系不易恢复,容易造成食物嵌塞

    B、边缘线长,易发生继发龋坏

    C、牙龈易受刺激形成炎症

    D、修复后不能进行基牙的电活力测试

    E、修复后容易冷热激发酸痛,不适合用于活髓牙


    参考答案:D

  • 第14题:

    活髓牙金属全冠修复后自发痛的最主要原因是

    A.牙髓炎

    B.根尖周炎

    C.牙周炎

    D.微电流刺激

    E.以上全是


    正确答案:A

  • 第15题:

    一下颌双尖牙,活髓,全冠修复水门汀粘固后第2天出现自发痛,最可能的原因是

    A.牙本质敏感

    B.牙髓充血

    C.牙髓炎

    D.根尖周炎

    E.牙合创伤


    正确答案:C

  • 第16题:

    某患者女,30岁,活髓牙,全冠修复后第2天出现自发痛最可能的原因是

    A.牙合创伤
    B.牙髓充血
    C.牙髓炎
    D.根尖周炎
    E.牙周炎

    答案:C
    解析:

  • 第17题:

    活髓牙金属全冠修复后自发痛的主要原因是

    A.牙髓炎
    B.根尖炎
    C.牙周炎
    D.微电流刺激
    E.以上全是

    答案:E
    解析:

  • 第18题:

    以下不是铸造金属全冠缺点的是()。

    • A、金属材料不美观,不能应用于前牙
    • B、铸造金属全冠与口腔内其他的金属材料之间可能产生微电流,刺激牙髓导致不适,因此不能用于活髓牙的修复
    • C、铸造金属全冠与口腔内其他的金属材料之间可能产生微电流,使金属材料易于腐蚀
    • D、修复后不能进行基牙的电活力测试
    • E、贵金属可用于前牙的铸造金属全冠修复

    正确答案:B

  • 第19题:

    患者,7活髓牙,牙合龈距离短,MOD银汞合金充填,远中食物嵌塞,最佳的治疗设计是()

    • A、嵌体修复
    • B、直接全冠修复
    • C、去髓后桩冠修复
    • D、直接3/4冠修复
    • E、金属冠修复

    正确答案:A

  • 第20题:

    单选题
    活髓牙金属全冠修复后自发痛的最主要原因是()
    A

    牙髓炎

    B

    根尖周炎

    C

    牙周炎

    D

    微电流刺激

    E

    以上全是


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    患者,7活髓牙,牙合龈距离短,MOD银汞合金充填,远中食物嵌塞,最佳的治疗设计是()
    A

    嵌体修复

    B

    直接全冠修复

    C

    去髓后桩冠修复

    D

    直接3/4冠修复

    E

    金属冠修复


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    下列哪项是活髓牙金属全冠修复后自发痛的主要原因?(  )
    A

    牙髓炎

    B

    根尖炎

    C

    牙周炎

    D

    微电流刺激

    E

    以上全是


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    活髓牙金属全冠修复后自发痛的主要原因是()
    A

    牙髓炎

    B

    根尖炎

    C

    牙周炎

    D

    微电流刺激

    E

    以上全是


    正确答案: B
    解析: 暂无解析