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以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙

题目

以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）

  • A、应与预备体密合
  • B、支持瓷层
  • C、金瓷衔接处为刃状
  • D、金瓷衔接处避开咬合区
  • E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
相似考题

1.下列关于金属烤瓷冠的基底冠设计，错误的是A.以全冠的形式覆盖患者牙冠表面B.厚度一般为0．3～0．5mmC.冠表面无锐棱角和锐边D.保证冠厚度均匀E.颈缘处连续光滑无菲边

2.金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是A、增强金-瓷的结合强度B、增强基底冠的强度C、增加基底冠的厚度D、利于遮色瓷的涂塑E、增强瓷冠的光泽度

3.在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成A、烤瓷冠颜色改变B、烤瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄

4.在金-瓷修复中，烤瓷冠的熔模通常是指A、金属全冠的蜡型B、金属面的蜡型C、金属舌面的蜡型D、金属基底冠的蜡型E、金属支架的蜡型

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  • 第1题：

    非烤瓷熔附金属冠发生崩瓷的原因是

    A、基底冠表面尖锐棱角

    B、基底冠被汗渍污染

    C、咬合早接触

    D、基牙有倒凹

    E、瓷体颜色过深


    参考答案：E

  • 第2题：

    金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为

    A．0.1mm

    B．0.2mm

    C．0.3mm

    D．0.5mm

    E．1.0mm


    正确答案：C

  • 第3题：

    在金-瓷修复体中，以下哪一项不会造成崩瓷

    A、金属基底冠过薄

    B、金属基底冠表面不清洁

    C、金-瓷的热膨胀系数不匹配

    D、烤瓷的冷却速度过快

    E、3～1mm


    参考答案：E

  • 第4题：

    金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为


    正确答案：C
    C)镍铬合金金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为0.3mm。

  • 第5题：

    以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是不恰当的


    正确答案：B

  • 第6题：

    真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠（）

    • A、嵌体
    • B、半冠
    • C、烤瓷熔附金属全冠
    • D、桩冠
    • E、3／4冠

    正确答案:C

  • 第7题：

    以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是（）

    • A、瓷层越厚越好
    • B、镍铬合金基底冠较金合金强度好
    • C、避免多次烧结
    • D、体瓷要在真空中烧结
    • E、上釉在空气中完成

    正确答案:A

  • 第8题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷修复体的描述哪项是错误的?（　　）
    A

    瓷层越厚越好

    B

    镍铬合金基底冠较金合金强度好

    C

    体瓷要在真空中烧结

    D

    避免多次烧结

    E

    金属基底冠的厚度不能太薄


    正确答案： C
    解析：
    瓷层要求具备一定的厚度才能保证烤瓷的美观性，但厚度较大时瓷粉内部排气障碍，产生气泡，反而会影响它的美观性，所以应当在标准范围内，而不是越厚越好。

  • 第9题：

    单选题
    金属烤瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（　　）。
    A

    B

    C

    D

    E


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠（）
    A

    嵌体

    B

    半冠

    C

    烤瓷熔附金属全冠

    D

    桩冠

    E

    3／4冠


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是（　　）。
    A

    增强金-瓷的结合强度

    B

    增强基底冠的强度

    C

    增加基底冠的厚度

    D

    利于遮色瓷的涂塑

    E

    增强瓷冠的光泽度


    正确答案： A
    解析： 通过除气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体，以防发生瓷泡，消除可能对金一瓷结合产生的不利因素。预氧化则通过在合金表面形成一薄层氧化物提高机械强度，增强金—瓷结合。

  • 第12题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是（　　）。
    A

    瓷层越厚越好

    B

    镍铬合金基底冠较金合金强度好

    C

    避免多次烧结

    D

    体瓷要在真空中烧结

    E

    上釉在空气中完成


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    金属烤瓷冠的基底冠厚度不能薄于( )

    A.0.3MM

    B.0.5MM

    C.1.2MM

    D.1.5MM

    E.2.0MM


    正确答案：A
    金属烤瓷冠的基底冠厚度通常为0．5mm。基底冠过厚，瓷层相对变薄；基底冠过薄，强度不够。其厚度不能小于0．3mm，因此正确答案为A选项。

  • 第14题：

    非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度是

    A．0.3mm

    B．0.4mm

    C．0.5mm

    D．0.6mm

    E．0.7mm


    正确答案：A

  • 第15题：

    烤瓷冠出现气泡的因素，正确的是

    A、瓷层过厚

    B、瓷层过薄

    C、金属基底冠过厚

    D、金属基底冠过薄

    E、金属基底冠表面被污染


    参考答案：A

  • 第16题：

    真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠

    A.嵌体

    B.半冠

    C.烤瓷熔附金属全冠

    D.桩冠

    E.3／4冠


    参考答案：C

  • 第17题：

    A.0.1mm
    B.0.2mm
    C.0.3mm
    D.0.5mm
    E.1.0mm

    烤瓷熔附金属冠的基底冠厚度至少为

    答案：D
    解析：
    1.烤瓷熔附金属冠牙体各轴壁预备出金属厚度的间隙约0.5mm

  • 第18题：

    下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的（）。

    • A、有足够的厚度和强度支持瓷层
    • B、与牙体适合性好
    • C、金瓷衔接处避开咬合接触区
    • D、金瓷衔接处为刃状
    • E、唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

    正确答案:D

  • 第19题：

    与金属烤瓷冠强度无关的因素是（）

    • A、基底冠厚度
    • B、合金种类
    • C、金瓷的匹配
    • D、金瓷结合
    • E、瓷粉的颜色

    正确答案:E

  • 第20题：

    单选题
    金属烤瓷冠的基底冠厚度不能薄于（）
    A

    0.3mm

    B

    0.5mm

    C

    0.9mm

    D

    1.2mm

    E

    2.0mm


    正确答案： C
    解析： 本题考查的是铸造金属全冠和金属烤瓷冠牙体预备的要求，以及金属烤瓷冠的制作要求。牙体缺损修复在牙体预备时应尽量少磨除健康牙体组织，但必须为修复体预备出足够的修复空间，既要保证修复体和预备体有足够的抗力，还要保证修复体的固位和功能效果。题1：铸造金属全冠牙体制备时面磨除厚度一般为1.0mm，最薄不能小于0.5mm，否则铸造金属全冠面过薄，强度差，容易磨耗穿孔。正确答案应选B。题2：前牙金属烤瓷冠预备体唇面磨除厚度为1.2mm，以保证基底冠和瓷层有足够的厚度。预备量不足、瓷层厚度过薄，美观效果差。预备量过大，易导致牙本质敏感，甚至露髓。正确答案是D。题3：金嘱烤瓷冠的基底冠厚度通常为0.5mm。基底冠过厚，瓷层相对变薄。基底冠过薄，强度不够。其厚度不能小于0.3mm。正确答案选A。

  • 第21题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（　　）。
    A

    与预备体密合度好

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为（　　）。
    A

    B

    C

    D

    E


    正确答案： E
    解析：
    贵金属烤瓷冠的基底冠厚度为0.3～0.5mm，非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度为0.5～0.8mm。

  • 第23题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）
    A

    应与预备体密合

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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