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在焊缝表面或背面形成的低于母材金属表面的局部低洼是（）缺陷。A、凹坑B、未焊透C、表面裂纹D、焊缝未熔合
题目
在焊缝表面或背面形成的低于母材金属表面的局部低洼是（）缺陷。
- A、凹坑
- B、未焊透
- C、表面裂纹
- D、焊缝未熔合
相似考题
参考答案和解析
正确答案:A
更多“在焊缝表面或背面形成的低于母材金属表面的局部低洼是（）缺陷。”相关问题
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第1题：
焊接中未焊透是指（）
- A、焊接时接头根部未完全熔透的现象，指熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分。
- B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷
- C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分
- D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤
正确答案:A -
第2题：
焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分称为（）
- A、咬边
- B、凹坑
- C、未焊透
- D、焊瘤
正确答案:A -
第3题：
焊接使熔化金属自坡口背流出称为（）。焊接后在焊缝正面或背面形成焊缝表面比原金属表面凹进的现角称为（）。
正确答案:烧穿、凹坑 -
第4题：
焊接的凹坑缺陷一般是指（）
- A、焊缝的几何尺寸不符合要求
- B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷
- C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分
- D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤
正确答案:C -
第5题：
焊缝尺寸不符合要求缺陷一般是指（）
- A、焊缝的几何尺寸不符合要求
- B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷
- C、焊缝正面塌陷、背面凸起
- D、焊缝低于母材
正确答案:A -
第6题：
焊缝金属与母材金属或焊缝金属之间未结合在一起而形成的焊接缺陷，叫未焊透。
正确答案:错误 -
第7题：
磁粉和渗透检测是用于检验材料或焊缝表面和（）缺陷的无损检测方法。
- A、母材内部；
- B、内部；
- C、近表面；
- D、非金属材料
正确答案:C -
第8题：
焊缝咬边是指焊件表面上焊缝金属与母材交界处形成凹下的沟槽。
正确答案:正确 -
第9题：
焊缝弧坑是指焊缝边缘或焊件背面焊缝根部存在未与母材熔合的金属堆积物。
正确答案:错误 -
第10题：
判断题焊缝弧坑是指焊缝边缘或焊件背面焊缝根部存在未与母材熔合的金属堆积物。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第11题：
单选题磁粉和渗透检测是用于检验材料或焊缝表面和（）缺陷的无损检测方法。A母材内部；
B内部；
C近表面；
D非金属材料
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第12题：
判断题焊缝金属与母材金属或焊缝金属之间未结合在一起而形成的焊接缺陷，叫未焊透。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第13题：
咬边一般是指（）
- A、焊缝的几何尺寸不符合要求
- B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷
- C、焊缝正面塌陷、背面凸起
- D、焊缝低于母材
正确答案:B -
第14题：
（）是指焊缝超出母材表面的那部分焊缝金属的高度。
正确答案:焊缝余高 -
第15题：
根部焊缝金属低于背面母材金属表面的现象，称为（）。
- A、未焊透
- B、咬边
- C、内凹
- D、表面裂纹
正确答案:C -
第16题：
焊接中下塌与烧穿缺陷一般是指（）
- A、焊缝的几何尺寸不符合要求
- B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷
- C、焊缝正面塌陷、背面凸起
- D、焊缝低于母材
正确答案:C -
第17题：
对接焊缝中焊缝金属低于母材金属，会导致（）。
- A、产生裂纹缺陷
- B、产生弧坑缺陷
- C、焊缝强度下降
- D、产生气孔
正确答案:C -
第18题：
（）是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽，它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
- A、咬边
- B、表面气孔
- C、表面裂纹
- D、A、B和C
正确答案:A -
第19题：
焊缝（）是指焊缝边缘或焊件背面焊缝根部存在未与母材熔合的金属堆积物。
- A、夹渣
- B、裂纹
- C、咬边
- D、焊瘤
正确答案:D -
第20题：
焊缝未焊透是指焊缝金属与母材之间，或焊缝金属之间的局部未熔合。
正确答案:错误 -
第21题：
根据《高耸结构设计规范》，对接焊缝强度（）强度。
- A、低于母材
- B、等于母材
- C、不应低于母材
- D、不应高于母材
正确答案:C -
第22题：
单选题焊缝上的内凹是指（）。A焊缝背面焊缝金属低于母材金属
B焊缝背面焊缝金属高于母材金属
C咬边
D焊缝表面的弧坑
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第23题：
单选题焊缝（）是指焊缝边缘或焊件背面焊缝根部存在未与母材熔合的金属堆积物。A夹渣
B裂纹
C咬边
D焊瘤
正确答案： C解析： 暂无解析