以下哪些有关压力容器温度的表述是错误的（）；A、工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度；B、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度；C、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度；D、介质温度是指工艺介质的实际温度，有时可能与壁温不同；

第1题：

第2题：

第3题：

第4题：

第5题：

第6题：

压力容器的设计温度，指容器在正常操作情况下，在相应设计压力下设定的受压元件的介质温度。

第7题：

压力容器的操作工艺指标是指工作压力、最高或最低工作温度。

第8题：

设计温度是指容器在正常操作过程中，在相应的设计压力下，壳壁或元件金属可能达到的（）或（）温度。当壳壁或元件金属的温度低于（）℃时，按最低温度确定设计温度，除此以外，设计温度一律按最高温度选取。

第9题：

对低温工况下工作的压力容器，主要控制介质的最低温度，并保证壁温不低于其（）。

• A、最低温度
• B、工作温度
• C、设计温度
• D、允许温度

第10题：

（）是指压力容器在正常工作情况下，在相应的设计压力下容器表壁或受压元件可能达到的最高或最低温度。

• A、设计温度
• B、工作温度
• C、操作温度
• D、临界温度

第11题：

第12题：

第13题：

第14题：

第15题：

第16题：

第17题：

第18题：

压力容器在正常操作情况下设定的壳体的金属温度是指该容器的（）。

• A、使用温度
• B、试验温度
• C、设计温度
• D、平均温度

第19题：

设计温度指容器在正常工作情况下，在相应的设计应力下设定元件的金属温度。 设计温度与工作温度的关系，设计温度取最高工作温度。

第20题：

压力容器的工作温度是指（）温度，而设计温度是指壳体的（）温度。

第21题：

压力容器铭牌上标注的设计温度是指在正常的工作过程中，在相应的设计压力下，容器内部介质可能达到的温度。

第22题：

压力容器的工作温度是指容器内部（）在正常操作过程中的温度，即介质温度。

第23题：

第24题：