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在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer

题目

在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。

  • A、Multi  layer
  • B、Top Overlayer
  • C、TopLayer
  • D、Bottom  Layer
相似考题

1.印制电路板的()层只要是作为说明使用。A.Keep Out LayerB.Top OverlayC.Mechanical LayersD.Multi Layer

2.对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。

3.PCB设计中的禁止布线层是（）。A、Top OverlayB、Bottom OverlayC、Internal PlaneD、Keep Out Layer

4.在画印制电路版图时，编辑焊盘属性中，哪一项为焊盘序号？（）A、ShapeB、HoleSizeC、DesignatorD、Layer

参考答案和解析
正确答案:A
更多“在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer”相关问题

  • 第1题：

    用Protel设计电子产品，需要设计人员首先确定其电路板的尺寸，因此首要的工作就是电路板的规划，通常在哪一个板层上来确定板得物理尺寸？（）

    • A、Mechanical Layer
    • B、Top Layer
    • C、Bottom Layer
    • D、Keep Out Layer

    正确答案:A

  • 第2题：

    在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。

    • A、焊盘
    • B、过孔
    • C、导线
    • D、元件封状

    正确答案:B

  • 第3题：

    在HTML中，盒子模型中元素实际占位的高度应该为（）。

    • A、height属性+padding-top+padding-bottom
    • B、height属性+padding-top+padding-bottom+border-top+border-bottom
    • C、height属性+margin-top+margin-bottom+border-top+border-bottom
    • D、height属性+padding-top+padding-bottom+border-top+border-bottom+margin-top+margin-bottom

    正确答案:B

  • 第4题：

    在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。

    • A、Signal layer
    • B、Top layer
    • C、Bottom layer
    • D、Keep out layer

    正确答案:D

  • 第5题：

    印制电路板的（）层只是作为说明使用。

    • A、Keep-Out Layer
    • B、Top Overlay
    • C、Mechanical Layers
    • D、Multi-Layer

    正确答案:C

  • 第6题：

    阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。

    • A、Top Paste
    • B、Bottom Paste
    • C、Top Solder
    • D、Bottom Solder

    正确答案:C,D

  • 第7题：

    PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。

    • A、线
    • B、焊盘
    • C、过孔
    • D、层

    正确答案:B

  • 第8题：

    绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）

    • A、Multi-Layer
    • B、Keep-OutLayer
    • C、Top Overlay
    • D、Bottom Overlay

    正确答案:A

  • 第9题：

    多选题
    下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。
    A

    封装中两个焊盘编号重复

    B

    封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在

    C

    原理图中的某焊盘编号在封装中不存在

    D

    原理图中存在两个标号一样的元件


    正确答案： B,A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。
    A

    线

    B

    焊盘

    C

    过孔

    D

    层


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    下列关于创建封装的描述中错误的是（）。
    A

    贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer

    B

    穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer

    C

    元件的外形轮廓定义在Mechanical层

    D

    元件的3D模型放置在TopOverlay层


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

    正确答案： 铜膜导线,助焊膜
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    用Protel设计的双面印刷电路板中，焊接面通常放在：（）。

    • A、Top顶层
    • B、Bottom底层
    • C、Mid中间层
    • D、Mechanical机械层

    正确答案:B

  • 第14题：

    在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。

    • A、可以为任意数字
    • B、必须从0开始
    • C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应
    • D、可以从任意数字开始，但必须连续

    正确答案:C

  • 第15题：

    在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。

    • A、Signal layer
    • B、Top layer
    • C、Bottom layer
    • D、Keepout layer

    正确答案:D

  • 第16题：

    绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。

    • A、Multi-Layer
    • B、Keep-OutLayer
    • C、Top Overlay
    • D、Bottom Overlay

    正确答案:C

  • 第17题：

    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。


    正确答案:铜膜导线；助焊膜

  • 第18题：

    设置PCB板的物理边界可以在（）。

    • A、Muti-layer
    • B、Top Overlayer
    • C、Signal-layer
    • D、Top Layer

    正确答案:A

  • 第19题：

    双面板放置元件的层面一般为（）

    • A、TOP LAYER
    • B、POWER PLANE
    • C、GROUND PLANE
    • D、BOTTOM LAYER

    正确答案:A

  • 第20题：

    在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。

    • A、名称
    • B、序号
    • C、名称和序号
    • D、以上都不对

    正确答案:B

  • 第21题：

    单选题
    在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
    A

    任何情况均可使用焊盘的默认值

    B

    HoleSize的值可以大于X-Size的值

    C

    必须根据元件引脚的实际尺寸确定

    D

    HoleSize的值可以大于Y-Size的值


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    下列有关创建封装的描述正确的是（）。
    A

    对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层

    B

    对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer

    C

    元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上

    D

    元器件的3D体通常应放置在某个机械层上


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。
    A

    顶层丝印层（TopOverLayer）

    B

    焊盘助焊层（PasteMaskLayer）

    C

    禁止布线层（KeepOutLayer）

    D

    机械层（MechanicalLayer）


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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