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从寄生电阻和电容、电迁移两方面说明后道工艺中（Back-End-Of-Line，BEOL）采用铜（Cu）互连和低介电常数（low-k）材料的必要性。

题目

从寄生电阻和电容、电迁移两方面说明后道工艺中（Back-End-Of-Line，BEOL）采用铜（Cu）互连和低介电常数（low-k）材料的必要性。

相似考题

1.测井电缆的()取决于绝缘材料的介电常数、绝缘层厚度、电缆芯数。A、电容B、电感C、直流电阻D、有效电阻

2.火力发电厂髙压厂用电系统的接地方式选择，以下各项正确的有（)。 A.当接地电容电流小于等于7A时，中性点采用高电阻接地方式； B.当接地电容电流小于等于7A时，中性点采用低电阻接地方式； C.当接地电容电流大于7A时，中性点采用低电电阻接地方式； D.采用不接地方式。

3.在电阻、电感和电容的串联电路中，出现电（）和（）的现象叫串联谐振，在线圈和电容并联电路中，出现并联电路的（）与（）的现象叫并联谐振。

4.铂热电阻Pt100和铜热电阻Cu100相比,Cu100的体积大的原因是( )。A.铜的电阻温度系数大B.铜的电阻率小C.铜的电阻率大D.铜容易被氧化，所以做得大

更多“从寄生电阻和电容、电迁移两方面说明后道工艺中（Back-End-Of-Line，BEOL）采用铜（Cu）互连和低介电常数（low-k）材料的必要性。”相关问题

  • 第1题：

    《焊工考核细则》中规定纯铜T2的金属材料类别代号为（）。

    • A、CuⅠ
    • B、CuⅡ
    • C、CuⅢ
    • D、CuⅣ

    正确答案:A

  • 第2题：

    时域反射法的原理是，电磁脉冲沿着波导棒的传播速度取决于与波导棒相接触和包围着波导棒材料的（），而其介电常数与土壤容积含水量有很好的相关性，与土壤类型、密度等几乎无关。

    • A、介电常数
    • B、电阻
    • C、电容
    • D、电导率

    正确答案:A

  • 第3题：

    从哪个方面来说，电阻元件是即时元件，电感和电容元件为动态元件？又从哪个方面说电阻元件是耗能元件，电感和电容元件是储能元件？


    正确答案: 从电压和电流的瞬时值关系来说，电阻元件电压电流为欧姆定律的即时对应关系，因此称为即时元件；电感和电容上的电压电流上关系都是微分或积分的动态关系，因此称为动态元件。从瞬时功率表达式来看，电阻元件上的瞬时功率恒为正值或零，所以为耗能元件，而电感和电容元件的瞬时功率在一个周期内的平均值为零，只进行能量的吞吐而不耗能，所以称为储能元件。

  • 第4题：

    电选是利用自然界各种矿物和物料（）而进行分选的物理选矿方法。表征矿物电性质的参数有电阻、介电常数、（）、整流性等，它们是判断能否采用磁选额依据。


    正确答案:电性质差异；比导电度

  • 第5题：

    电传感器式露点分析仪采用亲水性材料或憎水性材料作为介质，构成电容或电阻，在含水份的气体流经后，介电常数或电导率发生相应变化，测出当时的（），就能知道当时的气体水份含量。

    • A、电压值或电流值
    • B、电流值或电阻值
    • C、电容值或电阻值
    • D、电容值或电压值

    正确答案:C

  • 第6题：

    两个平板电容器的极板面积和极间距离均相同。电容器容量与所采用的介质的关系是：（）

    • A、相对介电常数大的，电容量大
    • B、介质只影响绝缘水平，与容量无关
    • C、相对介电常数小的，电容量大
    • D、若在空气中电容器的电容为C0，，当填入相对介电常数为ε的均匀介质后，将为εc0

    正确答案:A,D

  • 第7题：

    Cu100是常用的铜电阻分度号之一。


    正确答案:正确

  • 第8题：

    问答题
    什么叫“电迁移现象”，集成电路工艺中如何减小电迁移现象。

    正确答案： 铝金属是一种多晶态材料，包含了许多小的单晶态晶粒。当电流通过铝线时，电流会持续不断碰撞晶粒。一些较小的晶粒就开始移动，如在一条溪流底部的小石头一样，它们会在洪水的冲刷下被冲刷下来，该效应称为电迁移。
    当少量百分比的铜与铝形成合金时，铝的电迁移率将显著增强，因为铜起了铝晶粒之间的黏着剂作用，并防止晶粒因为电子轰击而迁移，Al-Si-Cu合金就是利用了这个原理。
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    填空题
    要实现金属互连线与Si的良好欧姆接触，还必须做（）处理。为了避免铝钉扎和电迁移现象，常用（）、（）合金和（）替代纯铝。铝合金化工艺的条件是：（）

    正确答案： 合金化,Al-Si,Cu-Al,Cu,450℃，30分，N2/H2（4：1）
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    问答题
    简述钽在铜互连工艺中的作用

    正确答案： ①钽作为铜淀积前的阻挡层，可以防止铜扩散穿过氧化硅进入硅衬底损坏元器件。
    ②钽与钛、氮化钛阻挡层材料相比，是一种很好的阻挡层材料，一般利用溅镀工艺淀积
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    分度号为Cu50、Cu100的铜电阻其0℃时的电阻值分别为（）、（）。

    正确答案： 50Ω,100Ω
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    问答题
    简述双重镶嵌铜互连技术的几个挑战及双镶嵌铜互连工艺流程

    正确答案： 挑战：
    ①高深宽比的金属层间接触孔需要点击一层铜阻挡层以防止铜扩散，这个阻挡层需要良好的侧壁和底层阶梯覆盖、优良的电介质附着层和低的接触电阻。
    ②高质量的铜薄膜淀积、低电阻率及无空洞高深宽比沟槽和金属层间接触窗孔填充。
    ③无缺陷的铜研磨和后CMP清洗技术。
    工艺流程：预淀积、清洗；PVD Ta阻挡层、Cu 籽晶层；ECD 或CVD 铜，铜热退火；Cu 和Ta CMP密封氧化物CVD
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    铜与铝相比较，其性质有（）。

    • A、铜的电阻率比铝小
    • B、铝的熔点较高
    • C、铝的抗电迁移能力较弱
    • D、铜与硅的接触电阻较小
    • E、铜可以在低温下淀积

    正确答案:A,C,E

  • 第14题：

    在设备中为防止静电和电场的干扰，防止寄生电容耦合，通常采用（）。

    • A、电屏蔽
    • B、磁屏蔽
    • C、电磁屏蔽
    • D、无线屏蔽

    正确答案:A

  • 第15题：

    电容介质材料应具有的介电常数和的介质损耗（）

    • A、大、大
    • B、大、小
    • C、小、大

    正确答案:B

  • 第16题：

    由于集成电路工艺不能制作大电容和高阻值电阻，因此各放大级之间均采用阻容耦合方式。


    正确答案:错误

  • 第17题：

    汽车上使用的高压阻尼点火线，其特点是（）。

    • A、能抑制阻尼电源系的涌浪电压
    • B、使用高电阻系数的铜芯材料使用高电阻系数的铜芯材料
    • C、能抑制阻尼点火初级电流接通时产生的尖峰电压
    • D、使用炭素纤维材料
    • E、能抑制火花塞电容放电时的无线电干扰

    正确答案:D,E

  • 第18题：

    在含有Cu2+、Cu（NH3）22+ 和Cu（NH3）42+的溶液中，采用铜离子选择性电极进行标准加入法测定，测得的离子活度为（）。

    • A、Cu2+
    • B、Cu2+和Cu（NH3）22+之和
    • C、Cu2+和Cu（NH3）42+之和
    • D、三种离子之和

    正确答案:D

  • 第19题：

    铜电阻Cu50和Cu100同时测同一点温，那么若Cu50的阻值为R，则Cu100的阻值为（）。

    • A、1／4R
    • B、1／2R
    • C、R
    • D、2R

    正确答案:D

  • 第20题：

    填空题
    在电阻、电感和电容的串联电路中，出现电（）和（）的现象叫串联谐振，在线圈和电容并联电路中，出现并联电路的（）与（）的现象叫并联谐振。

    正确答案： 路端电压,总电流同相位,端电压,总电流同相位
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    电传感器式露点分析仪采用亲水性材料或憎水性材料作为介质，构成电容或电阻，在含水份的气体流经后，介电常数或电导率发生相应变化，测出当时的（），就能知道当时的气体水份含量。
    A

    电压值或电流值

    B

    电流值或电阻值

    C

    电容值或电阻值

    D

    电容值或电压值


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    填空题
    电选是利用自然界各种矿物和物料（）而进行分选的物理选矿方法。表征矿物电性质的参数有电阻、介电常数、（）、整流性等，它们是判断能否采用磁选额依据。

    正确答案： 电性质差异,比导电度
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    电容介质材料应具有的介电常数和的介质损耗（）
    A

    大、大

    B

    大、小

    C

    小、大


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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