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半导体芯片制造工
题目
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。A、塑料B、玻璃C、金属
题目
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。
A、塑料
B、玻璃
C、金属
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