以下哪些设备是可以进行热插拔的（）A、SFPB、MDAC、IOMD、SF/CPM

第1题：

NE40／80上LPUF单板的时候，对于LPUF单板和子卡热插拔的描述正确的是（）。

• A、LPUF单板可以进行热插拔
• B、LPUF单板不可以进行热插拔
• C、LPUF单板上的子卡可以进行热插拔
• D、LPUF单板上的子卡不可以进行热插拔

第2题：

SF₆设备抽真空的过程中，可以对设备进行任何加压试验。

第3题：

阿尔卡特7750SR-12系统是通过热交换叶轮（风扇）板来制冷的，当出现下列哪种情况下叶轮加快或者高速运行（）

• A、SF/CPM初始化过程中
• B、设备温度超过122°F（50°C）时
• C、SF/CPM初始化结束后

第4题：

由于传输设备单板支持热插拔，根据实际情况，可以随时进行单板更换。

第5题：

带电运行设备的SF₆气体压力已接近报警值，可以进行SF₆气体湿度试验。

第6题：

哪些硬盘才可以热插拔？

第7题：

7750设备哪款支持SF/CPM的硬件冗余备份（）

• A、SR-1
• B、SR-4
• C、SR-7
• D、SR-12

第8题：

硬件设备主要指的是外部设备，可以分为（）。

• A、即插即用设备
• B、非即插即用设备
• C、热插拔设备
• D、USB设备

第9题：

热插拔设备肯定是即插即用的设备，但是即插即用设备不一定可以热插拔。

第10题：

USB设备与串口或PS/2口设备的区别是什么？（）

• A、所有USB单设备使用相同的设备驱动程序
• B、USB单设备不能热插拔
• C、在WinXP下，PS/2和串口设备不工作
• D、USB单设备可以热插拔

第11题：

第12题：

第13题：

SF₆设备在运行中，必须严格控制SF₆气体中的水分，以下控制水分进入SF₆设备的办法说法正确的是（）。

• A、提高SF₆设备的密封性能
• B、严格控制充入设备的SF₆气体含水量
• C、在SF₆设备内部加装吸附剂
• D、设备内部温度对设备影响不大

第14题：

以下哪些气体可用于设备的干燥或清洗（）。

• A、SF6气体
• B、纯净氮气
• C、干燥空气
• D、普通空气

第15题：

以下CPM的计算方式正确的是哪项？（）

• A、CPM=展现/消费
• B、CPM=（展现/消费）*1000
• C、CPM=（消费/展现）*1000
• D、CPM=消费/转化次数

第16题：

下面哪些硬件可以实现热插拔（）。

• A、主板
• B、CPU
• C、内存
• D、USB设备

第17题：

SF₆设备在运行中，必须严格控制SF₆气体中的水分，控制水分进入SF₆设备以下说法正确的是（）。

• A、提高SF₆设备的密封性能
• B、严格控制充入设备的SF₆气体含水量
• C、在SF₆设备内部加装吸附剂
• D、提高设备内部温度

第18题：

理论上可以连接127个设备，且支持热插拔的接口是（）

• A、SATA
• B、USB
• C、SCSI
• D、IEEE1394

第19题：

即插即用设备一定是热插拔设备，但热插拔的设备不一定是即插即用设备。

第20题：

热插拔的设备肯定是即插即用的设备，但是即插即用的设备不一定可以热插拔。

第21题：

TD的扩频码中，若我们已确定使用了SF=4的0码字，则以下哪些码道是可以使用的（）

• A、SF=4的1码字
• B、SF=8的0码字
• C、SF=8的1码字
• D、SF=16的1码字

第22题：

第23题：