晶粒尺寸大,晶界数量少,畴壁移动的阻力小,磁滞损耗()
第1题:
析出气孔的主要特征是()。
第2题:
较理想的铸造玻璃陶瓷材料一般要求其()。
第3题:
晶粒与晶粒的接触处叫晶界。
第4题:
小晶体称为()。
第5题:
再结晶晶粒长大的过程中,晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因,晶界总是向着()方向移动。
第6题:
述磁畴的概念、成因和畴壁厚度的影响因素。
第7题:
金属的晶界是面缺陷。晶粒愈细,晶界愈多,金属的性能愈差。
第8题:
下列关于晶粒、晶界和亚晶界的说法中错误的是()
第9题:
曲率中心
曲率中心相反
曲率中心垂直
第10题:
数量多、尺寸大
数量多、尺寸小
数量少、尺寸大
数量少、尺寸小
第11题:
亚晶界
晶界
曲面
小角度晶界
第12题:
第13题:
与多孔砖相比较,空心砖的孔洞()。
第14题:
什么叫晶粒、晶界?
第15题:
晶粒越细小,晶界越(),晶格畸变越(),强度硬度越高。
第16题:
焊缝的粒状晶,相当于母材晶粒外延生长。所以,焊缝母材某些晶粒的尺寸可能等于焊缝粒状晶的尺寸。
第17题:
简述磁畴存在的原因。软硬磁材料对畴界有何要求?
第18题:
何谓磁畴?简述铁磁质磁畴结构特点,并指出磁畴结构和磁畴壁结构的决定因素;磁畴壁的本质是什么?有几种类型?
第19题:
晶粒之间的界面称为()。
第20题:
强度比晶粒低得多
沿晶界破坏
晶粒晶界长强度高
起始裂纹长度与晶粒晶界相当
第21题:
尺寸小且数量步
尺寸小且数量多
尺寸大且数量少
尺寸大且数量多
第22题:
晶粒含量多,晶粒尺寸大
晶粒含量多,晶粒尺寸小
晶粒含量少,晶粒尺寸小
晶粒含量少,晶粒尺寸大
晶粒含量多,与晶粒尺寸无关
第23题:
不能析晶,得到玻璃
晶粒少、尺寸大的粗晶
晶粒多、尺寸小的细晶
晶粒多,尺寸大的粗晶