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什么是焊瘤？产生的原因是什么？
题目
什么是焊瘤？产生的原因是什么？
相似考题
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第1题：
什么叫虚焊？产生虚焊的原因是什么？有何危害？
正确答案: （1）虚焊使焊点成为有接触电阻的连接状态。
（2）造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。
（3）它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。 -
第2题：
铝热焊产生夹渣的原因是什么？
正确答案: （1）坩埚内进行铝热反应时，熔渣从坩埚中喷出进入型腔，且粘附在钢轨表面，当钢轨浇注时不能把这部分熔渣冲走上浮，就造成夹渣；
（2）反应未完成就进行浇注，由于很快凝固，在型腔内继续反应生砀熔渣来不及浮出就会形成夹渣；
（3）预留轨缝过大，钢水量不够或者轨底铸型“跑铁”，使熔渣不能完全排出，而在轨顶部位产生夹渣。 -
第3题：
什么是气泡？产生的原因是什么？
正确答案: 钢板表面有无规律分布的园形凸包，有时呈蚯蚓式的直线状，其外缘比较光滑，内有气体。当气泡轧破后，呈现不规则的细裂纹。某些气泡不凸起，经平整后，表面光亮，剪切断面呈分层状。
产生原因：
（1）板坯上存在较多的气泡气囊类缺陷，经多道轧制没有焊合，残留在钢板上。
（2）板坯在炉时间长，气泡暴露。 -
第4题：
简述焊瘤产生的原因？
正确答案: 主要原因是：焊工操作不熟练，运条不当；焊接电流太大、电弧过长、焊接速度太慢、停留时间过长；焊件装配间隙太大或间隙不匀。 -
第5题：
焊补铸铁时产生气孔的原因是什么？
正确答案: （1）焊件的加热温度太低，熔池的形成速度过快；
（2）焊丝填送太快，焊丝和熔池底部金属化合不均匀；
（3）填送焊丝时火焰过低，使熔池受到火焰冲击；
（4）铁水温度过高及火焰离开熔池太快等。 -
第6题：
焊条电弧焊常见的焊接缺陷有哪些？产生焊接缺陷的主要原因是什么？
正确答案:焊条电弧焊常见的焊接缺陷有未焊透、夹渣、气孔、咬边、焊瘤、焊接裂纹等。
产生焊接缺陷的主要原因是焊前接头处未清理干净、焊条未烘干、焊接工艺参数选择不当或操作方法不正确等。 -
第7题：
钢轨闪光焊“未焊透”缺陷的原因及其特点各是什么？
正确答案:造成未焊透的主要原因是顶锻前闪光中断、钢轨加热不足、加热区过窄、顶锻压力不足、顶锻速度太低等。未焊透缺陷的特点是：宏观断口表面平坦，未形成正常的撕裂痕迹；焊缝的磨片呈现大片的氧化膜或链状非金属夹杂物。 -
第8题：
产生焊瘤的原因有（）
- A、焊接电流过大
- B、焊接电流过小
- C、焊速太快
- D、焊速太慢
- E、装配不当
正确答案:A,D -
第9题：
什么是景深？产生景深的原因是什么？
正确答案: 在景像平面上成清楚像的空间深度。产生景深的原因是接收器本身不完善造成的。 -
第10题：
产生未焊透的原因是什么？
正确答案: 产生未焊透的原因主要是对口有油污垢渍，焊接电流太小，运条速度过快，焊条偏心，电弧偏吹，坡口角度或根部间隙太小，钝边坟小，预热和层间温度不够，以及焊件散热太快，氧化物和熔渣等阴碍了金属间充分熔合。 -
第11题：
问答题焊条电弧焊常见的焊接缺陷有哪些？产生焊接缺陷的主要原因是什么？正确答案： 焊条电弧焊常见的焊接缺陷有未焊透、夹渣、气孔、咬边、焊瘤、焊接裂纹等。
产生焊接缺陷的主要原因是焊前接头处未清理干净、焊条未烘干、焊接工艺参数选择不当或操作方法不正确等。解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题焊瘤产生的原因及防止方法。正确答案： 焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之处未熔化的本材上所形成的金属瘤就是焊瘤。焊瘤是由于熔池温度过高，使液态金属凝固较慢，在其自重作用而下淌形成的。造成熔池温度过高而使液态金属在高温停留时间过长的基本原因是焊接电流偏大及焊接速度太慢。同时，焊接位置不同，液态金属下淌的趋势也不同。立焊、横焊和仰焊操作时，如果运条动作慢，就会明显的产生熔敷金属的下坠，下坠的金属冷却后就成为焊瘤。防止形成焊瘤的措施是：注意熔池的控制，选择合适的焊接工艺参数。如立焊、横焊、仰焊的线能量要比平焊小；坡口间焊缝处停留时间不宜过长等。解析： 暂无解析 -
第13题：
气焊时未焊透的缺陷是怎样产生的？防止措施是什么？
正确答案: 气焊时水焊透的原因是由于焊接接头的坡口角度过小；间隙过小或钝边太大；火焰能率过小或焊接速度过快，焊件散热速度太快，熔池存在的时间短，以至与母材金属之间不能充分地熔合所造成的。防护措施是：选择正确的坡口形式和装配间隙；消除坡口两侧和焊层间的污物及熔渣，选择合适的火焰能率和焊接速度；对导热快、散热面积大的焊件，需进行焊前预热或焊接过程中加热。 -
第14题：
造成焊件烧穿、咬边的原因是什么？
正确答案:一般由于电流选择过大或焊接速度过慢造成。 -
第15题：
CO2气体保护焊产生CO气孔的原因及其防止措施是什么？
正确答案: CO2是氧化性气体，采用CO2气体保护焊时，熔池中含有一定量的氧化铁，这是产生CO气孔的原因，因为在熔池中的FeO和C会产生下列反应：FeO+C产生Fe+CO在溶池处于结晶温度时，这种反应比较激烈，而这时熔池已经开始凝固，CO气体不易逸出，于是在焊缝中形成气孔。防止的措施是限制焊丝中氧的含量和在焊丝中增加较多的Mn、Si等脱氧元素，例如焊接低合金钢时常用的焊丝为H08Mn2SIA。 -
第16题：
CO2气体保护焊的特点是什么？飞溅产生的原因是什么？
正确答案: 其特点是
（1）CO2气体的氧化性；
（2）气孔由于气流的冷却作用，熔池凝固较快，很容易在焊缝中产生气孔。但有利于薄板焊接，焊后变形也小。
（3）抗冷裂性由于焊接接头含氢量少，所以CO2气体保护焊具有较高的抗冷裂能力。
（4）飞溅飞溅是二氧化碳气体保护焊的主要缺点。
产生飞溅的原因有以下几个方面：
1）由CO气体造成的飞溅；
2）斑点压力引起的飞溅；
3）短路时引起的飞溅。 -
第17题：
产生焊瘤的原因有（）。
- A、电流过小
- B、电流过大
- C、焊速太快
- D、焊速太慢
正确答案:B,D -
第18题：
什么是缩孔？其产生原因是什么？
正确答案: 缩孔：铸件在凝固过程中因补缩不良而在热节或最后凝固的部位形成的宏观孔洞。
（缩松：缩松是细小的分散缩孔。
疏松：又称显微缩松，是铸件凝固缓慢的区域因微观补缩通道堵塞而在枝晶间及枝晶晶壁间形成的细小孔洞。）
原因：1）合金的液态收缩和凝固收缩大于固态收缩，凝固时间过长；
2）浇注温度不当，过高易产生缩孔，过低易产生缩松和疏松；
3）结晶温度范围过大，糊状凝固倾向大，易形成缩孔和缩松；
4）合金中溶解的气体过多，在凝固阶段析出，阻碍补缩，加重缩松和疏松；
5）合金中没有或缺少晶粒细化元素，凝固组织粗大，易形成缩松和疏松；
6）浇注系统、冒口、冷铁和补贴等设置不当，铸件在凝固过程中未能得到有效补充；
7）铸件结构设计不合理，如壁厚变化太突然、孤立的厚断面得不到补缩；
8）冒口数量不足，尺寸太小，形状不合理或冒口与铸件连接不当，补缩效果差；
9）内浇道过厚或位置不当，造成热节；
10）合金成分设计不当，杂质含量过多，使凝固温度间隔增大；
11）砂箱、芯骨刚度差，型芯紧实度低且不均匀，强度低，使铸件在产生胀型缺陷的同时，在内部形成缩孔和缩松。 -
第19题：
环境污染产生的原因是什么？生态破坏产生的原因是什么？生态破坏的影响是什么？
正确答案:环境污染的原因：人类任意排放废弃物和有害物质，导致环境质量下降。
生态破坏的原因：由于人类对环境的破坏，导致环境退化。
生态破坏的影响：影响人类生产和生活。 -
第20题：
什么叫衰减？产生衰减的原因是什么？主要原因是什么？
正确答案: 超声波在界质中传播时，随着距离的增加，能量逐渐减小的现象叫做超声波的衰减。
超声波的衰减的原因：
（1）扩散衰减
（2）散射衰减
（3）粘滞（吸收）衰减
主要原因是，粘滞（吸收）衰减。 -
第21题：
产生焊瘤的原因是什么？
正确答案: 产生焊瘤的原因通常为根部间隙过大，焊条角度和运条方法不正确、焊接电流大，以及焊接速度过慢等。 -
第22题：
问答题什么叫末焊透？产生来焊透的原因是什么？正确答案： 母材之间或母材与焊缝金属之间未被熔化；留有可见的空间称为未焊透；产生的原因有：焊接电流太小；运条速度太快：焊条角度不当或电弧发生偏吹；坡口角度或间隙太小：焊件散热太快；氧化物和熔渣等阻碍了金属间充分的熔合。解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题环境污染产生的原因是什么？生态破坏产生的原因是什么？生态破坏的影响是什么？正确答案： 环境污染的原因：人类任意排放废弃物和有害物质，导致环境质量下降。
生态破坏的原因：由于人类对环境的破坏，导致环境退化。
生态破坏的影响：影响人类生产和生活。解析： 暂无解析