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在小球烧结技术中，有两项不同于普通烧结技术的工艺分别是（），（）（）（）。

题目

在小球烧结技术中，有两项不同于普通烧结技术的工艺分别是（），（）（）（）。

相似考题

1.烧结普通砖的技术要求有哪几项?

2.现代烧结生产工艺大多采用（ ）。A.步进式烧结机抽风烧结工艺 B.带式烧结机抽风烧结工艺 C.回转窑鼓风烧结工艺 D.回转窑抽风烧结工艺

3.目前常用的砖主要有( )。A.烧结普通砖、烧结黏土砖 B.烧结普通砖、烧结空心砖 C.烧结普通砖、烧结空心砖、烧结黏土砖、粉煤灰砖 D.烧结普通砖、烧结空心砖、粉煤灰砖、蒸压灰砂砖

4.小球烧结是与球团生产工艺相同的烧结工艺。此题为判断题(对，错)。

更多“在小球烧结技术中，有两项不同于普通烧结技术的工艺分别是（），（）（）（）。”相关问题

  • 第1题：

    实现厚料层烧结工艺的重要技术措施是烧结偏析布料。


    正确答案:正确

  • 第2题：

    小球烧结是与球团生产工艺相同的烧结工艺。


    正确答案:错误

  • 第3题：

    砌体结构我国目前的块材有烧结普通砖，烧结普通砖可分为：（）。

    • A、蒸压灰砂砖；
    • B、烧结黏土砖；
    • C、烧结页岩砖；
    • D、烧结粉煤灰砖；
    • E、矿渣砖。

    正确答案:B,C,D

  • 第4题：

    烧结生产工艺系统有哪几部分组成，其任务分别是什么？


    正确答案: （1）受料系统，对进厂大宗原料按标准验收入厂；
    （2）原料准备系统，对原料进行综合混匀和破碎筛分；
    （3）配料系统，按工艺要求标准进行配料；
    （4）混料系统，对混合料进行混匀制粒；
    （5）烧结系统，对混合料进行布料、点火、烧结；
    （6）成品处理，对成品矿进行破碎、筛粉、冷却；
    （7）抽风系统；
    （8）除尘系统。

  • 第5题：

    将混合料制成一定粒度的小球并进行外滚煤，然后进行烧结的烧结工艺称为（）。


    正确答案:小球烧结

  • 第6题：

    陶瓷烧结技术有哪些？


    正确答案: 特种烧结技术
    （1）热压烧结热压烧结（hot pressing）是在烧结过程中同时对坯料施加压力，加速了致密化的过程。所以热压烧结的温度更低，烧结时间更短。
    （2）放电等离子体烧结
    （3）反应烧结粉末混合料中至少有两种组分相互发生反应的烧结
    （4）微波烧结
    （5）爆炸烧结
    （6）放电等离子烧结（SPS）

  • 第7题：

    烧结普通砖（GB5101-2003）标准规定了烧结普通砖的产品分类、（）、包装、运输和贮存等。

    • A、技术要求
    • B、试验方法
    • C、检验规则
    • D、标志

    正确答案:A,B,C,D

  • 第8题：

    烧结普通砖的主要技术要求包括（）、（）、（）、强度等级和石灰爆裂


    正确答案:外形尺寸；外观质量；泛霜

  • 第9题：

    问答题
    什么是液相烧结？有哪些液相烧结技术？各有什么应用？

    正确答案： 烧结温度下，低熔点组元熔化或形成低熔共晶、产生可流动液相的烧结。
    在近现代，液相烧结的应用领域迅速扩大，涉及电触头、工具钢、超合金、硬质合金、高密度合金、金刚石-金属复合材料、绝缘材料、难熔材料、磁性材料、汽车结构零件和高强度陶瓷等。
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    现代烧结生产工艺大多采用（）。
    A

    步进式烧结机抽风烧结工艺

    B

    带式烧结机抽风烧结工艺

    C

    回转窑鼓风烧结工艺

    D

    回转窑抽风烧结工艺


    正确答案： D
    解析：

  • 第11题：

    多选题
    烧结普通砖（GB5101-2003）标准规定了烧结普通砖的产品分类、（）、包装、运输和贮存等。
    A

    技术要求

    B

    试验方法

    C

    检验规则

    D

    标志


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    问答题
    放电等离子烧结相比常规烧结技术有什么优点？

    正确答案： 烧结速度快；改进陶瓷显微结构和提高了材料的性能。
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    简述小球烧结工艺。


    正确答案: 小球烧结工艺是近年来提出的一种强化烧结机的办法，是把混合料制成上限为6～8mm，下限1.5～2mm的小球进行烧结的方法。由于要把全部混合料制成小球，因此必须强化造球过程，或使用效率高的成球设备。

  • 第14题：

    通过烧结料的准备，使烧结料更符合烧结生产的（）要求。

    • A、工艺
    • B、技术
    • C、成本

    正确答案:A

  • 第15题：

    烧结普通砖（GB5101-2003）标准中规定，砖的出厂检验项目为标准中技术要求的全部项目。


    正确答案:错误

  • 第16题：

    烧结生产对布料有哪些技术要求？


    正确答案:①、圆辊给料机与反射板相对位置要有合适的距离，防止烧结料落差太大，使料球被破坏；
    ②、布料泥门应能灵活调整，以保证料层沿圆筒全长均匀的下料；
    ③、混合料矿槽要保持恒定的料位，防止混合料过载受挤压；
    ④、在点火前，应设置平料器和松料器以及使料面平整无沟，并增加料层的透气性。

  • 第17题：

    SLS技术是指选区激光烧结技术。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    在快速原型制造技术中，SLA指的是选区激光烧结法。


    正确答案:错误

  • 第19题：

    烧结普通砖（GB5101-2003）标准中，（）等几个技术要求有质量等级的划分。

    • A、尺寸偏差
    • B、外观质量
    • C、泛霜
    • D、石灰爆裂

    正确答案:A,B,C,D

  • 第20题：

    单选题
    以扩散传质为主的烧结中，从工艺角度考虑，在烧结时不需要控制的变量（）
    A

    烧结时间

    B

    原料的起始粒度

    C

    温度

    D

    烧结速度


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    多选题
    砌体结构我国目前的块材有烧结普通砖，烧结普通砖可分为：（）。
    A

    蒸压灰砂砖

    B

    烧结黏土砖

    C

    烧结页岩砖

    D

    烧结粉煤灰砖

    E

    矿渣砖


    正确答案： A,C
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    问答题
    烧结普通砖的技术要求主要有哪几项？

    正确答案： 烧结普通砖的技术要求主要有尺寸偏差、外观质量、强度等级、泛霜、石灰爆裂、抗风化 性能等几项内容。
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    烧结普通砖（GB5101-2003）标准中，（）等几个技术要求有质量等级的划分。
    A

    尺寸偏差

    B

    外观质量

    C

    泛霜

    D

    石灰爆裂


    正确答案： A,B
    解析： 暂无解析

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