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更多“MIC爬锡的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不可爬至mic表面C、不可大于0.05mmD、不可大于0.025mm”相关问题
  • 第1题:

    ALS破损的规格,以下说法正确的为()。

    • A、大小不作判定,破损不可接触6个基准点
    • B、大小不超过0.5MM,破损不可接触6个基准点
    • C、长不作判定,破损不可接触6个基准点
    • D、宽不作判定,破损不可接触6个基准点

    正确答案:C

  • 第2题:

    保胶皱折的规格,以下说法正确的为()。

    • A、造成背面不良是目视可见不作判定
    • B、造成背面不良是目视可见不可
    • C、参照样本判定
    • D、造成背面不良不可连接线路

    正确答案:B

  • 第3题:

    MIC沾锡不可影响条码的读取。


    正确答案:正确

  • 第4题:

    MIC孔异物的规格,以下说法正确的为()。

    • A、不可有
    • B、金属边缘的判定NG
    • C、MIC孔内异物NG
    • D、不作判定

    正确答案:C

  • 第5题:

    以下说法正确的为()。

    • A、MIC偏移不可大于0.1MM
    • B、补材破损不可大于0.2MM
    • C、金板偏移不可大于0.2MM
    • D、补材剥离不可有

    正确答案:C

  • 第6题:

    金板沾锡的规格,以下说法正确的为()。

    • A、不作判定
    • B、不影响组装即可
    • C、金板中间不可有
    • D、不可大于0.1mm

    正确答案:C

  • 第7题:

    PSA皱胶的规格,以下说法错误的为()。

    • A、不可超过0.1mm
    • B、不可大于0.05mm
    • C、判定OK
    • D、参照判定样本

    正确答案:A,B,D

  • 第8题:

    点胶异物的规格,以下说法正确的为()

    • A、参照判定样本
    • B、非导电性需被胶水覆盖
    • C、导电性的不可有
    • D、大小不可大于0.05mm

    正确答案:B,C

  • 第9题:

    MIC偏移以下说法正确的是()。

    • A、两孔不可相交
    • B、不可超出外形25%
    • C、两孔可相交,不可超出1/3
    • D、两孔可相交,不可超出50%

    正确答案:D

  • 第10题:

    MIC爬锡的规格,以下说法正确的为()。

    • A、不作判定
    • B、不可爬至mic表面
    • C、不可大于0.05mm
    • D、不可大于0.025mm

    正确答案:B

  • 第11题:

    金板偏移的规格,以下说法正确的为()。

    • A、偏移量不可大于0.05MM
    • B、偏移量不可大于0.2MM
    • C、偏移量不可大于0.1MM
    • D、偏移量不可大于0.5MM

    正确答案:B

  • 第12题:

    保胶皱褶的规格,以下说法正确的为()。

    • A、造成背面不良是目视可见不作判定
    • B、参照样本判定
    • C、长不作判定
    • D、造成背面不良是目视可见不可

    正确答案:D

  • 第13题:

    FPC破损的规格,以下说法正确的为()。

    • A、不可有
    • B、不作判定
    • C、不可大于0.5mm
    • D、不可大于0.15mm

    正确答案:C

  • 第14题:

    打拔偏移的规格,以下说法正确的为()。

    • A、按照样本判定
    • B、可切到导体
    • C、大小不可大于0.05mm
    • D、大小不可大于0.25mm

    正确答案:D

  • 第15题:

    上下方向-PROX偏移的规格,以下说法正确的为()。

    • A、不可有
    • B、不影响组装OK
    • C、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mm
    • D、不作判定

    正确答案:C

  • 第16题:

    铜露的规格,以下说法正确的为()。

    • A、焊接面:铜露不可大于0.1mm
    • B、焊接面:铜露不可大于0.15mm
    • C、焊接面:铜露不可大于0.2mm
    • D、焊接面:铜露不可大于0.5mm

    正确答案:A

  • 第17题:

    MIC沾胶的规格,以下说法正确的为()。

    • A、不可爬至MIC表面1/2
    • B、不可爬至MIC表面1/3
    • C、不可影响条码的读取
    • D、不作判定

    正确答案:C

  • 第18题:

    MIC爬锡不可爬至MIC表面。


    正确答案:正确

  • 第19题:

    MIC压痕的规格,以下说法正确的为()。

    • A、不作判定
    • B、MIC面积的1/4
    • C、不可造成MIC变形
    • D、MIC面积的1/3

    正确答案:C

  • 第20题:

    PROX溢胶的规格,以下说法正确的为()。

    • A、表面不可大于0.05mm,高度小于0.1MM
    • B、不可有
    • C、表面不可大于0.5mm,高度小于0.1MM
    • D、可大于0.2mm

    正确答案:C

  • 第21题:

    保胶异物的规格,以下说法正确的为()。

    • A、不可去除异物NG
    • B、不可去除异物未造成短路则判定"OK"
    • C、毛发、保胶残屑不作判定
    • D、导电性依照导体的凸起、铜残基准

    正确答案:D

  • 第22题:

    FPC脏污的规格,以下说法错误的为()。

    • A、按照面积10%判定
    • B、不作判定
    • C、参照判定样本
    • D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK

    正确答案:A,B,C

  • 第23题:

    ALS胶少的规格,以下说法正确的为()。

    • A、不作判定
    • B、不可露出焊点
    • C、参照判定样本
    • D、不可影响组装

    正确答案:B

  • 第24题:

    MIC的规格,以下说法正确的为()

    • A、MIC偏移不可有
    • B、MIC浮起不可大于0.1MM
    • C、MIC沾锡不可影响条码的读取
    • D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%

    正确答案:B,C,D