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CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG

题目

CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。

  • A、CHIP短路判定NG
  • B、CHIP偏移判定OK
  • C、CHIP立碑判定NG
  • D、CHIP空焊判定NG
相似考题

1.CDMA20001x系统区分扇区的最小PN偏移量是()A.8chipB.16chipC.32chipD.64chip

2.TD－SCDMA系统中上行导频时隙(UpPTS)的结构是()A.GP（32chip）＋SYNC（64chip）B.GP（32chip）＋SYNC（128chip）C.SYNC（64chip）＋GP（32chip）D.SYNC（128chip）＋GP（32chip）

3.CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本

4.假设A、B两个相邻基站的PN也相邻,分别为4和2,当前服务基站A到达移动台的相位时延为20个chip,其SRCH_WIN_A为80个chip,则基站B到达移动台的时延大于()个chip时,会出现邻PN干扰。A.88B.108C.128D.148

参考答案和解析
正确答案:A,C,D
更多“CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG”相关问题

  • 第1题：

    以下不良点可直接判定NG的为（）

    • A、部品短路、部品偏移、打拔偏移
    • B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件
    • C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离
    • D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶

    正确答案:B,C,D

  • 第2题：

    CHIP短路的规格是：不可有。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    Chip集成电路


    正确答案: 主要通称于计算机或相关产业。是把成千上万的晶体管逻辑闸如AND、OR、NOR设计浓缩在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可缩小传统电子回路的体积。

  • 第4题：

    CHIP短路一律NG。


    正确答案:正确

  • 第5题：

    CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的1/2。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    Chip空焊判定NG。


    正确答案:正确

  • 第7题：

    对于Chip电容的二级检验标准中，其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。


    正确答案:正确

  • 第8题：

    TD帧结构GP长度为96chip，每个chip为0.78125us，考虑上下行传输，小区的半径是11.25km。


    正确答案:正确

  • 第9题：

    UP采集以（）个chip为窗口，每（）个chip为一个POS位置，共（）组，每个位置上报一个测量结果。


    正确答案:256；16；16

  • 第10题：

    扫频仪Timing测量精度>=1/4chip


    正确答案:错误

  • 第11题：

    名词解释题
    基因芯片（gene chip）

    正确答案： 又称寡核苷酸芯片（oligonucleotide array），或DNA 芯片（DNA microarray），通过把数以万记的DNA探针固化于一块指甲大小的支持物（硅片、玻片、聚丙烯或尼龙膜）表面上，然后与标记的样品进行杂交，利用核酸碱基之间的互补配对，通过检测杂交信号来实现对生物样品快速、并行、高效地检测或医学诊断。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    UP采集以（）个chip为窗口，每（）个chip为一个POS位置，共（）组，每个位置上报一个测量结果。

    正确答案： 256,16,16
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    hotbarTH孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、按照孔1/2判定
    • B、需有最小残量
    • C、10x显微镜可见破损判定NG
    • D、按照大小小于0.2mm判定

    正确答案:B

  • 第14题：

    Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。


    正确答案:错误

  • 第15题：

    CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。


    正确答案:正确

  • 第16题：

    CHIP缺件一律NG。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、需≤焊盘面积的1/2
    • B、需≤焊盘面积的1/3
    • C、需≤焊盘面积的1/4
    • D、需≤焊盘面积的25%

    正确答案:A

  • 第18题：

    CHIP偏移以下说法正确的是（）。

    • A、不可偏移焊盘面积的0.1mm
    • B、不可偏移焊盘面积的1/3
    • C、不可偏移焊盘宽度的1/2
    • D、不可偏移焊盘面积的1/2

    正确答案:D

  • 第19题：

    CHIP电容偏移明显抹板造成判定责任归属为MAC。


    正确答案:错误

  • 第20题：

    基因芯片（gene chip）


    正确答案:又称寡核苷酸芯片（oligonucleotide array），或DNA 芯片（DNA microarray），通过把数以万记的DNA探针固化于一块指甲大小的支持物（硅片、玻片、聚丙烯或尼龙膜）表面上，然后与标记的样品进行杂交，利用核酸碱基之间的互补配对，通过检测杂交信号来实现对生物样品快速、并行、高效地检测或医学诊断。

  • 第21题：

    TD-SCDMA系统中上行导频时隙（UpPTS）的结构是（）

    • A、GP（32chip）＋SYNC（64chip）
    • B、GP（32chip）＋SYNC（128chip）
    • C、SYNC（64chip）＋GP（32chip）
    • D、SYNC（128chip）＋GP（32chip）

    正确答案:D

  • 第22题：

    TD-SCDMA中的时间提前量的调整是在0～64chip内按照（）的整数倍调整。

    • A、1/8chip
    • B、1/4chip
    • C、1/2chip
    • D、1chip

    正确答案:A

  • 第23题：

    问答题
    什么是Chip-seq？

    正确答案： 染色质免疫共沉淀技术（ChromatinImmunoprecipitation，ChIP）也称结合位点分析法，是研究体内蛋白质与DNA相互作用的有力工具，通常用于转录因子结合位点或组蛋白特异性修饰位点的研究。将ChIP与第二代测序技术相结合的ChIP-Seq技术，能够高效地在全基因组范围内检测与组蛋白、转录因子等互作的DNA区段。ChIP-Seq的原理是：首先通过染色质免疫共沉淀技术（ChIP）特异性地富集目的蛋白结合的DNA片段，并对其进行纯化与文库构建；然后对富集得到的DNA片段进行高通量测序。研究人员通过将获得的数百万条序列标签精确定位到基因组上，从而获得全基因组范围内与组蛋白、转录因子等互作的DNA区段信息。
    解析： 暂无解析

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