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  • 第1题:

    回流炉在过板前,温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。


    正确答案:错误

  • 第2题:

    锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适()。

    • A、225℃
    • B、235℃
    • C、245℃
    • D、255℃

    正确答案:C

  • 第3题:

    待测电路板若直接由锡炉或SMT回焊炉出来,应先使其冷却至室温后,再进行测试。


    正确答案:正确

  • 第4题:

    公司所使用PCB板件类型主要有()。

    • A、OSP板
    • B、化金板
    • C、化银板
    • D、化锡板

    正确答案:A,B,C,D

  • 第5题:

    如下PCB可以使用水洗的有()。

    • A、OSP板
    • B、化金板
    • C、化银板
    • D、化锡板

    正确答案:B,C,D

  • 第6题:

    连续加热炉中,炉底水管包扎是为了提高()减少水管黑印。降低冷却水热损失。

    • A、加热速度
    • B、加热时间
    • C、加热质量

    正确答案:C

  • 第7题:

    PCB板边断裂时,禁止私自用高温胶纸粘接以免PCB在贴片机和回流炉中掉落造成更大的损失。()


    正确答案:正确

  • 第8题:

    PCB中表面粘贴式元件常用()方式。

    • A、手工焊接
    • B、回流焊
    • C、波峰焊

    正确答案:B

  • 第9题:

    简述炼锡炉渣烟化炉硫化挥发锡的原理。


    正确答案: 主要是根据硫化亚锡有很大的蒸汽压力,在业态炉渣中吹入煤粉空气混合物和加硫化剂,由于发生化学作用并强烈搅拌,使锡成为硫化亚锡挥发,部分锡成为氧化亚锡挥发,最后都以SnO2烟尘形式被收集。

  • 第10题:

    玻璃下表沾锡及锡印产生的原因及处理办法?


    正确答案:保护气体中的氧气易与锡反应生成SnO,从而造成沾锡。要求保护气体纯,锡槽密封好。
    S.nO2浮在锡液表面,被玻璃带到过渡辊上,然后被压到玻璃表面。处理方法有降锡楷出口温度和降低过渡辊高度。

  • 第11题:

    问答题
    玻璃下表沾锡及锡印产生的原因及处理办法?

    正确答案: 保护气体中的氧气易与锡反应生成SnO,从而造成沾锡。要求保护气体纯,锡槽密封好。
    S.nO2浮在锡液表面,被玻璃带到过渡辊上,然后被压到玻璃表面。处理方法有降锡楷出口温度和降低过渡辊高度。
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    填空题
    沾锡操作方法为清理锡渣→()→移离锡炉→()。

    正确答案: 分线加锡,目视
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。


    正确答案:正确

  • 第14题:

    短路连锡成因()

    • A、温度高
    • B、焊盘太密
    • C、PCB板材厚
    • D、助焊剂配比不当

    正确答案:B,D

  • 第15题:

    检查OK的PCB应在炉前静置()分钟后再过炉.

    • A、3
    • B、4
    • C、2
    • D、5

    正确答案:C

  • 第16题:

    印锡刮刀如果下一个工单尺寸尺寸一致,可继续使用不需要清洗,也无时间清洗要求。()


    正确答案:错误

  • 第17题:

    搪过锡的导线应放置一段时间后再进行装焊。


    正确答案:错误

  • 第18题:

    载具内附着有锡珠、锡渣等杂物使用PCB与载具开口处存在间隙而导致溢锡.


    正确答案:正确

  • 第19题:

    治具清洗不干净将导致生产时()不良。

    • A、PCB上助焊剂残留
    • B、透锡高度不足
    • C、PCB板面脏污
    • D、元件偏移

    正确答案:A,C

  • 第20题:

    PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、()。


    正确答案:手工焊

  • 第21题:

    锡炉的抽风为什么不能太靠近锡炉液面?


    正确答案: 1)如果抽风离锡面太近,所产生的吸力就会使液面产生震动,影响上锡精度。
    2)抽风在运作过程中,冷空气经过锡液面会导致锡面温度降低,影响上锡效果。

  • 第22题:

    单选题
    如果测定餐后2h血糖,其时间计算的方法正确的是(  )。
    A

    必须是午餐后2h

    B

    必须是早餐后2h

    C

    一餐食物全部吃完后,开始计算

    D

    从吃第一口饭开始计算

    E

    必须是饮用葡萄糖后2h


    正确答案: D
    解析:
    如果测定餐后2h血糖,其时间计算的方法正确的是从吃第一口饭开始计算,到120分钟后测血糖。

  • 第23题:

    问答题
    锡炉的抽风为什么不能太靠近锡炉液面?

    正确答案: 1)如果抽风离锡面太近,所产生的吸力就会使液面产生震动,影响上锡精度。
    2)抽风在运作过程中,冷空气经过锡液面会导致锡面温度降低,影响上锡效果。
    解析: 暂无解析