itgle.com

焊接过的板要确认焊接元件周围半径为多少mm区域内外观进行检查？（）A、5mmB、10mmC、20mmD、30mm

题目

焊接过的板要确认焊接元件周围半径为多少mm区域内外观进行检查？（）

  • A、5mm
  • B、10mm
  • C、20mm
  • D、30mm
相似考题

1.钢制压力容器焊接过程中,以下哪种焊缝不必进行焊接工艺评定()。A、受压元件焊缝B、与受压元件相焊的焊缝C、压力容器上支座、产品铭牌的焊缝D、受压元件母材表面堆焊、补焊

2.单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工

3.普通浸焊炉可以用于（）A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接

4.表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

更多“焊接过的板要确认焊接元件周围半径为多少mm区域内外观进行检查？（”相关问题

  • 第1题：

    铝合金手工钨极氩弧焊，板厚=3mm，对接焊，焊接过程中氩气流量为qv=12L/min，每件需焊接80min，共有15000件，试求需40L瓶装氩气多少瓶？


    正确答案: 需40L瓶装氩气2496瓶。

  • 第2题：

    使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。

    • A、焊件和焊接点要净化
    • B、注意元件型号
    • C、烙铁头的温度和焊接时间要适度
    • D、焊锡量要适中
    • E、焊接时要扶稳元件

    正确答案:A,C,D,E

  • 第3题：

    惰性气体保护焊焊接的板件厚度超过（）mm时，要留出焊接坡口。

    • A、1.4
    • B、1.6
    • C、1.8
    • D、2

    正确答案:B

  • 第4题：

    埋弧焊焊接过程中，应定期检查控制线路中的电器元件，对损坏和触电烧坏的进行更换。


    正确答案:正确

  • 第5题：

    焊接过程中影响温度场的因素有（）

    • A、热源性质
    • B、焊接热输入
    • C、被焊金属热物理性能
    • D、焊件板厚及形状

    正确答案:A,B,C,D

  • 第6题：

    前预热是减少焊接应力的有效方法 , 此法主要是在焊前对焊缝周围一定区域内 加热至规定的温度 , 焊接过程中 , 使得焊缝区与结构的整体尽可能地（　）, 从而减少焊接应力。

    • A、缓慢升温
    • B、缓慢冷却
    • C、均匀升温
    • D、均匀冷却

    正确答案:D

  • 第7题：

    焊接长度L=8米的板工字梁，焊脚均为10mm，需焊条多少Kg？（焊着率为0.6）


    正确答案: 焊缝长度为：4×800=3200cm
    焊缝截面积：1/2×1=0.5cm2
    钢材密度为：7.8g/cm3
    焊着率为：0.6
    焊条截面积×焊缝长度×密度/焊着率=0.5×3200×7.8/0.6=21（Kg）
    答：需焊条21千克。

  • 第8题：

    焊件在焊接过程中，经常要进行哪些热处理？


    正确答案: 焊件在焊接过程中，经常要进行的热处理如下：
    （1）焊前预热。其目的是降低焊缝和热影响区的冷却速度，减少内应力，防止产生冷裂纹等。
    （2）焊前退火。其目的是为了消除淬火时的应力，降低焊件的脆性。
    （3）焊接层温。其作用除与预热相同之外，还有防止冷裂纹以及促进焊缝和热影响区中氢的扩散逸出的重要作用。
    （4）后热。目的是加速氢的扩散，从而避免形成延迟冷裂纹。
    （5）焊后缓冷。目的是减少内应力，减少变形和防止裂纹。

  • 第9题：

    按焊接过程特点，焊接方法分为（）焊（）焊和（）焊三大类。


    正确答案:熔；压；钎

  • 第10题：

    表面组装元件再流焊接过程是（）。

    • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
    • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
    • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
    • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

    正确答案:A

  • 第11题：

    焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。

    • A、连接
    • B、信号线
    • C、地线
    • D、焊接

    正确答案:D

  • 第12题：

    单选题
    焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。
    A

    连接

    B

    信号线

    C

    地线

    D

    焊接


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    钢结构制作焊接过程中，在两材料搭接焊缝中，沿材料棱边的最大焊脚尺寸，对于板厚小于等于6mm时厚度是如何规定的？


    正确答案:对于板厚小于等于6mm时厚度应为母材厚度。

  • 第14题：

    按照焊接过程的物理特性不同，焊接方法可归纳为三大类：即（）焊、压力焊和（）焊。


    正确答案:熔化、钎

  • 第15题：

    埋弧焊是由于采用自动调节和控制技术，使焊接过程非常稳定，焊缝外观质量美观。


    正确答案:正确

  • 第16题：

    CO2气体保护焊，板厚δ＝2mm，对接焊接过程中气体体积流量qv＝8L/min，每件需焊5min，共10件，当气体损耗系数η＝0.04时，求完成这批焊件所需CO2气体为多少？


    正确答案: V=qv（1+η）tn＝8*（1+0.04）*5*10L＝416L
    需要CO2气体416L。

  • 第17题：

    钢制压力容器焊接过程中，以下那种焊缝不必进行焊接工艺评定（）

    • A、与受压力元件相焊的焊缝
    • B、受压元件母材表面堆焊、补焊
    • C、受压元件焊缝
    • D、压力容器上支座，产品铭牌的焊缝

    正确答案:D

  • 第18题：

    埋弧焊焊接过程中电流电压变化是多少？


    正确答案:电流变化很小0.5％左右。电压变化稍大，为0.5V左右。

  • 第19题：

    钢制压力容器焊接过程中，以下（）不必进行焊接工艺评定。

    • A、受压元件焊缝
    • B、与受压元件相焊的焊缝
    • C、压力容器上产品铭牌的焊缝
    • D、受压元件母材表面堆焊、补焊焊缝

    正确答案:C

  • 第20题：

    在进行低合金钢骑座式管（板）垂直固定平位气焊时，（）。

    • A、定位焊点要均匀分布
    • B、火焰主要指向管件（薄件）
    • C、火焰要指向已焊焊道
    • D、焊接过程中焊嘴不能摆动

    正确答案:A

  • 第21题：

    波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。


    正确答案:错误

  • 第22题：

    在焊接过程中，要焊好一个好的焊点，取决于哪几点？


    正确答案: 1）、被焊的金属材料应具有良好的可焊性；
    2）、被焊金属表面要清洁；
    3）、使用合适的助焊剂；
    4）、焊接要具有一定的时间和温度。

  • 第23题：

    单选题
    普通浸焊炉可以用于（）
    A

    表贴元件的焊接

    B

    中小批印制板的焊接

    C

    SMT的焊接

    D

    大规模印制板额焊接


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

相关内容