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低变催化剂升温还原结束的标志可通过氢耗量计算。
题目
低变催化剂升温还原结束的标志可通过氢耗量计算。
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第1题：
催化剂升温还原的原则是（）。
- A、高空速
- B、高氢
- C、高电炉
- D、低水汽浓度
正确答案:A,B,C,D -
第2题：
高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温温度是150℃
正确答案:错误 -
第3题：
低变催化剂升温还原时为加快速度可同时提温、提氢。
正确答案:错误 -
第4题：
还原态低变催化剂，升温速度（）℃/h，以防止催化剂破碎。
- A、10
- B、30-50
- C、50-80
- D、80-100
正确答案:B -
第5题：
低变催化剂还原初期氢浓度应为（）
- A、0.1%～0.5%
- B、1%
- C、1.0%～5.0%
- D、2%
正确答案:A -
第6题：
低变催化剂还原结束的标准是反应器床层（）。
- A、氢浓度20%，220℃不耗氢
- B、氢浓度10%，180℃不耗氢
- C、还原经历10h
- D、还原经历16h
正确答案:A -
第7题：
低变催化剂还原用氢为什么要求硫含量小于1ppm？
正确答案:因为铜的耐硫性能很差，在还原用氢气中，含硫量如果大于1ppm，会使低变催化剂中毒，而且是不可逆中毒，会使催化剂全部丧失活性，故必须控制用于低变还原的氢气硫含量＜1ppm. -
第8题：
低变催化剂升温还原的注意事项？
正确答案:还原用氢气含硫＜1ppm，配氢由0.1～0.2%开始，每当一次配氢后，床层温度稳定才能进行配氢，提氢和提温不能同时进行，必须交替进行.整个升温还原过程，床层温度≯210℃，发生超温时，先切除H2，加大循环量进行降温，开大换-308冷却水量，或者补入冷氮降温. -
第9题：
低变催化剂还原结束标准之一，是低变反应器（）无耗氢
- A、入口
- B、催化剂还原
- C、循环气
- D、出口
正确答案:B -
第10题：
低变催化剂还原结束，主要依据（）来决定。
- A、还原经历的时间
- B、反应器的最高温度
- C、反应耗氢量
- D、反应器的最低温度
正确答案:B,C -
第11题：
甲醇合成催化剂升温还原中，下面哪一项不属于“三低”内容（）
- A、低温出水
- B、低氢还原
- C、升温结束后有一个低负荷生产期
- D、低速升温
正确答案:D -
第12题：
判断中变催化剂是否完全还原的依据是：系统12小时氢含量大于（），即可认为还原结束。
正确答案:70% -
第13题：
高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温阶段是为了蒸发催化剂中的水分
正确答案:正确 -
第14题：
低变催化剂在反应器床层源度过低时开始配氢，会使还原过程发生（）的影响。
- A、反应速度慢
- B、氢气积累
- C、催化剂还原不彻底
- D、还原历时过长
正确答案:A,B,D -
第15题：
中变催化剂还原结束后，还需要（），才能串联低变反应器使用
- A、硫化
- B、放硫结束
- C、低变反应器升温达到要求
- D、硫化结束
正确答案:B,C -
第16题：
低变催化剂还原时，低变升温，（）稳定后，才开始配氢气，以防超温
- A、时间
- B、循环系统流速
- C、温度
- D、脱水
正确答案:C -
第17题：
转化催化剂还原时，水氢比过高，会造成（）。
- A、催化剂过度还原
- B、催化剂总体还原率达不到要求
- C、上层催化剂还原率低
- D、下层催化剂还原率低
正确答案:B -
第18题：
低变催化剂还原中期，至接近还原末期的入口氢浓度，不宜大于（）
- A、0.5%
- B、2%
- C、10%
- D、20%
正确答案:B -
第19题：
转化炉开车配入水蒸汽，一方面是转化炉的需要，另一方面是为了（）
- A、提高低变反应器的升温速度
- B、提高中变反应器的升温速度
- C、防止中变催化剂过度还原
- D、防止低变催化剂过度还原
正确答案:B,C -
第20题：
低变催化剂还原结束标准之一，是还原反应经历了（）阶段
- A、升温
- B、降温
- C、高温回落
- D、脱水
正确答案:C -
第21题：
低变催化剂还原中期，至接近还原末期的入口氢浓度，不宜大于（）。
- A、0.0050
- B、0.02
- C、0.1
- D、0.2
正确答案:B -
第22题：
Cu-Zn-Al低变催化剂耐毒耐水但升温还原过程中易烧伤结催化剂。
正确答案:错误 -
第23题：
铜基催化剂还原的方法有（）
- A、低氢还原法、无氢还原法
- B、低氢还原法、高氢还原法
- C、高氢还原法、高氢还原法
正确答案:B