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层压前汇流条与焊带之间（）EVA顶破会引起 EL 缺陷A、黑斑B、虚焊C、过焊D、短路

题目

层压前汇流条与焊带之间（）EVA顶破会引起 EL 缺陷

  • A、黑斑
  • B、虚焊
  • C、过焊
  • D、短路
相似考题

1.气压焊焊缝中()缺陷形成原因是端面不洁,间隙过大,顶锻量过小,顶端过焊或加热器火焰不正,摆动量不均匀。A.光斑B.过烧C.未焊透D.灰斑

2.电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路,使(),有利于提高工作效率。A.铜膜加宽B.焊点虚焊和开路C.焊点虚焊和短路D.存在的问题被提前发现

3.钢轨闪光焊时,闪光流量过大,塑性金属流失过多易形成冷焊,使顶锻量减小,焊面可能出现()缺陷。A、错位B、过烧C、灰斑D、表面烧伤

4.钢轨闪光焊未焊透缺陷常发生在顶锻前闪光面上已经凝固的地方。()此题为判断题(对，错)。

参考答案和解析
正确答案:C
更多“层压前汇流条与焊带之间（）EVA顶破会引起 EL 缺陷A、黑斑B、虚焊C、过焊D、短路”相关问题

  • 第1题：

    带极电渣堆焊时，应在（）添加焊剂。

    • A、焊带前
    • B、焊带后
    • C、焊带前后

    正确答案:A

  • 第2题：

    电池片出现黑色矩形/与主栅线相连时，此现象为（）

    • A、黑斑
    • B、虚焊
    • C、断栅
    • D、过焊

    正确答案:D

  • 第3题：

    下列哪种原因会造成电池片短路？（）

    • A、栅线划伤
    • B、电池片原材黑斑
    • C、焊带搭接
    • D、焊带虚焊

    正确答案:C

  • 第4题：

    常规组件“EL”不良断栅与过焊的区别：断栅：暗线/至主栅线区域呈现长方形，过焊：黑色矩形并与主栅线相连


    正确答案:正确

  • 第5题：

    钢轨闪光焊未焊透缺陷常发生在顶锻前闪光面上已经凝固的地方。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    下列不是电阻焊的缺陷的是（）。

    • A、虚焊
    • B、焊点扭曲
    • C、烧穿
    • D、弧坑

    正确答案:D

  • 第7题：

    电池片上有黑色失效面积时，此现象为（）

    • A、黑斑
    • B、虚焊
    • C、裂纹
    • D、裂片

    正确答案:D

  • 第8题：

    摩擦焊时，由于焊前摩擦端面未清理好，转速低、摩擦时间不当、顶锻压力小产生的缺陷是（）

    • A、未焊透
    • B、接头偏心
    • C、接头过热
    • D、接头脆硬

    正确答案:A

  • 第9题：

    常见焊接缺陷有（）

    • A、桥接、拉尖、堆焊
    • B、空洞、浮焊、虚焊
    • C、焊料裂纹
    • D、铜箔翘起，焊盘脱落

    正确答案:A,B,C,D

  • 第10题：

    以下符合帮条焊或搭接焊装配和焊接规定的是（）

    • A、帮条焊两主筋端面间隙为2-5mm
    • B、搭接焊应使两钢筋的轴线在同一直线上
    • C、帮条与主筋之间应四点定位焊固定
    • D、帮条焊或搭接焊应在焊缝中引弧

    正确答案:A,B,C,D

  • 第11题：

    测电阻法适用于（）故障的的检杳。

    • A、性能
    • B、短路或开路
    • C、过压
    • D、虚焊

    正确答案:B

  • 第12题：

    单选题
    气压焊焊缝中（）缺陷形成原因是端面不洁，间隙过大，顶锻量过小，顶端过焊或加热器火焰不正，摆动量不均匀.
    A

    光斑

    B

    过烧

    C

    未焊透

    D

    灰斑


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    以下哪种不是常规组件“EL”缺陷不良（）

    • A、绒丝
    • B、过焊
    • C、灰斑
    • D、亮斑

    正确答案:C

  • 第14题：

    焊带与栅线之间不能有脱焊、虚焊、锡珠、锡渣


    正确答案:正确

  • 第15题：

    线盒二极管击穿会引起“EL”缺陷；（）

    • A、黑斑
    • B、虚焊
    • C、过焊
    • D、短路

    正确答案:D

  • 第16题：

    汇流条与焊带连接处不得有锡渣、锡珠、虚焊；绝缘条两头√称放在组件内，不允许褶皱


    正确答案:正确

  • 第17题：

    焊前对施焊部位进行除锈、除污是为了防止（）缺陷。

    • A、气孔；
    • B、夹渣；
    • C、焊瘤；
    • D、未焊透。

    正确答案:A,B

  • 第18题：

    焊接工段容易产生过焊、虚焊和短路等“EL”不良


    正确答案:正确

  • 第19题：

    层压后，组件中虚焊电池片数量为6＜N≤12片，单片电池片虚焊面积＞1/30，该组件判定为OK


    正确答案:错误

  • 第20题：

    电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路，使（），有利于提高工作效率。

    • A、铜膜加宽
    • B、焊点虚焊和开路
    • C、焊点虚焊和短路
    • D、存在的问题被提前发现

    正确答案:D

  • 第21题：

    层压件不合格的原因不包括：（）

    • A、组件内碎片、组件色差、低功率、组件内焊锡渣
    • B、组件内头发、TPT划伤、TPT移位
    • C、焊带虚焊、引出线虚焊
    • D、铝合金表面划痕

    正确答案:D

  • 第22题：

    气压焊焊缝中（）缺陷形成原因是端面不洁，间隙过大，顶锻量过小，顶端过焊或加热器火焰不正，摆动量不均匀.

    • A、光斑
    • B、过烧
    • C、未焊透
    • D、灰斑

    正确答案:C

  • 第23题：

    单选题
    摩擦焊时，由于焊前摩擦端面未清理好，转速低、摩擦时间不当、顶锻压力小产生的缺陷是（）
    A

    未焊透

    B

    接头偏心

    C

    接头过热

    D

    接头脆硬


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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