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  • 第1题:

    通过调节喷枪支架调节喷枪的喷雾角度,使喷雾与基片成()。开始时,为压住基片表面的粉尘,基片不受磨损,使基片表面快速粘附一层薄膜,要调节流()和(),加大喷衣溶液流速,达到()的理想雾化状态。当包衣溶液已将基片的表面形成一层薄膜后,要逐渐减少喷衣溶液的流速,才能保持片床稍感潮湿但不相粘的理想雾化状态。


    正确答案:90°角;量调节器;喷枪调节螺栓;片床稍感潮湿但不相粘

  • 第2题:

    树脂镜片的变色原理是()。

    • A、在镜片基片中加入氯化银
    • B、在镜片的表面镀上氯化银膜层
    • C、在镜片基片中加入感光的混合物
    • D、在镜片基片中加入氟化镁

    正确答案:C

  • 第3题:

    集成电路布图设计保护的客体,集成电路应具有下列哪些条件?()

    • A、以半导体材料为基片
    • B、至少具有一个是有源元件的两个以上元件
    • C、部分或全部互连线路集成在基片之中或者基片之上
    • D、以铜为基片

    正确答案:A,B,C

  • 第4题:

    基片(玻璃原片)的种类有多少?


    正确答案: 南玻答案:透明玻璃、着色玻璃,着色玻璃在耀皮公司经常使用的有:F绿、H绿、中国绿、湖水蓝、美国蓝绿、比利时蓝绿。

  • 第5题:

    一块中规模集成电路基片上所包含的元件数在()


    正确答案:1000个以下

  • 第6题:

    按一小块基片上集成的元件多少,集成电路可分为()()()和超大规模集成电路。


    正确答案:小规模;中规模;大规模

  • 第7题:

    集成电路通常厚膜电路选择(),如果需要散热条件更好的基片则可选择()。


    正确答案:96%的氧化铝陶瓷基片;氧化铍基片

  • 第8题:

    单选题
    树脂镜片的变色原理是()。
    A

    在镜片基片中加入氯化银

    B

    在镜片的表面镀上氯化银膜层

    C

    在镜片基片中加入感光的混合物

    D

    在镜片基片中加入氟化镁


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    填空题
    开启包衣锅()开关,并把速度设定在(),打开热风加热开关,温度设定在工艺要求的温度,对基片进行();如基片易磨损,会导致(),此种基片需采取()的方式,即每()转动包衣锅一转。

    正确答案: 匀浆,2转/分,预热,片面不光滑,点动预热,十分钟
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    填空题
    通过调节喷枪支架调节喷枪的喷雾角度,使喷雾与基片成()。开始时,为压住基片表面的粉尘,基片不受磨损,使基片表面快速粘附一层薄膜,要调节流()和(),加大喷衣溶液流速,达到()的理想雾化状态。当包衣溶液已将基片的表面形成一层薄膜后,要逐渐减少喷衣溶液的流速,才能保持片床稍感潮湿但不相粘的理想雾化状态。

    正确答案: 90°角,量调节器,喷枪调节螺栓,片床稍感潮湿但不相粘
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    问答题
    基片(玻璃原片)的种类有多少?

    正确答案: 南玻答案:透明玻璃、着色玻璃,着色玻璃在耀皮公司经常使用的有:F绿、H绿、中国绿、湖水蓝、美国蓝绿、比利时蓝绿。
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    填空题
    确认基片中无()、()、()。如有,用()的不锈钢筛网将粉尘和颗粒筛除。将基片用移动提升加料机转入包衣锅中。

    正确答案: 碎片,颗粒,粉子,10目
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    基片如何预热?


    正确答案:开启包衣锅匀浆开关,并把速度设定在2转/分,打开热风加热开关,温度设定在工艺要求的温度,对基片进行预热;如基片易磨损,会导致片面不光滑,此种基片需采取点动预热的方式,即每十分钟转动包衣锅一转。

  • 第14题:

    下面关于变色镜片制作原理说法正确的是()。

    • A、树脂变色镜片在基片材料中加入氯化银达到变色效果
    • B、玻璃变色镜片在基片材料中加入氯化银达到变色效果
    • C、树脂变色镜片在基片材料中加入氟化镁达到变色效果
    • D、玻璃变色镜片在基片材料中加入感光物质达到变色效果

    正确答案:B

  • 第15题:

    开启包衣锅()开关,并把速度设定在(),打开热风加热开关,温度设定在工艺要求的温度,对基片进行();如基片易磨损,会导致(),此种基片需采取()的方式,即每()转动包衣锅一转。


    正确答案:匀浆;2转/分;预热;片面不光滑;点动预热;十分钟

  • 第16题:

    所谓全集成电路就是把三极管、二极管、电阻、电容器等元件同时制在一块硅基片下。


    正确答案:正确

  • 第17题:

    在面积约为10mm2硅基片上集成100~1000个元器件的集成电路称为()集成电路。

    • A、小规模
    • B、中规模
    • C、大规模
    • D、超大规模

    正确答案:B

  • 第18题:

    目前世界上,用铸造法制造基片得到的小面积电池片的最高转换效率可达到()。


    正确答案:19.8%

  • 第19题:

    将不同数量的电气元件和连线做在一个一定体积的()的电路,称为集成电路。

    • A、二极管
    • B、三极管
    • C、半导体基片
    • D、半导体

    正确答案:C

  • 第20题:

    问答题
    基片如何预热?

    正确答案: 开启包衣锅匀浆开关,并把速度设定在2转/分,打开热风加热开关,温度设定在工艺要求的温度,对基片进行预热;如基片易磨损,会导致片面不光滑,此种基片需采取点动预热的方式,即每十分钟转动包衣锅一转。
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    判断题
    集成电路基片成本和基片面积有一定比例关系。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    填空题
    半导体集成电路是采用半导体工艺技术,在硅基片上制作包括电阻、电容、()、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

    正确答案: 二极管
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    填空题
    集成电路通常厚膜电路选择(),如果需要散热条件更好的基片则可选择()。

    正确答案: 96%的氧化铝陶瓷基片,氧化铍基片
    解析: 暂无解析