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单选题半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A 集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B 集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C 集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D 集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成

题目
单选题
半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。
A

集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路

B

集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高

C

集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片

D

集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成

相似考题

1.目前，制造计算机所使用的电子元件是()A.大规模集成电路B.晶体管C.集成电路D.大规模或超大规模集成电路

2.微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是（）。A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的数目多少B.根据集成度的高低，集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

3.目前,制造计算机所使用的电子器件是()。A.大规模集成电路B.晶体管C.集成电路D.大规模集成电路和超大规模集成电路

4.下列关于集成电路的叙述错误的是()。A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。

参考答案和解析
正确答案： D
解析： 暂无解析
更多“单选题半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A 集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B 集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C 集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D 集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成”相关问题

  • 第1题：

    按集成度划分，半导体存储器是属于（）。

    • A、小规模集成电路
    • B、中规模集成电路
    • C、大规模集成电路
    • D、超大规模集成电路

    正确答案:C

  • 第2题：

    在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。

    • A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的
    • B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象
    • C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅
    • D、集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平

    正确答案:D

  • 第3题：

    半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。

    • A、集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路
    • B、集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高
    • C、集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片
    • D、集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成

    正确答案:A

  • 第4题：

    在下列有关集成电路和叙述中，错误的是（）

    • A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的
    • B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象
    • C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si）
    • D、集成电路技术发展很快，至2005年初已达到0.001微米的工艺水平

    正确答案:D

  • 第5题：

    下列关于集成电路的叙述中错误的是（）

    • A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
    • B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
    • C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
    • D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

    正确答案:D

  • 第6题：

    集成电路按集成度可分为（）。

    • A、中小规模集成电路
    • B、小规模集成电路
    • C、高规模集成电路
    • D、中规模集成电路
    • E、超大规模集成电路

    正确答案:B,D,E

  • 第7题：

    第一至四代计算机使用的基本元件分别是（）

    • A、晶体管，电子管，中小规模集成电路，大规模集成电路
    • B、晶体管，电子管，大规模集成电路，超大规模集成电路
    • C、电子管，晶体管，中小规模集成电路，大、超大规模集成电路
    • D、电子管，晶体管，大规模集成电路，超大规模集成电路

    正确答案:C

  • 第8题：

    单选题
    目前，制造计算机所使用的电子器件是（）。
    A

    大规模集成电路

    B

    晶体管

    C

    集成电路

    D

    大规模集成电路和超大规模集成电路


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。
    A

    集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路

    B

    集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高

    C

    集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片

    D

    集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    下列关于集成电路的叙述中错误的是（）
    A

    集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上

    B

    现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓

    C

    集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路

    D

    集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。
    A

    集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的

    B

    大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象

    C

    现代集成电路使用的半导体材料主要是硅

    D

    集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    集成电路根据它所包含的晶体管等元器件的数目可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路，现在PC机中使用的微处理器属于大规模集成电路。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    制造计算机所用的电子器件是（）。

    • A、晶体管
    • B、大规模、超大规模集成电路
    • C、中、小规模集成电路
    • D、微处理器集成电路

    正确答案:B

  • 第14题：

    微电子技术发展经历了五代，即半导体技术、集成电路技术、大规模集成电路技术、超大规模集成电路技术、超大规模智能化集成电路技术。（）


    正确答案:正确

  • 第15题：

    对于模拟集成电路，在一块芯片上包含了100－1000个元器件的集成电路称（）。

    • A、小规模集成电路
    • B、中规模集成电路
    • C、大规模集成电路
    • D、超大规模集成电路

    正确答案:B

  • 第16题：

    集成电路是现代信息产业的基础。目前PC机中CPU芯片采用的集成电路属于（）

    • A、小规模集成电路
    • B、中规模集成电路
    • C、大规模集成电路
    • D、超（极）大规模集成电路

    正确答案:D

  • 第17题：

    微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路（IC）的叙述中，错误的是（）

    • A、现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅
    • B、Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上
    • C、目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路
    • D、Moore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番

    正确答案:C

  • 第18题：

    集成电路根据它所包含的晶体管等元器件的数目可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路，现在PC机中使用的微处理器属于大规模集成电路。


    正确答案:错误

  • 第19题：

    目前，制造计算机所使用的电子器件是（）。

    • A、大规模集成电路
    • B、晶体管
    • C、集成电路
    • D、大规模集成电路和超大规模集成电路

    正确答案:D

  • 第20题：

    单选题
    集成电路是现代信息产业的基础。目前PC机中CPU芯片采用的集成电路属于（）
    A

    小规模集成电路

    B

    中规模集成电路

    C

    大规模集成电路

    D

    超（极）大规模集成电路


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路（IC）的叙述中，错误的是（）
    A

    现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅

    B

    Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上

    C

    目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路

    D

    Moore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    在下列有关集成电路和叙述中，错误的是（）
    A

    集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的

    B

    大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象

    C

    现代集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si）

    D

    集成电路技术发展很快，至2005年初已达到0.001微米的工艺水平


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。

    正确答案： Si,Ge,GaAs,InP,（100）,（111）,SiO2,Si3N4,Al,Cu
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    制造计算机所用的电子器件是（）。
    A

    晶体管

    B

    大规模、超大规模集成电路

    C

    中、小规模集成电路

    D

    微处理器集成电路


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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