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更多“单选题在调配塑料时,其聚合体和单体调和后其经历的变化时期为()A 4个B 5个C 6个D 7个E 8个”相关问题
  • 第1题:

    在调配塑料时,其聚合体和单体调和后其经历的变化时期为 ( )

    A.8个
    B.4个
    C.5个
    D.6个
    E.7个

    答案:D
    解析:

  • 第2题:

    简述单体与聚合体调和后的变化过程中所经历的几个时期。


    正确答案: 单体与聚合体调和后的变化过程中所经历的几个时期为:
    湿砂期:此期单体尚未渗人聚合体内,调拌时无阻力及粘性,有调拌湿砂之感。
    糜粥期:聚合体分子表面被单体逐渐溶胀,在调和物的表面有液体渗出,此期调拌时无粘性感,呈稀糊状,故又称稀糊期或糊状期。
    粘丝期:聚合体继续被单体逐渐溶胀,此时有粘性,易起丝,易粘于手指和器械上。故此时应少调拌,可避免将气泡混人其内。
    面团期:此期聚合体已被单体完全溶胀,互相结合在一起,无游离单体存在,粘性消失,呈面团状,可塑性强。为填塞型盒的最佳期。在填塞型盒前再搅拌1次,使其颜色达到一致。
    橡皮期:调和物的表面单体挥发,有形成,其可塑性消失,弹性大,已经不宜填塞。
    硬化期:单体继续挥发,调和物变硬变脆。

  • 第3题:

    在调配塑料时,影响塑料聚合反应速度的主要因素是()。

    • A、聚合体和单体的比例
    • B、调拌的时间
    • C、调拌的速度
    • D、调拌的次数
    • E、温度的高低

    正确答案:E

  • 第4题:

    问答题
    简述单体与聚合体调和后的变化过程中所经历的几个时期。

    正确答案: 单体与聚合体调和后的变化过程中所经历的几个时期为:
    湿砂期:此期单体尚未渗人聚合体内,调拌时无阻力及粘性,有调拌湿砂之感。
    糜粥期:聚合体分子表面被单体逐渐溶胀,在调和物的表面有液体渗出,此期调拌时无粘性感,呈稀糊状,故又称稀糊期或糊状期。
    粘丝期:聚合体继续被单体逐渐溶胀,此时有粘性,易起丝,易粘于手指和器械上。故此时应少调拌,可避免将气泡混人其内。
    面团期:此期聚合体已被单体完全溶胀,互相结合在一起,无游离单体存在,粘性消失,呈面团状,可塑性强。为填塞型盒的最佳期。在填塞型盒前再搅拌1次,使其颜色达到一致。
    橡皮期:调和物的表面单体挥发,有形成,其可塑性消失,弹性大,已经不宜填塞。
    硬化期:单体继续挥发,调和物变硬变脆。
    解析: 暂无解析

  • 第5题:

    单选题
    在调配塑料时,其聚合体和单体调和后其经历的变化时期为()。
    A

    4个

    B

    5个

    C

    6个

    D

    7个

    E

    8个


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第6题:

    单选题
    在调配塑料时,影响塑料聚合反应速度的主要因素是()
    A

    聚合体和单体的比例

    B

    调拌的时间

    C

    调拌的速度

    D

    调拌的次数

    E

    温度的高低


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    在调配塑料时,采用聚合体和单体的重量比应为 ( )

    A.1.5:1
    B.2:1
    C.5:1
    D.4:1
    E.1:1

    答案:B
    解析:

  • 第8题:

    在调配塑料时,其聚合体和单体调和后其经历的变化时期为()。

    • A、4个
    • B、5个
    • C、6个
    • D、7个
    • E、8个

    正确答案:C

  • 第9题:

    造成基托内存在大面积微小气泡的原因是()

    • A、塑料调和时单体过多
    • B、塑料调和时单体过少
    • C、填塞塑料过早
    • D、填塞塑料过迟
    • E、热处理升温过快

    正确答案:C

  • 第10题:

    单选题
    在调配塑料时,采用聚合体和单体的重量比应为()。
    A

    1:1

    B

    1.5:1

    C

    2:1

    D

    5:1

    E

    4:1


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    造成基托内存在大面积微小气泡的原因是()
    A

    塑料调和时单体过多

    B

    塑料调和时单体过少

    C

    填塞塑料过早

    D

    填塞塑料过迟

    E

    热处理升温过快


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    造成基托内存在大面积微小气泡的原因是()
    A

    塑料调和时单体过多

    B

    塑料调和时单体过少

    C

    填塞塑料过早

    D

    填塞塑料过晚

    E

    热处理升温过快


    正确答案: A
    解析: 热处理升温过快、过高,会在基托内部形成许多微小的球状气孔,分布于基托较厚处,且基托体积越大,气孔越多。故在热处理中不可升温过快、过高。粉液比失调,填塞时机不对,可在基托各处形成不规则的大气孔或空腔。故选E。