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更多“单选题隐形义齿灌注后变形的原因如下,除外()A 基托和卡环蜡型与模型不密合B 开盒过早,弹性材料没有完全冷却C 去蜡后型盒螺丝未上紧D 包埋石膏存在气泡E 蜡型过薄”相关问题
  • 第1题:

    全口义齿填胶后,前牙开牙合,后牙咬牙合升高的原因下列哪项不对()

    A.蜡型变形

    B.填胶时牙齿移位

    C.制作中石膏模型有损坏

    D.热处理后开盒过早,基托变形

    E.以上均不对


    正确答案:E

  • 第2题:

    隐形义齿灌注后变形的原因如下,除外

    A、基托和卡环蜡型与模型不密合

    B、开盒过早,弹性材料没有完全冷却

    C、去蜡后型盒螺丝未上紧

    D、包埋石膏存在气泡

    E、蜡型过薄


    参考答案:E

  • 第3题:

    下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )

    A.开盒去蜡时包埋石膏折断
    B.填塞塑料过早
    C.热处理后开盒过早
    D.包埋的石膏强度不够
    E.堵塞塑料过晚

    答案:B
    解析:

  • 第4题:

    义齿蜡型装盒要求中,下列正确的是()。

    • A、修整模型时,不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤
    • B、支架、蜡型必须包埋牢固
    • C、下层型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡
    • D、上、下型盒应紧密对合,人工牙的牙合面与上层顶盖之间的问隙保持
    • E、为防变形,常用硬石膏装盒

    正确答案:C

  • 第5题:

    全口义齿填胶后,前牙开牙合,后牙咬合升高的原因,下列不正确的是()

    • A、蜡型变形
    • B、填胶时牙齿移位
    • C、制作中石膏模型有损坏
    • D、热处理后开盒过早,基托变形
    • E、以上均不对

    正确答案:E

  • 第6题:

    下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因()。

    • A、包埋的石膏强度不够
    • B、开盒去蜡时包埋石膏折断
    • C、填塞塑料过早
    • D、堵塞塑料过晚
    • E、热处理后开盒过早

    正确答案:C

  • 第7题:

    单选题
    下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因()。
    A

    包埋的石膏强度不够

    B

    开盒去蜡时包埋石膏折断

    C

    填塞塑料过早

    D

    堵塞塑料过晚

    E

    热处理后开盒过早


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    单选题
    全口义齿填胶后,前牙开殆,后牙咬合升高的原因下列哪项错误?(  )
    A

    蜡型变形

    B

    填胶时牙齿移位

    C

    制作中石膏模型有损坏

    D

    热处理后开盒过早,基托变形

    E

    以上均不对


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    下列各项不是隐形义齿灌注不足的原因的是()
    A

    蜡型基托卡环过薄

    B

    蜡型腔内有异物阻塞

    C

    总铸道与分铸道安插不合理

    D

    材料熔化不彻底

    E

    基托过厚


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    不属于临床常见的蜡型变形现象的是()
    A

    卡环蜡型的卡环臂末端变形张开

    B

    全口义齿基托蜡型的后堤离开石膏模型

    C

    蜡型从口腔取出过程中扭曲变形

    D

    可摘局部义齿蜡基托向颊舌侧张口变形


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足,以下可能原因分析错误的是()
    A

    卡环蜡型较粗

    B

    铸道角度不当

    C

    材料熔化不彻底

    D

    蜡模腔内异物充塞

    E

    注道口与型盒口对位不准确


    正确答案: D
    解析: 卡环蜡型较细较薄时易导致灌注不足。

  • 第12题:

    单选题
    上颌 缺失, 弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。 充填中可能出现支架移位,可能的原因为()。
    A

    包埋的石膏强度不够

    B

    包埋有倒凹或未包牢

    C

    开盒时石膏折断

    D

    填塞时塑料过硬或者填塞过多

    E

    以上均是


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    下列各项不是隐形义齿灌注不足的原因的是

    A、蜡型基托卡环过薄

    B、蜡型腔内有异物阻塞

    C、总铸道与分铸道安插不合理

    D、材料熔化不彻底

    E、基托过厚


    参考答案:E

  • 第14题:

    下列隐形义齿灌注不足的原因不包括( )。

    A、蜡型基托卡环过薄

    B、蜡型腔内有异物阻塞

    C、总铸道与分铸道安插不合理

    D、材料熔化不彻底

    E、基托过厚


    参考答案:E

  • 第15题:

    全口义齿填胶后出现前牙开而后牙咬合升高,下列哪项原因除外

    A.制作中石膏模型有损坏
    B.热处理后开盒过早,基托变形
    C.蜡型变形
    D.填胶时牙齿移位
    E.没有使用可调

    答案:E
    解析:

  • 第16题:

    患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。技师用混装法先装下半型盒,泡水20分钟,涂肥皂水装上半型盒,半小时后,沸水泡10分钟准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因是()

    • A、蜡尚未充分软化
    • B、下半型盒石膏有倒凹
    • C、上半型盒石膏过厚
    • D、下半型盒石膏稍有粗糙
    • E、上下型盒分离剂没有涂好

    正确答案:B

  • 第17题:

    隐形义齿卡环蜡型过薄,除易导致灌注不足之外,还会导致()

    • A、灌注不足
    • B、灌注后变形
    • C、人工牙与基托结合不良
    • D、基托内杂质
    • E、义齿固位不良

    正确答案:E

  • 第18题:

    全口义齿填胶后,前牙开,后牙咬合升高的原因,下列不正确的是()

    • A、蜡型变形
    • B、填胶时牙齿移位
    • C、制作中石膏模型有损坏
    • D、热处理后开盒过早,基托变形
    • E、以上均不对

    正确答案:E

  • 第19题:

    单选题
    全口义齿填胶后,前牙开牙合,后牙咬合升高的原因,下列不正确的是()
    A

    蜡型变形

    B

    填胶时牙齿移位

    C

    制作中石膏模型有损坏

    D

    热处理后开盒过早,基托变形

    E

    以上均不对


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    单选题
    隐形义齿灌注后变形的原因如下,不包括()。
    A

    基托和卡环蜡型与模型不密合

    B

    开盒过早,弹性材料没有完全冷却

    C

    去蜡后型盒螺丝未上紧

    D

    包埋石膏存在气泡

    E

    蜡型过薄


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    隐形义齿卡环蜡型过薄,除易导致灌注不足之外,还会导致()
    A

    灌注不足

    B

    灌注后变形

    C

    人工牙与基托结合不良

    D

    基托内杂质

    E

    义齿固位不良


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    全口义齿填胶后,前牙开,后牙咬合升高的原因,下列不正确的是()
    A

    蜡型变形

    B

    填胶时牙齿移位

    C

    制作中石膏模型有损坏

    D

    热处理后开盒过早,基托变形

    E

    以上均不对


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    下列隐形义齿灌注不足的原因不包括(  )。
    A

    蜡型基托卡环过薄

    B

    蜡型腔内有异物阻塞

    C

    总铸道与分铸道安插不合理

    D

    材料熔化不彻底

    E

    基托过厚


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    单选题
    隐形义齿灌注后变形的原因如下,除外()
    A

    基托和卡环蜡型与模型不密合

    B

    开盒过早,弹性材料没有完全冷却

    C

    去蜡后型盒螺丝未上紧

    D

    包埋石膏存在气泡

    E

    蜡型过薄


    正确答案: E
    解析: 暂无解析