基托和卡环蜡型与模型不密合
开盒过早,弹性材料没有完全冷却
去蜡后型盒螺丝未上紧
包埋石膏存在气泡
蜡型过薄
第1题:
A.蜡型变形
B.填胶时牙齿移位
C.制作中石膏模型有损坏
D.热处理后开盒过早,基托变形
E.以上均不对
第2题:
隐形义齿灌注后变形的原因如下,除外
A、基托和卡环蜡型与模型不密合
B、开盒过早,弹性材料没有完全冷却
C、去蜡后型盒螺丝未上紧
D、包埋石膏存在气泡
E、蜡型过薄
第3题:
第4题:
义齿蜡型装盒要求中,下列正确的是()。
第5题:
全口义齿填胶后,前牙开牙合,后牙咬合升高的原因,下列不正确的是()
第6题:
下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因()。
第7题:
包埋的石膏强度不够
开盒去蜡时包埋石膏折断
填塞塑料过早
堵塞塑料过晚
热处理后开盒过早
第8题:
蜡型变形
填胶时牙齿移位
制作中石膏模型有损坏
热处理后开盒过早,基托变形
以上均不对
第9题:
蜡型基托卡环过薄
蜡型腔内有异物阻塞
总铸道与分铸道安插不合理
材料熔化不彻底
基托过厚
第10题:
卡环蜡型的卡环臂末端变形张开
全口义齿基托蜡型的后堤离开石膏模型
蜡型从口腔取出过程中扭曲变形
可摘局部义齿蜡基托向颊舌侧张口变形
第11题:
卡环蜡型较粗
铸道角度不当
材料熔化不彻底
蜡模腔内异物充塞
注道口与型盒口对位不准确
第12题:
包埋的石膏强度不够
包埋有倒凹或未包牢
开盒时石膏折断
填塞时塑料过硬或者填塞过多
以上均是
第13题:
下列各项不是隐形义齿灌注不足的原因的是
A、蜡型基托卡环过薄
B、蜡型腔内有异物阻塞
C、总铸道与分铸道安插不合理
D、材料熔化不彻底
E、基托过厚
第14题:
下列隐形义齿灌注不足的原因不包括( )。
A、蜡型基托卡环过薄
B、蜡型腔内有异物阻塞
C、总铸道与分铸道安插不合理
D、材料熔化不彻底
E、基托过厚
第15题:
第16题:
患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。技师用混装法先装下半型盒,泡水20分钟,涂肥皂水装上半型盒,半小时后,沸水泡10分钟准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因是()
第17题:
隐形义齿卡环蜡型过薄,除易导致灌注不足之外,还会导致()
第18题:
全口义齿填胶后,前牙开,后牙咬合升高的原因,下列不正确的是()
第19题:
蜡型变形
填胶时牙齿移位
制作中石膏模型有损坏
热处理后开盒过早,基托变形
以上均不对
第20题:
基托和卡环蜡型与模型不密合
开盒过早,弹性材料没有完全冷却
去蜡后型盒螺丝未上紧
包埋石膏存在气泡
蜡型过薄
第21题:
灌注不足
灌注后变形
人工牙与基托结合不良
基托内杂质
义齿固位不良
第22题:
蜡型变形
填胶时牙齿移位
制作中石膏模型有损坏
热处理后开盒过早,基托变形
以上均不对
第23题:
蜡型基托卡环过薄
蜡型腔内有异物阻塞
总铸道与分铸道安插不合理
材料熔化不彻底
基托过厚
第24题:
基托和卡环蜡型与模型不密合
开盒过早,弹性材料没有完全冷却
去蜡后型盒螺丝未上紧
包埋石膏存在气泡
蜡型过薄