合金熔解温度过低
铸圈温度不均匀
合金熔解时没有保护好
铸圈温度太高
合金熔解太快
第1题:
某技师使用天津产BGL-50G型高频铸造机铸造钴铬支架,在坩埚内放适量合金,将焙烧好的铸圈放在"V"形托架上,对准铸道口,调整配重,熔解时合金飞溅,铸造时铸道口上移,刚按停止键就打开机盖,技师在工作过程中;哪项违反了操作规程
A、合金放置不当
B、"V"形托架太高
C、坩埚有裂缝
D、配重没有平衡
E、机器没有停稳就打开盖
第2题:
容易引起铸造支架铸造不全的原因包括下列
A.铸道过长
B.铸道过细
C.合金熔解不充分
D.铸圈温度过低
E.合金熔解过度
第3题:
蜡型包埋完成后,铸圈在室温中放置一段时间后,便可对铸圈进行烘烤,焙烧和铸造。铸型的烘烤,焙烧的最佳方法是A、在煤火炉中加热
B、用汽油吹管加热
C、放置在有温度提示及自动控制升温的电烤箱中
D、放置在有温度提示的电烤箱中
E、放置在无温度提示的电烤箱中
铸型烘烤时正确的放置方式是A、烧铸口始终朝向上方
B、烧铸口始终朝向下方
C、烧铸口先朝向下方,待熔模熔解后,朝向上方
D、铸型应尽可能放置在电烤箱靠门的部位,以便拿取
E、烧铸口的朝向并不重要
如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,下述正确的是A、烤箱内温度达到700℃左右,即开始进行铸造
B、烤箱内温度达到700℃左右,维持约30min,开始铸造
C、烤箱内温度达到900℃左右,开始铸造
D、烤箱内温度达到900℃左右,维持约30min,开始铸造
E、烤箱内温度达到1200℃时,维持约30min,开始铸造
第4题:
某技师将钴铬合金支架的铸型放入电烤箱中焙烧,升温速度10℃/min,当烤箱温控器显示温度达到850℃时,即取出铸圈置于高频离心铸造机中,当观察到合金快熔化,氧化膜破裂即按动电钮进行离心铸造。其操作可能造成
A.铸造不全
B.砂眼
C.黏砂
D.缩孔
E.铸件表面粗糙
第5题:
如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,下述正确的是
A、烤箱内温度达到700℃左右,开始铸造
B、烤箱内温度达到700℃左右,维持约30分钟,开始铸造
C、烤箱内温度达到900℃左右,开始铸造
D、烤箱内温度达到900℃左右,维持约30分钟,开始铸造
E、烤箱内温度达到1200℃时,开始铸造
第6题:
某技师在烤箱达到900℃时开始铸造,为什么烤箱最外面的铸圈有时铸造不全?( )
A、合金熔解温度过低
B、铸圈温度不均匀
C、合金熔解时没有保护好
D、铸圈温度太高
E、合金熔解太快
第7题:
某技师将钴铬合金支架的铸型放入电烤箱中焙烧,升温速度每分钟10℃,当烤箱温控器显示温度达到850℃时,即取出铸圈置于高频离心铸造机中,当观察到合金快熔化,氧化膜破裂即按动电钮进行离心铸造。其操作可能造成()。
第8题:
下列哪项不是造成铸件不完整的原因()。
第9题:
合金熔解过度
中熔合金的坩埚熔解高熔合金
合金中有杂质
合金熔解方式不正确
高熔合金的坩埚熔解中熔合金
第10题:
蒸汽压力铸造
离心力铸造
真空、充压、加离心铸造
真空铸造
真空、充压铸造
第11题:
合金熔解温度过低
铸圈温度不均匀
合金熔解时没有保护好
铸圈温度太高
合金熔解太快
第12题:
合金放置不当
“V”形托架太高
坩埚有裂缝
配重没有平衡
机器没有停稳就打开盖
第13题:
下述造成铸件铸造不全的原因不包括
A、铸道太长
B、铸道过细
C、铸圈温度过低
D、合金投入量不足
E、储金球在热中心处
第14题:
下列哪项不是造成铸件不完整的原因
A.铸道太细
B.铸圈温度过低
C.没有采用高频铸造机
D.合金熔化不充分
E.合金量不足
第15题:
在进行支架铸造时,合金刚熔解就飞溅,可能的原因是
A.合金熔解过度
B.用低熔合金的坩埚熔解高熔合金
C.合金熔解方式不对
D.用高熔合金的坩埚熔解低熔合金
E.合金中有杂质
第16题:
某技师在烤箱达到900℃时开始铸造,烤箱最外面的铸圈有时铸造不全的原因是
A、合金熔解温度过低
B、铸圈温度不均匀
C、合金熔解时没有保护好
D、铸圈温度太高
E、合金熔解太快
第17题:
某技工在铸造钴铬支架时,合金刚熔解就飞溅,可能是
A、合金熔解过度
B、中熔合金的坩埚熔解高熔合金
C、合金中有杂质
D、合金熔解方式不正确
E、高熔合金的坩埚熔解中熔合金
第18题:
如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,下述正确的是
A.烤箱内温度达到700℃左右,即开始进行铸造
B.烤箱内温度达到700℃左右,维持约30min,开始铸造
C.烤箱内温度达到900℃左右,开始铸造
D.烤箱内温度达到900℃左右,维持约30min,开始铸造
E.烤箱内温度达到1200℃时,维持约30min,开始铸造
第19题:
钴铬合金常用于铸造支架,对于钴铬合金铸造的铸圈处理正确的是()
第20题:
铸圈太大
铸圈太长
铸造机本身存在问题
铸圈太小
铸圈太短
第21题:
合金熔解温度过低
铸圈温度不均匀
合金熔解时没有保护好
铸圈温度太高
合金熔解太快
第22题:
合金熔点太低
合金里有杂质
坩埚混用
合金熔点太高
坩埚有裂缝
第23题:
铸造不全
砂眼
粘砂
缩孔
铸件表面粗糙
第24题:
铸道太细
铸圈温度过低
没有采用高频铸造机
合金熔化不充分
合金量不足