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单选题上颌 缺失， 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）。A包埋的石膏强度不够B包埋有倒凹或未包牢C开盒时石膏折断D填塞时塑料过硬或者填塞过多E以上均是

题目
单选题
上颌 缺失， 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）。
A

包埋的石膏强度不够

B

包埋有倒凹或未包牢

C

开盒时石膏折断

D

填塞时塑料过硬或者填塞过多

E

以上均是

相似考题

1.造成塑胶充填中支架移位的原因哪一项除外A、包埋支架的石膏强度不够B、支架未包牢或包埋有倒凹C、填塞时塑料过硬D、充填塑料不足E、支架本身焊接不牢

2.造成充填中支架移位的原因中，错误的是A、包埋的石膏强度不够B、未包牢或包埋有倒凹C、填塞时塑料过硬D、充填塑料不足E、支架本身焊接不牢

3.下面不是造成充填中支架移位的原因是A．包埋的石膏强度不够B．未包牢或包埋有倒凹C．填塞时塑料过硬D．充填塑料不足E．支架本身焊接不牢

4.下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、填塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

参考答案和解析
正确答案： A
解析： 暂无解析
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  • 第1题：

    下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )

    A.开盒去蜡时包埋石膏折断
    B.填塞塑料过早
    C.热处理后开盒过早
    D.包埋的石膏强度不够
    E.堵塞塑料过晚

    答案：B
    解析：

  • 第2题：

    下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿在细磨中最容易发生的问题是（）

    • A、人工牙脱落
    • B、基托边缘不齐
    • C、人工牙折断
    • D、舌侧基托折断
    • E、支托折断

    正确答案:D

  • 第3题：

    患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）

    • A、包埋的石膏强度不够
    • B、包埋有倒凹或未包牢
    • C、开盒时石膏折断
    • D、填塞时塑料过硬或者填塞过多
    • E、以上均是

    正确答案:E

  • 第4题：

    下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现下列哪项问题？（）

    • A、基托折断
    • B、人工牙折断
    • C、卡环臂折断
    • D、卡环体损伤
    • E、义齿变形

    正确答案:D

  • 第5题：

    卡环、连接体等变位的原因不包括（）

    • A、包埋所用石膏强度不够
    • B、未将卡环、支架等包埋牢固
    • C、热处理时加热速度过快
    • D、填塞的塑料过多或过硬
    • E、开盒时石膏折断

    正确答案:C

  • 第6题：

    下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因（）。

    • A、包埋的石膏强度不够
    • B、开盒去蜡时包埋石膏折断
    • C、填塞塑料过早
    • D、堵塞塑料过晚
    • E、热处理后开盒过早

    正确答案:C

  • 第7题：

    单选题
    患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）
    A

    包埋的石膏强度不够

    B

    包埋有倒凹或未包牢

    C

    开盒时石膏折断

    D

    填塞时塑料过硬或者填塞过多

    E

    以上均是


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因（）。
    A

    包埋的石膏强度不够

    B

    开盒去蜡时包埋石膏折断

    C

    填塞塑料过早

    D

    堵塞塑料过晚

    E

    热处理后开盒过早


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    造成塑胶充填中支架移位的原因哪一项除外？（　　）
    A

    包埋支架的石膏强度不够

    B

    支架未包牢或包埋有倒凹

    C

    填塞时塑料过硬

    D

    充填塑料不足

    E

    支架本身焊接不牢


    正确答案： E
    解析：
    造成塑胶充填中支架移位的原因包括：包埋支架的石膏强度不够，支架未包牢或包埋有倒凹，填塞时塑料过硬，支架本身焊接不牢等。

  • 第10题：

    单选题
    下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因（）
    A

    包埋的石膏强度不够

    B

    开盒去蜡时包埋石膏折断

    C

    填塞塑料过早

    D

    填塞塑料过晚

    E

    热处理后开盒过早


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。基托表面细磨时应保持湿润，其目的是（）
    A

    防止基托变形

    B

    防止基托折断

    C

    使塑料表面降温

    D

    防止卡环变形

    E

    防止人工牙外形磨损


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是（）
    A

    开盒去蜡时包埋石膏折断

    B

    包埋的石膏强度不够

    C

    热处理速度太快

    D

    填塞塑料过晚

    E

    填塞时塑料量过多


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是（ ）

    A.开盒去蜡时包埋石膏折断
    B.包埋的石膏强度不够
    C.热处理速度太快
    D.填塞塑料过晚
    E.填塞时塑料量过多

    答案：C
    解析：

  • 第14题：

    下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。基托表面细磨时应保持湿润，其目的在于（）。

    • A、防止基托变形
    • B、防止基托折断
    • C、使塑料表面降温
    • D、防止卡环变形
    • E、防止人工牙外形磨损

    正确答案:C

  • 第15题：

    下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿在细磨中最容易发生下列哪种问题？（）

    • A、人工牙脱落
    • B、基托边缘不齐
    • C、人工牙折断
    • D、舌侧基托折断
    • E、支托折断

    正确答案:D

  • 第16题：

    下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是（）

    • A、基托折断
    • B、人工牙折断
    • C、卡环臂折断
    • D、卡环体损伤
    • E、义齿变形

    正确答案:D

  • 第17题：

    可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是（）

    • A、开盒去蜡时包埋石膏折断
    • B、包埋的石膏强度不够
    • C、热处理速度太快
    • D、填塞塑料过晚
    • E、填塞时塑料量过多

    正确答案:C

  • 第18题：

    下列造成义齿支架移位的原因不包括（）

    • A、装盒时，下层型盒存在倒凹
    • B、装盒所用的石膏受潮
    • C、装盒时未将卡环等包埋牢固
    • D、充填塑料过硬、过多
    • E、充填塑料过早

    正确答案:E

  • 第19题：

    单选题
    上颌 缺失， 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 义齿出现咬合增高，可能的原因为（）
    A

    塑料过硬

    B

    塑料填塞的量过多

    C

    装盒的石膏强度不够

    D

    型盒未压紧

    E

    以上均是


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    卡环、连接体等变位的原因不包括（）
    A

    包埋所用石膏强度不够

    B

    未将卡环、支架等包埋牢固

    C

    热处理时加热速度过快

    D

    填塞的塑料过多或过硬

    E

    开盒时石膏折断


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是（）
    A

    基托折断

    B

    人工牙折断

    C

    卡环臂折断

    D

    卡环体损伤

    E

    义齿变形


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现下列哪项问题？（）
    A

    基托折断

    B

    人工牙折断

    C

    卡环臂折断

    D

    卡环体损伤

    E

    义齿变形


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    上颌 缺失， 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）。
    A

    包埋的石膏强度不够

    B

    包埋有倒凹或未包牢

    C

    开盒时石膏折断

    D

    填塞时塑料过硬或者填塞过多

    E

    以上均是


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    上颌 缺失， 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 牙冠与基托塑料连接不牢，可能的原因为（）。
    A

    牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长

    B

    暴露在空气中单体挥发，关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀

    C

    塑料充填不紧，试压后玻璃纸未去除干净

    D

    分离剂涂布过多

    E

    以上均是


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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