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金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理B、材料本身质量不稳定C、瓷粉调和或堆瓷时污染D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化E、金瓷结合面除气预氧化不正确

题目

金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）

  • A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
  • B、材料本身质量不稳定
  • C、瓷粉调和或堆瓷时污染
  • D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化
  • E、金瓷结合面除气预氧化不正确
相似考题

1.关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

2.烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A.金α瓷αD.A、B烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A．金α＜瓷αB．金α=瓷αC．金α＞瓷αD．A、B对E．B、C对

3.金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系（）A、金a=瓷aB、金a<瓷aC、金a>瓷aD、AC都对E、BC都对

4.金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系A、金a>瓷aB、金a金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系A、金a>瓷aB、金aC、金a=瓷aD、A、C都对E、B、C都对

更多“金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）”相关问题

  • 第1题：

    烤瓷合金的热膨胀系数（金α）与烤瓷粉的热膨胀系数（瓷α）的关系是（）

    • A、金α<瓷α
    • B、金α=瓷α
    • C、金α>瓷α
    • D、A、B对
    • E、B、C对

    正确答案:C

  • 第2题：

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（　　）。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面闯存在分子间力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案： E
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

  • 第3题：

    金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）

    • A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
    • B、材料本身质量不稳定
    • C、瓷粉调和或堆瓷时污染
    • D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化
    • E、金瓷结合面除气预氧化不正确

    正确答案:C

  • 第4题：

    单选题
    金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）。
    A

    合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理

    B

    材料本身质量不稳定

    C

    瓷粉调和或堆瓷时污染

    D

    烤结温度、升温速率和烤结次数变化

    E

    金瓷结合面除气预氧化不正确


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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