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封装形式的决定因素之一是封装效率，即：芯片面积/封装面积，尽量接近1:1。

题目

封装形式的决定因素之一是封装效率，即：芯片面积/封装面积，尽量接近1:1。

相似考题

1.PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?()A.GRE封装B.IPSec封装C.L2TP封装D.QinQ封装

2.常用的轴封装置有两种形式,即()。

3.对于TDM业务,PTN设备支持哪几种封装方式()A.SAToPB.N to 1封装C.1 to 1封装D.CESoPSN

4.关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（ ）A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些

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  • 第1题：

    采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()

    A.DIP封装

    B.PLCC封装

    C.QFP封装

    D.PGA封装


    参考答案：B

  • 第2题：

    试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。


    正确答案: （1）SO（ShortOut-linE.封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。
    （2）QFP（QuadFlatPackagE.封装——矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，其中PQFP（PlasticQFP）封装的芯片四角有突出（角耳），薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装也采用翼形的电极引脚形状。
    （3）LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）封装——这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装，芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为18~156个，间距1.27mm。
    （4）PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）封装——这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，间距为1.27mm。

  • 第3题：

    为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？


    正确答案: 通过封装保护芯片不受气氛侵害和震动、冲击性损害由于LED芯片无法直接使用，必须固定在支架等便于使用的装置中，因此芯片与支架必须通过“打线”引出加注电流的导线，即引线。这些连线很细，直径仅0.1mm以下的金或铝线不能耐受冲击，另外芯片表面必须不受水、气等物质侵蚀，同样要加以固封保护。
    这就要用透明率极高的材料加以灌封。一般常用透明环氧树脂或透明硅胶类材料将芯片保护起来。我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空气中去。以GaAs材料与空气为例，在界面处，芯片的全反射临界角θc约为14，4-12%的光子能逸出到空气中，如果用折射系数为1.5的环氧树脂与芯片做截面，则其θc约为22.6°，则提高了光的逸出率，再用球型环氧树脂与空气作为界面，则其内部的光子几乎绝大部分可以逸出到空气中，仅不到4%的被反射，因此，通过选择封装材料的折射系数与芯片作界面进行封装，可以提高LED的出光效率。
    增大芯片上热量散失的能力芯片通过引线支架，可以将芯片由于施加功率引起温度升高的热量导出到空气中去，也就是可以提高芯片PN结上施加的电功率，提高芯片使用的可靠性，改善因结温升高而引起的光电参数的退化。
    方便LED的组装与使用。由于LED封装的形式较多，对于不同的使用场合和安装上的要求，可以选择最有利于组装和散热的封装，这就使LED器件的应用范围得以拓展。

  • 第4题：

    简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。


    正确答案: SOJ：内存芯片的两边有一排小的J形引脚，直接黏着在印刷电路板的表面上。
    TSOP：外观上轻薄且小的封装，是在封装芯片的周围做出引脚，直接黏在PCB板的表面，焊点和PCB板的接触面积小，使得芯片向PCB板传递热量相对困难。
    Tiny-BGA：内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB上的，由于焊点和PCB的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。
    BLP：底部直接伸出引脚，节省大约90%的电路。
    CSP：芯片面积与封装面积之比超过1：0.14。

  • 第5题：

    手机芯片常采用的封装方式有（）。

    • A、小外型封装
    • B、四方扁平封装
    • C、栅格阵列引脚封装
    • D、以上均是

    正确答案:A,B,C,D

  • 第6题：

    集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。


    正确答案:塑料、陶瓷、金属、塑料

  • 第7题：

    常见的集成运放有（）几种形式。

    • A、金属圆壳式封装
    • B、塑料三极管式封装
    • C、塑料软封装
    • D、金属三极管式封装
    • E、塑料双列直插式封装

    正确答案:A,E

  • 第8题：

    对于TDM业务，PTN设备支持哪几种封装方式（）

    • A、SAToP
    • B、N to 1封装
    • C、1 to 1封装
    • D、CESoPSN

    正确答案:A,D

  • 第9题：

    单选题
    （）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。
    A

    BGA

    B

    CSP

    C

    FLIP


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    填空题
    集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

    正确答案： 塑料、陶瓷、金属、塑料
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）
    A

    DIP封装

    B

    PLCC封装

    C

    QFP封装

    D

    PGA封装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    问答题
    例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么？

    正确答案： 6种不同的塑料封装形式：
    （1）双列直插封装（DIP）：典型有两列插孔式管脚向下弯，穿过电路板上的孔。
    （2）单列直插封装（SIP）：是DIP的替代品，用以减小集成电路组件本体所占据电路板的空间。
    （3）薄小型封装（TSOP）：广泛用于存储器和智能卡具有鸥翼型表面贴装技术的管脚沿两边粘贴在电路板上相应的压点。
    （4）西边形扁平封装（QFP）：是一种在外壳四边都有高密度分布的管脚表面贴装组件。
    （5）具有J性管脚的塑封电极芯片载体（PLCC.
    （6）无引线芯片载体（LCC.：是一种电极被管壳周围包起来以保持低刨面的封装形式
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。

    • A、SOJ
    • B、TSOP
    • C、Tiny-BGA
    • D、BLP

    正确答案:C

  • 第14题：

    芯片的封装形式有？（）

    • A、SOP
    • B、BGA
    • C、QFP
    • D、QFN

    正确答案:A,B,C,D

  • 第15题：

    在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。


    正确答案:PPP、LAPS、GFP；GFP

  • 第16题：

    关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）

    • A、封装越薄越好
    • B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1：1
    • C、为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些
    • D、为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些

    正确答案:D

  • 第17题：

    IEEE802。1Q的封装方式是（），ISL的封装方式是（）。


    正确答案:隐式的；显式的

  • 第18题：

    PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（）

    • A、GRE封装
    • B、IPSec封装
    • C、L2TP封装
    • D、QinQ封装

    正确答案:A

  • 第19题：

    在ADSL上开专线有两种方式：一是采用（）封装，一是采用（）封装。


    正确答案:bridge 1483；routed 1483

  • 第20题：

    （）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。

    • A、BGA
    • B、CSP
    • C、FLIP

    正确答案:B

  • 第21题：

    填空题
    中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

    正确答案： LAPS,GFP
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    填空题
    在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

    正确答案： PPP、LAPS、GFP,GFP
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    对于TDM业务，PTN设备支持哪几种封装方式（）
    A

    SAToP

    B

    N to 1封装

    C

    1 to 1封装

    D

    CESoPSN


    正确答案： A,C
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    填空题
    在ADSL上开专线有两种方式：一是采用（）封装，一是采用（）封装。

    正确答案： bridge 1483,routed 1483
    解析： 暂无解析

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