A. 子部件分解
B. 功能分解
C. 结构设计
D. 子功能分解
第1题:
A.进行功能分解
B.进行零件分解
C.进行部件分解
D.进行结构设计
第2题:
1、装配设计的方法包括()。
A.自顶向下装配
B.自底向上装配
C.混合装配
D.以上都是
第3题:
2、装配设计的方法包括()
A.自顶向下装配
B.自底向上装配
C.混合装配
D.以上都是
第4题:
结构化分析方法就是用抽象模型的概念,按照软件内部数据传递、变换的关系,自顶向下逐层分解,直到找到满足功能要求的所有可实现的软件为止。
A对
B错
第5题:
“自顶向下”的装配是指将已经生成的零件按照一定的约束装配成装配体。