A、降低焊接点温度
B、帮助元器件散热
C、提高焊接质量
第1题:
A.绕焊
B.搭焊
C.插焊
D.钩焊
第2题:
A.引线可焊性
B.元器件可焊性
C.引线质量
D.元器件质量
第3题:
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。
第4题:
钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔,并夹紧形成()。
第5题:
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。
第6题:
元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。
第7题:
搭焊是将元器件的()搭在焊接点上再进行焊接。
第8题:
焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用()
第9题:
()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。
第10题:
引脚
引脚或导线
引脚和导线
导线
第11题:
对
错
第12题:
对
错
第13题:
A.吸锡电烙铁
B.焊接工具
C.吸锡绳
D.划针
第14题:
A.松动
B.虚焊
C.高温
D.元器件损坏
第15题:
用来夹持怕磁化的小元件时,我们一般使用()。
第16题:
在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。
第17题:
用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。
第18题:
表贴元器件的焊接,焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。
第19题:
更换元件时,电烙铁应迅速焊接,并用镊子卡住元件焊接处上端,以便焊接。
第20题:
用镊子夹住晶体管脚进行焊接,是为了()。
第21题:
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
第22题:
尖头镊子
平头镊子
尖嘴钳
斜口钳
第23题:
弧形
钩形
角形
锥形