A.Ⅱ+Ⅲ+Ⅳ
B.Ⅰ+Ⅱ+Ⅳ
C.Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+Ⅴ
D.Ⅲ+Ⅳ+Ⅴ
第1题:
A.设备简单
B.操作简单
C.工艺简单
D.使用简单
第2题:
A.Ⅱ+Ⅲ+Ⅳ
B.Ⅰ+Ⅱ+Ⅳ
C.Ⅱ+Ⅲ+Ⅴ
D.Ⅰ+Ⅲ+Ⅳ+Ⅴ
第3题:
A、成本低,工艺简单,效率高,可就地修复
B、粘接剂品种多,不受零件材料限制
C、无机粘接剂常用于粘接强度小的环境
D、有机粘接剂常用于粘接温度高的环境
第4题:
A.成本低,工艺简单,效率高,可就地修复
B.黏接剂品种多,不受零件材料限制
C.无机黏接剂常用于粘接强度小的环境
D.有机黏接剂常用于粘接温度高的环境
第5题:
A、固化时收缩小
B、粘接力强
C、固化时应力小
D、固化时膨胀小