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（2012年）多晶硅切片加工项目的生产工艺为：硅锭--刨方定位--切片---纯水清洗--电烘干，其中切片工序循环使用碳化硅及聚乙二醇切割液，产生废水的工序是（ ）。A.刨方定位工序 B.切片工序 C.清洗工序 D.烘干工序

题目
（2012年）多晶硅切片加工项目的生产工艺为：硅锭--刨方定位--切片---纯水清洗--电烘干，其中切片工序循环使用碳化硅及聚乙二醇切割液，产生废水的工序是（ ）。

A.刨方定位工序
B.切片工序
C.清洗工序
D.烘干工序
相似考题

1.在Fireworks中切片时,以下说法正确的是()。A.单色区域不需要切片B.切片的过程要先总体后局部C.重复性的图像只需要切一张即可D.切片就是将一幅大图像分割为一些小的图像切片E.切割的时候要注意平衡

2.用于免疫电镜的超微切片前定位时选择A.冰冻切片B.石蜡切片C.振动切片D.塑料切片E.包埋切片

3.主要用于免疫电镜的超微切片前定位A.冷冻切片B.石蜡切片C.振动切片D.塑料切片E.直接涂片

4.黑顺片为盐附子经加工后的()A.去皮的横切片B.去皮的纵切片C.带皮的纵切片D.带皮的对剖片E.带皮的横切片

参考答案和解析
答案：C
解析：
纯水清洗工序产生废水。
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  • 第1题：

    封片前切片用二甲苯处理的主要目的是

    A、脱去切片中的水分

    B、脱去切片中的石蜡

    C、去除切片中的杂质

    D、使切片透明

    E、使切片颜色鲜艳


    参考答案：D

  • 第2题：

    多晶硅切片加工项目的生产工艺为硅链→剖方定位→切片→纯水清洗→电烘干，其中切片工序循环使用碳化硅及聚乙二醇切割液，产生废水的工序是( )。
    A. 剖方定位工序
    B. 切片工序
    C. 清洗工序
    D. 烘干工序


    答案：C
    解析：
    对于绝大多数考生而言，并没有接触此类行业，从题中给出的信息可知，切片工序用的切割液是循环使用的，不会产生废水，但该工序完成后部分切割液会附在半成品中，清洗工序会把这部分切割液洗干净，因此，会产生废水。

  • 第3题：

    多晶硅切片加工项目的生产工艺为硅锭→剖方定位→切片→纯水清洗→电烘干，其中切片工序循环使用碳化硅及聚乙二醇切割液，产生废水的工序是（　）。

    A.剖方定位工序
    B.切片工序
    C.清洗工序
    D.烘干工序

    答案：C
    解析：
    由题中信息可知，只有切片工序和清洗工序可能产生废水，但切片工序使用的是无毒的碳化硅和聚乙二烯，而且循环使用。即产生废水的工序是清洗工序。

  • 第4题：

    切片干燥的目的（）。

    • A、去除切片中的水份
    • B、提高无油丝粘度
    • C、提高切片的熔点
    • D、提高切片的特性粘度

    正确答案:A

  • 第5题：

    有关切片的说法正确的有：（）

    • A、用切片工具可以直接切割图像。 
    • B、切片可以被锁定。 
    • C、用辅助线可以生成切片。 
    • D、在切片中可以设置一个热区 
    • E、切片可以被隐藏

    正确答案:A,B,C,E

  • 第6题：

    最常用组织切片是（）。

    • A、冰冻切片
    • B、石蜡切片
    • C、火棉胶切片
    • D、超薄切片

    正确答案:B

  • 第7题：

    使用切片工具创建的切片称作（）

    • A、基于图层的切片
    • B、用户切片
    • C、自动切片
    • D、子切片

    正确答案:B

  • 第8题：

    黑顺片为泥附子经加工后（）

    • A、去皮的横切片
    • B、去皮的纵切片
    • C、带皮的纵切片
    • D、带皮的横切片
    • E、完整的附子

    正确答案:C

  • 第9题：

    已切割的单晶硅切片(经掺杂、直径63mm)


    正确答案:38180011

  • 第10题：

    单选题
    用于免疫电镜的超微切片前定位时选择（）
    A

    冰冻切片

    B

    石蜡切片

    C

    振动切片

    D

    塑料切片

    E

    包埋切片


    正确答案： A
    解析： 冰冻切片能够完好地保存多种抗原活性；石蜡切片能保存良好的组织结构，用于回顾性研究有较大的实用价值；振动切片能较好地保留组织内脂溶性物质和细胞膜抗原，用于显示神经系统抗原分布研究。

  • 第11题：

    配伍题
    保存良好组织结构用于回顾性研究时选择（）|保留组织内脂溶性物质和细胞膜抗原时选择（）|用于免疫电镜的超微切片前定位时选择（）|要求完好保存多种抗原活性时选择（）
    A

    冰冻切片

    B

    石蜡切片

    C

    振动切片

    D

    塑料切片

    E

    包埋切片


    正确答案： A,B
    解析： 冰冻切片能够完好地保存多种抗原活性；石蜡切片能保存良好的组织结构，用于回顾性研究有较大的实用价值；振动切片能较好地保留组织内脂溶性物质和细胞膜抗原，用于显示神经系统抗原分布研究。

  • 第12题：

    单选题
    使用切片工具创建的切片称作（）
    A

    基于图层的切片

    B

    用户切片

    C

    自动切片

    D

    子切片


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    下列关于冷冻切片的错误陈述是

    A、脂肪、类脂和酶的保存较好

    B、神经髓鞘染色时常使用冷冻切片

    C、免疫组化染色可使用冷冻切片

    D、组织化学染色可使用冷冻切片

    E、冷冻切片中的细胞结构优于石蜡切片


    参考答案：E

  • 第14题：

    多晶硅切片加工项目的生产工艺为硅锭→剖方定位→切片→纯水清洗→电烘干，其中切片工序循环使用碳化硅及聚乙二醇切割液，产生废水的工序是()。

    A:剖方定位工序

    B:切片工序

    C:清洗工序

    D:烘干工序

    答案：C
    解析：

  • 第15题：

    为什么设置切片工序？
    切片后的烤片易于松散，在以后的工序中避免出现叶片成块、结团的现象。
    略

  • 第16题：

    制丝工序基础工艺是指目前行业通用的采用片烟投料，通过切片、松散回潮进行叶混后对整个配方的叶片经、（）、（）、（）、加香（或储叶或掺兑）等工序进行顺序加工的传统工艺。


    正确答案:加料；切丝；烘丝

  • 第17题：

    在fireworks中，下列关于切片说法正确的是（）

    • A、切片一旦创建，就无法删除
    • B、切片可以显示或隐藏
    • C、可以在切片上使用热点
    • D、触发器和目标可以是同一切片
    • E、切片不可以隐藏

    正确答案:B,C

  • 第18题：

    主要用于免疫电镜的超微切片前定位（）。

    • A、冷冻切片
    • B、石蜡切片
    • C、振动切片
    • D、塑料切片
    • E、直接涂片

    正确答案:D

  • 第19题：

    以下关于切片工具功能的描述正确的是：（）

    • A、切片工具可以将一个路径切割为多个独立的路径，也可以将闭合路径变为开放路径
    • B、切片工具可以将一个闭合路径切割为多个闭合路径
    • C、切片工具可以将置入的位图图像切割为多个独立的部分
    • D、切片工具可以在绘制网页时，用来定义不同元素的边界

    正确答案:D

  • 第20题：

    蘑菇定向切片机的切片要求是什么，定位原理是什么？


    正确答案: 1）蘑菇切片要求
    片厚薄均匀、同向切片、边片与正片分开。常采用圆刀切片机。
    2）定位原理
    蘑菇外形小而质软，不能机械定位。
    蘑菇分菇盖、菇柄，重心在菇盖。
    在水力作用和轻微振动，菇盖朝下或朝前运动，达到定位目的。因此设置了弧形滑道、振动机构、水冲装置。

  • 第21题：

    单选题
    以下关于切片工具功能的描述正确的是：（）
    A

    切片工具可以将一个路径切割为多个独立的路径，也可以将闭合路径变为开放路径

    B

    切片工具可以将一个闭合路径切割为多个闭合路径

    C

    切片工具可以将置入的位图图像切割为多个独立的部分

    D

    切片工具可以在绘制网页时，用来定义不同元素的边界


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    黑顺片为泥附子经加工后（）
    A

    去皮的横切片

    B

    去皮的纵切片

    C

    带皮的纵切片

    D

    带皮的横切片

    E

    完整的附子


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    主要用于免疫电镜的超微切片前定位（）。
    A

    冷冻切片

    B

    石蜡切片

    C

    振动切片

    D

    塑料切片

    E

    直接涂片


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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