A、回流比小,放空温度低,加水量少
B、回流比小,放空温度高,加水量少
C、回流比小,放空温度低,加水量多
D、回流比小,放空温度高,加水量多
第1题:
第2题:
第3题:
引起消化性溃疡的主要原因是? () A.消化道免疫力差。 B.胃黏膜抵抗力弱 C.幽门螺杆菌感染 D.胃酸的过量分泌。
第4题:
氧枪粘钢的主要原因是吹炼过程中炉渣化得不好、流动性差、( )厉害或枪位过低等造成的。
第5题:
引起消化性溃疡的主要原因是() A. 消化道免疫力差。 B. 胃黏膜抵抗力弱 C. 幽门螺杆菌感染 D. 胃酸的过量分泌。