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硅片制造完成后，封装之前检验硅片上每个芯片是否合格的测试是

题目

硅片制造完成后，封装之前检验硅片上每个芯片是否合格的测试是

相似考题

1.通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路，将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称A.基因芯片B.蛋白质芯片C.细胞芯片D.组织芯片E.芯片实验室

2.所有集成电路封装归纳以下几种()。A.周边引线B.底部引线C.硅片直接安装在PCB上D.都不对

3.“要向硅片挑战，DNA还有很长的路要走”的意思是（ ）。A.DNA的计算速度远远落后于硅片B.硅片的工作效率低于DNAC.DNA的配置不如硅片D.DNA蕴含的信息不如硅片蕴含的信息多

4.通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路，将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称 ( )A、基因芯片B、蛋白质芯片C、芯片实验室D、组织芯片E、细胞芯片

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  • 第1题：

    例举硅片制造厂房中的7种玷污源。


    正确答案:硅片制造厂房中的七中沾污源：
    （1）空气：净化级别标定了净化间的空气质量级别，它是由净化室空气中的颗粒尺寸和密度表征的；
    （2）人：人是颗粒的产生者，人员持续不断的进出净化间，是净化间沾污的最大来源；
    （3）厂房：为了是半导体制造在一个超洁净的环境中进行，有必要采用系统方法来控制净化间区域的输入和输出；
    （4）水：需要大量高质量、超纯去离子水，城市用水含有大量的沾污以致不能用于硅片生产。去离子水是硅片生产中用得最多的化学品
    （5）工艺用化学品：为了保证成功的器件成品率和性能，半导体工艺所用的液态化学品必须不含沾污；
    （6）工艺气体：气体流经提纯器和气体过滤器以去除杂质和颗粒；
    （7）生产设备：用来制造半导体硅片的生产设备是硅片生产中最大的颗粒来源。

  • 第2题：

    沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。

    • A、功能
    • B、成品率
    • C、物理性能
    • D、电学性能
    • E、外观

    正确答案:B,D

  • 第3题：

    世界上首位“芯片人”是将一个硅片脉冲转发器植入（）。

    • A、腹腔
    • B、大脑
    • C、手臂
    • D、大腿

    正确答案:C

  • 第4题：

    集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。（）


    正确答案:正确

  • 第5题：

    光伏产业价值链有四个环节，分别为（）、硅片生产、电池制造、组件封装。


    正确答案:晶硅制备

  • 第6题：

    问答题
    给出硅片制造中光刻胶的两种目的。

    正确答案： 1.将掩膜版图案转移到硅片表面顶层的光刻胶中。
    2.在后续工艺中保护下面的材料。
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    填空题
    芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区：扩散区、（）、刻蚀区、（）、（）和抛光区。

    正确答案： 光刻区,注入区,薄膜区
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路，将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称（　　）。
    A

    基因芯片

    B

    蛋白质芯片

    C

    细胞芯片

    D

    组织芯片

    E

    芯片实验室


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    填空题
    集成电路的制造分为五个阶段，分别为（）、（）、硅片测试和拣选、（）、终测。

    正确答案： 硅片的制备,硅片制造,装配和封装
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    判断题
    暴露在高温的氧气氛围中，硅片上能生长出氧化硅。生长一词表示这个过程实际是消耗了硅片上的硅材料。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    问答题
    例举硅片制造厂房中的7种玷污源。

    正确答案： 硅片制造厂房中的七中沾污源：
    （1）空气：净化级别标定了净化间的空气质量级别，它是由净化室空气中的颗粒尺寸和密度表征的；
    （2）人：人是颗粒的产生者，人员持续不断的进出净化间，是净化间沾污的最大来源；
    （3）厂房：为了是半导体制造在一个超洁净的环境中进行，有必要采用系统方法来控制净化间区域的输入和输出；
    （4）水：需要大量高质量、超纯去离子水，城市用水含有大量的沾污以致不能用于硅片生产。去离子水是硅片生产中用得最多的化学品
    （5）工艺用化学品：为了保证成功的器件成品率和性能，半导体工艺所用的液态化学品必须不含沾污；
    （6）工艺气体：气体流经提纯器和气体过滤器以去除杂质和颗粒；
    （7）生产设备：用来制造半导体硅片的生产设备是硅片生产中最大的颗粒来源。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。（）
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试。


    正确答案:硅片拣选测试中的三种典型电学测试：
    （1）DC测试：第一电学测试是确保探针和压焊点之间良好电学接触的连接性检查。这项检查保证了技术员的测试仪安装正常。
    （2）输出检查：硅片挑选测试用来测试输出信号以检验芯片性能。主要验证输出显示的位电平（逻辑“1”或高电平，逻辑“0”或低电平），是否和预期的一致。
    （3）功能测试：功能测试检验芯片是否按照产品数据规范的要求工作。功能测试软件程序测试芯片的所有方面，它将二进制测试图形加入被测器件并验证其输出的正确性。

  • 第14题：

    沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。

    • A、不会影响成品率
    • B、晶圆缺陷
    • C、成品率损失
    • D、晶圆损失

    正确答案:C

  • 第15题：

    一个生产手机的企业，包含哪些供应关系：（）

    • A、芯片供应商
    • B、硅片
    • C、客户
    • D、营销渠道

    正确答案:A,B,C,D

  • 第16题：

    单晶硅硅片的制造过程？


    正确答案: 首先将用CZ法得到的单晶硅铸模用专用切割机进行切割。目前太阳能电池用的铸模，仍以生产性能高的线形锯切割为主，然后对切割面进行研磨，使其表面平滑。由于切割面是被机械冲击过的，因此会残留结晶变形，使电气特性变坏，因此需用HF+HNO3进行腐蚀，使表面减薄10~20μm的程度。最终得到约为300μm厚的硅片。

  • 第17题：

    伏产业价值链有四个环节，分别为（）、硅片生产、、组件封装。


    正确答案:晶硅制备;电池制造

  • 第18题：

    单选题
    硅片制备主要工艺流程是（）
    A

    单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包

    B

    单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包

    C

    单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包

    D

    单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    判断题
    不正确的刻蚀将导致硅片报废，给硅片制造公司带来损失。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    填空题
    制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。

    正确答案： 硅衬底,微芯片,芯片
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    问答题
    列举用于硅片制造的5种常用掺杂。

    正确答案： 离子注入，热扩散，硅浆料，丝网印刷，激光
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    问答题
    为什么要用单晶进行硅片制造？

    正确答案： 半导体芯片加工需要纯净的单晶硅结构，这是因为单胞重复的单晶结构能够提供制作工艺和器件特性所需要的电学和机械性质。糟糕的晶体结构和缺陷导致微缺陷的形成。
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    一般硅片的制造（wafer process）过程包含哪些主要部分？

    正确答案： ①前段（frontend）-元器件（device）的制造过程。
    ②后段（backend）-金属导线的连接及护层（passivation）
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    问答题
    什么是硅片，什么是衬底，什么是芯片？

    正确答案： 硅片是指由单晶硅切成的薄片；
    芯片也称为管芯（单数和复数芯片或集成电路）；
    硅圆片通常称为衬底。
    解析： 暂无解析

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