简要说明记忆的基本过程。

①形成溶质原子偏聚区-G·P（Ⅰ）区。在新淬火状态的过饱和固溶体中，铜原子在铝晶格中的分布是任意的、无序的。时效初期，即时效温度低或时效时间短时，铜原子在铝基体上的某些晶面上聚集，形成溶质原子偏聚区，称 G·P（Ⅰ）区。G·P（Ⅰ）区与基体α保持共格关系，这些聚合体构成了提高抗变形的共格应变区，故 使合金的强度、硬度升高。②G·P区有序化-形成 G·P（Ⅱ）区。随着时效温度升高或时效时间延长，铜原子继续偏聚并发生有序化，即形成 G·P（Ⅱ）区。它与基体a仍保持共格关系，但尺寸较 G·P（Ⅰ）区大。它可视为中间过渡相，常用θ”表示。它比 G·P（Ⅰ）区周围的畸变更大，对位错运动的阻碍进一步增大，因此时效强化作用更大，\theta ”相析出阶段为合金达到最大强化的阶段。③形成过渡相 \theta ' 。 随着时效过程的进一步发展，铜原子在 G·P（Ⅱ）区继续偏聚，当铜原子与铝原子比为 1:\ 2 时，形成过渡相 \theta ' 。由于 \theta ' 的点阵常数发生较大的变化，故当其形成时与基体共格关系开始破坏，即由完全共格变为局部共格，因此 \theta ' 相周围基体的共格畸变减弱，对位错运动的阻碍作用亦减小，表现在合金性能上硬度开始下降。由此可见，共格畸变的存在是造成合金时效强化的重要因素。④形成稳定的θ相。过渡相从铝基固溶体中完全脱溶，形成与基体有明显界面的独立的稳定相 Al2Cu，称为θ相此时θ相与基体的共格关系完全破坏，并有自己独立的晶格，其畸变也随之消失，并随时效温度的提高或时间的延长，θ相的质点聚集长大，合金的强度、硬度进一步下降，合金就软化并称为“过时效”。θ相聚集长大而变得粗大。

答：1.分析零件图样，确定工艺方案； 2.数值处理； 3.编写程序单； 4.程序输入； 5.程序检验和首件试切。