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焊体表面的铁锈，水分未消除时焊接容易产生（）。A气孔B夹渣C未焊透D无影响

题目
焊体表面的铁锈，水分未消除时焊接容易产生（）。

A气孔

B夹渣

C未焊透

D无影响

相似考题

1.若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

2.焊前清理工件表面的油污、水分、铁锈等是预防未焊透的办法之一。()此题为判断题(对，错)。

3.酸性焊条对铁锈、油污和水分等容易导致气孔的有害物质较敏感,焊接时,容易生成气孔;碱性焊条对油污、铁锈和水分敏感性较低。( )此题为判断题(对，错)。

4.焊前清理工件表面的油污、水分、铁锈等是预防未熔合的办法之一。()此题为判断题(对，错)。

更多“焊体表面的铁锈，水分未消除时焊接容易产生（）。”相关问题

  • 第1题：

    与酸性焊条相比，碱性焊条焊接时所表现出的特点为（ ）。

    A：能够有效地消除焊缝金属中的硫
    B：对焊口处的水分、铁锈不敏感
    C：焊接时合金元素烧损较多
    D：焊接时必须采用直流焊机正极性接法

    答案：A
    解析：
    2019版教材P32
    教材原文：碱性焊条由于焊条的脱氧性能好，合金元素烧损少，焊缝金属合金化效果较好。但由于电弧中含氧量低，如遇焊件或焊条存在铁锈和水分时，容易出现氢气孔。碱性焊条的熔渣脱氧较完全，又能有效地消除焊缝金属中的硫，合金元素烧损少，所以焊缝金属的力学性能和抗裂性均较好，可用于合金钢和重要碳钢结构的焊接。

  • 第2题：

    焊接结构中一般会产生焊接残余应力，容易导致产生延迟裂纹，因此重要的焊接结构在焊后应该进行消除应力正火。

    A对

    B错


    错
    略

  • 第3题：

    若焊条未烘干，焊件坡口留存油污铁锈焊接时易产生（）。


    正确答案:气孔

  • 第4题：

    焊接结构焊接后会产生焊接残余应力，容易导致产生（），因此重要的焊接结构焊后应该进行消除应力退火处理

    • A、气孔
    • B、裂纹
    • C、夹渣
    • D、未焊透

    正确答案:B

  • 第5题：

    焊接结构中一般会产生焊接残余应力，容易导致产生延迟裂纹，因此重要的焊接结构在焊后应该进行消除应力正火。


    正确答案:错误

  • 第6题：

    焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生（）等缺陷.

    • A、夹渣
    • B、气孔
    • C、未焊透
    • D、凹陷

    正确答案:A,C

  • 第7题：

    钨极直径太小、焊接电流太大时，容易产生（）焊接缺陷。

    • A、冷裂纹
    • B、未焊透
    • C、热裂纹
    • D、夹钨

    正确答案:D

  • 第8题：

    气焊时，焊接区的气体主要来自（）。

    • A、工件表面的污物
    • B、焊丝表面的铁锈
    • C、焊粉中的水分
    • D、气体火焰的气体

    正确答案:D

  • 第9题：

    焊件表面的铁锈、水分未清除，容易产生焊接缺陷。


    正确答案:正确

  • 第10题：

    焊件表面的铁锈、水分未清除，容易产生焊渣。


    正确答案:错误

  • 第11题：

    多选题
    若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。
    A

    未焊透

    B

    未熔合

    C

    夹渣

    D

    焊漏


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    焊件表面的铁锈、水分未清除，容易产生焊接缺陷。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    与酸性焊条相比，碱性焊条焊接时所表现出的特点为（　）。
    A.能够有效地消除焊缝金属中的硫
    B.对焊口处的水分、铁锈不敏感
    C.焊接时合金元素烧损较多
    D.焊接时必须采用直流焊机正极性接法


    答案：A
    解析：
    本题考查的是焊接材料。碱性焊条的熔渣脱氧较完全，又能有效地消除焊缝金属中的硫，合金元素烧损少，所以焊缝金属的力学性能和抗裂性均较好，可用于合金钢和重要碳钢结构的焊接。参见教材P31。

  • 第14题：

    焊件表面的铁锈、水分未清除，容易产生（）。

    A未焊透

    B夹渣

    C气孔

    D虚焊


    C
    略

  • 第15题：

    焊件的坡口钝边如太大，在焊接时容易产生（）。

    • A、焊瘤
    • B、未焊透
    • C、咬边
    • D、夹渣

    正确答案:B

  • 第16题：

    焊接时，引弧处最容易产生（）。

    • A、夹杂
    • B、裂纹
    • C、未焊透
    • D、气孔

    正确答案:D

  • 第17题：

    焊接时，运条太慢容易产生未焊透。


    正确答案:错误

  • 第18题：

    平焊焊接单面焊双面成形的打底层时，（）

    • A、容易产生焊瘤
    • B、未焊透
    • C、背面成形不良
    • D、容易焊透
    • E、背面成形较好

    正确答案:A,B,C

  • 第19题：

    灰铸铁中的碳以片状石墨存在，因此焊接时焊接接头更容易产生（）。

    • A、气孔
    • B、裂纹
    • C、夹渣
    • D、未焊透

    正确答案:B

  • 第20题：

    焊接时，引弧处最容易产生（）。

    • A、 夹杂
    • B、 气孔
    • C、 未焊透
    • D、 弧坑裂纹

    正确答案:D

  • 第21题：

    焊件表面的铁锈、水分未清除，容易产生夹渣。


    正确答案:错误

  • 第22题：

    单选题
    焊接时，引弧处最容易产生（）。
    A

    夹杂

    B

    裂纹

    C

    未焊透

    D

    气孔


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    焊接时，运条太慢容易产生未焊透。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

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