A、工件大小
B、烙铁的温度
C、母材的性质
第1题:
一般大电流焊接时,应选择细粒度焊剂;小电流焊接时,应选用粗粒度焊剂;高速焊时,应选用相对较粗粒度的焊剂。()
第2题:
印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。
第3题:
埋弧焊不同的母材选用的焊丝和焊剂不同。
第4题:
15、一般大电流焊接时,应选择细粒度焊剂;小电流焊接时,应选用粗粒度焊剂;高速焊时,应选用相对较粗粒度的焊剂。()
第5题:
【判断题】印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。
A.Y.是
B.N.否