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  • 第1题:

    一般大电流焊接时,应选择细粒度焊剂;小电流焊接时,应选用粗粒度焊剂;高速焊时,应选用相对较粗粒度的焊剂。()


    错误

  • 第2题:

    印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。


    正确

  • 第3题:

    埋弧焊不同的母材选用的焊丝和焊剂不同。


    正确

  • 第4题:

    15、一般大电流焊接时,应选择细粒度焊剂;小电流焊接时,应选用粗粒度焊剂;高速焊时,应选用相对较粗粒度的焊剂。()


    错误

  • 第5题:

    【判断题】印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。

    A.Y.是

    B.N.否


    正确