itgle.com

SMT的缺点包括()。A.表贴元器件不能涵盖所有电子元器件B.技术要求高C.初始投资大D.以上都不对

题目
SMT的缺点包括()。

A.表贴元器件不能涵盖所有电子元器件

B.技术要求高

C.初始投资大

D.以上都不对


相似考题
更多“SMT的缺点包括()。 ”相关问题
  • 第1题:

    SMT焊盘设计有哪些规则?


    电子元件、集成电路的设计制造技术; 电子产品的电路设计技术; 电路板的制造技术; 自动贴装设备的设计制造技术; 电路装配制造工艺技术; 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术。

  • 第2题:

    SMT元器件的包装形式包括

    A.棒式包装

    B.编带包装

    C.托盘包装

    D.金属包装


    材料

  • 第3题:

    12、SMT元器件的包装形式包括

    A.棒式包装

    B.编带包装

    C.托盘包装

    D.金属包装


    ACD

  • 第4题:

    英文缩写SMT中S的全名是:


    柔性制造系统

  • 第5题:

    常见的晶体管SMT封装包括()。

    A.SOT323

    B.SOT353

    C.SOT143

    D.SOT89


    SOT323;SOT353;SOT143;SOT89