A.熔焊
B.加压焊
C.钎焊
D.以上都不对
第1题:
A.焊料熔点低于焊件
B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化
C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的
D.以上都不对
第2题:
口腔科最常用的焊接方法是
A、铜焊
B、银焊
C、锡焊
D、焊料焊接法
E、激光焊接法
第3题:
无铅焊采用的焊料基体是()。
A.银
B.金
C.锡
D.铅
第4题:
A、68-2锡铅
B、39锡铅
C、58-2锡铅
D、任何一种
第5题:
贵金属铸造义齿支架焊接时,应选用的焊料是
A.高含金量金焊
B.银焊
C.铜焊
D.锡焊
E.锌焊